Новости PCB - отраслевые тенденции и значение платы

The industry trend and importance of circuit board substrates

1. непрерывное новаторство FR - 4 панель
Короче говоря, circuit board substrates mainly include three major raw materials: copper foil, смола, and reinforcing materials. Однако, if you further study the current substrate and examine its changes over the years, вы обнаружите сложность субстрата трудно себе представить. As circuit board manufacturers have increasingly stringent requirements for the quality of substrates in the lead-free era, свойства и характеристики смолы и основного материала, несомненно, станут еще более сложными. задача поставщика базы заключается в том, чтобы найти оптимальный баланс между различными потребностями клиента, с тем чтобы добиться максимальной экономической эффективности производства, and provide their product data to the overall supply chain as a reference.

Просмотр журнала FR - 4, for many years, Некоторые специалисты считают, что лист FR - 4 исчезнет, so they have turned to other high-performance alternatives. при каждом добавлении спецификации, the sheet metal supplier must work hard to meet customer needs. В последние годы, the most obvious development trend in the market has been the huge increase in demand for high Tg sheets. На самом деле, the understanding of many industry players on Tg issues seems to indicate that high Tg has high performance or better reliability. одна из главных целей данной статьи заключается в том, чтобы объяснить следующее поколение листов FR - 4, необходимые свойства которых больше не будут полностью выражены Tg. поэтому, more new specifications for strong heat resistance are proposed to respond to lead-free soldering. Проблемы.

2. Industry trends leading the specifications of substrates
A number of ongoing industrial trends will promote the market application and adoption of reformulated panels. These trends include the design trend of multi-layer panels, правила охраны окружающей среды, и электрические требования, which are described below:

2.1. Design trend of multi-wide board
One of the current проектирование PCB тенденция к увеличению плотности проводов. There are three ways to achieve this goal: firstly, Уменьшить ширину линии и расстояние строки, Таким образом, каждая единица площади может вместить более плотные провода; Следующий, увеличить этажность платы; В конце концов уменьшается апертура и размер паяльной тарелки..

Однако, если на единицу площади есть больше трубопроводов, температура его работы определенно повысится. Кроме того, as the number of layers of circuit boards is continuously increased, В то же время готовый лист неизбежно толстеет. Otherwise, Он может быть слоем только с тонким диэлектриком, чтобы сохранить первоначальную толщину. The thicker the PCB, Чем больше тепловое напряжение стенки выпускного отверстия, вызванное аккумуляцией тепла, which will increase the thermal expansion effect in the Z direction. при выборе тонких диэлектриков, Это означает, что необходимо использовать материал и плёнку с высоким содержанием клея; но более высокое содержание клея может вызвать тепловое расширение и усиление напряжения в направлении проходного отверстия Z. Кроме того, reducing the aperture of the through hole will inevitably increase the aspect ratio; therefore, для обеспечения надёжности сквозного отверстия, Используемая базовая плита должна иметь низкую степень теплового расширения и более высокую теплоустойчивость, чтобы не выполнить требования.
In addition to the above factors, при повышении плотности компонента платы, the layout of the via holes will also be arranged more closely. However, this action will make the leakage of the glass bundle more tense, мост между стеной отверстия, which will lead to a short circuit. This kind of anodic filamentary leakage phenomenon (CAF) is one of the themes of the current lead-free era for sheet metal. Конечно, the new generation of substrates must have better anti-CAF ability to prevent frequent occurrences in lead-free soldering. .

2.2. Environmental protection laws and regulations
Environmental protection regulations have added many additional requirements for substrates under political intervention. For example, Директивы ЕС, такие, как директивы RoHS и WEEE, окажут влияние на разработку правил листа. Among many regulations, Роз ограничивает содержание свинца в процессе сварки. Tin-lead solder has been used in assembly plants for many years. температура плавления его сплава составляет 183°C, and the temperature of the fusion soldering process is generally about 220°C. Lead-free mainstream solder tin-silver-copper alloys (such as SAC305 has a melting point of about 217°C, максимальная температура во время плавки обычно составляет 245°C. The increase in soldering temperature means that the base material must have better thermal stability before it can be tolerated. тепловой удар от многократной наплавки.

Директива рохс также запрещает некоторые огнезащитные составы, содержащие галогены, включая ПББ и ПБДЭ. Однако наиболее часто используемые огнезащитные составы на базе ПКБ тбба фактически не фигурируют в « черном списке» компании « рохс». Вместе с тем некоторые производители брендов в целом все еще рассматривают вопрос о переходе на безгалогенные материалы из - за неправильной реакции на обесзоливание листов, содержащих тбба, при повышении температуры.

2.3. Electrical requirements
The application of high-speed, широкополосный, and wireless radio frequency forces the board to have better electrical performance, То есть, the dielectric constant Dk and the dissipation factor Df must not only be suppressed, и в целом, Это также должно быть уместно. Prepared for controllability. те, кто удовлетворяет эти электрические требования, также должны быть менее устойчивыми к температуре. только так, their market demand and market share can increase day by day.

3. The important characteristics of the base material, the circuit board manufacturerIn order to take into account the heat-resistant stability required by the lead-free market, the physical properties that must be paid attention to are: glass transition temperature (Tg), коэффициент теплового расширения, and cracking resistance temperature Td that is newly required for high-temperature lead-free soldering. Described below:

3.1. Measure the glass transition temperature (Tg) by the TMA method
The glass transition temperature is an important indicator most commonly used to judge the characteristics of resin substrates. ТГ смолы означает, что полимер нагревается до определённого температурного диапазона, the resin will change from the original "glassy state" (general term for non-fixed composition solid substance), при комнатной температуре, to plasticity at high temperature. и более мягкое "резиновое состояние"." The various properties of various sheets before and after Tg will be completely different.

из - за изменения температуры все вещества могут расширяться и сужаться, а перед ТГ тепловая способность субстрата обычно низка и умеренна. метод термомеханического анализа (тма) позволяет фиксировать размеры базы с изменением температуры. при экстраполяции точки пересечения пунктирных линий, удлиненных двумя кривыми, могут быть использованы для указания температуры, т.е. значительное расхождение между наклонами кривой перед и сзади Tg указывает на то, что оба эти показателя имеют совершенно разные темпы теплового расширения, т.е. Поскольку Z - CTE платы повлияет на надежность готовой платы и будет иметь более важное значение для сборки в нижнем течении, все производители не должны игнорировать ее. Следует отметить, что небольшое тепловое расширение меньше напряжений на медных стенках проходного отверстия, поэтому надежность должна быть лучше. Тем не менее, большинство людей всегда считают, что Tg - достаточно постоянная температура. Это не так. когда температура поднимается около ТГ, физические свойства листа начинают резко меняться.