Новости PCB - Руководство по проектированию автомобилей PCB

PCB design specification reference for automotive products

Design concept: In the circuit and PCB design stage, it needs to be combined with the production process to avoid the inability to process or increase the processing difficulty and cost due to irregular design. прежде всего, если PCB необходимо изменить или существенно изменить, this time The various reliability tests done in the trial production are meaningless and cannot reflect the production requirements of the final product; Design requirements:

1. каждый элемент должен иметь подробные спецификации. при проектировании схем необходимо проверить, соответствует ли оборудование требованиям правил, регулирующих транспортные средства, и имеются ли какие - либо типы, не содержащие свинца. при проектировании PCB необходимо проверить, соответствует ли кривая температуры сварки производственным требованиям, если не отвечает требованиям производства. Необходимо найти заменители тех же стандартов. размер прокладки и упаковка компонентов должны производиться по рекомендованным изготовителем компонентов размерам, чтобы избежать трудностей обработки, возникающих в результате нестандартного проектирования;

2. размер паяльного диска пластинчатого резистора и конденсатора соответственно увеличивается на стандартной основе. конкретный размер см. Цель состояла в том, чтобы обеспечить достаточно сварки. требования к автомобилям выше, чтобы избежать длительных колебаний, которые могут привести к десварке и ложной сварке. технические средства

проходное отверстие и паяльная тарелка вставной сборки требуют единых требований и проектирования в строгом соответствии с нормами изготовителя. в тех случаях, когда в нормах отсутствует соответствующее содержание, производителю должно быть предложено представить в письменном виде справочный размер;

Конденсаторы для электролиза алюминия SMD размещаются на одной стороне, свариваемой только раз в обратном течении. Если пайка в обратном потоке дважды повредит электролизу алюминия;

5. The gap between the components of the reflow soldering process: ≧0.4 мм, calculated as the outermost size;

зазор между вставными сборками и сборками пластин: 3 мм, легко отремонтировать сварные соединения вручную или частично отсасывать;

7. большие и тяжелые узлы размещаются на одной стороне только обратного тока для предотвращения срыва и пунктирных сварок в результате вторичного обратного потока;

8. ни один из компонентов не может быть помещен в пределах 5 мм от стороны обработки, ни одна из тестовых точек в пределах 3 мм. провода могут быть установлены, но должны быть покрыты защитной глазурой на проводе, чтобы избежать царапины в процессе обработки;

высота агрегата должна определяться на основе технологического аппарата (аппретурного аппарата / рефлюксной сварной машины) для определения максимальных диапазонов во избежание того, чтобы сборка была слишком высокой для того, чтобы ее можно было обработать;

10. укладка деталей в пределах 10 - 20 мм рядом с подвижной стороной припоя в максимально отдаленное положение, чтобы избежать чрезмерной плотности сборки, приводящей к неполной сварке;

не соединяйте агрегаты большого размера, что может затруднить техническое обслуживание, а неравномерность тепла при обратном течении может привести к плохой сварке;

Модули следует, по возможности, размещать на одной и той же стороне для облегчения обработки;

13. Polarized components (aluminum capacitors/танталовая емкость/diodes, сорт.) should be arranged in the same direction as far as possible to facilitate visual inspection. если по соображениям свойства не может быть установлено таким образом, Они также должны быть локализованы;

маркировка элементарного прибора должна быть четкой, должны быть последовательными технические характеристики каждой пластины и должны быть последовательными элементы одного и того же типа, чтобы облегчить техническое обслуживание и проверку;

испытательная подушка ICT 0.99мм, каждая сеть нуждается в испытательной точке, которую необходимо добавить при проектировании схемы. если та или иная часть действительно слишком плотна для того, чтобы компоненты не могли разместить тестовые точки, то это требует, чтобы конструкторы схем вместе с дизайнерами PCB обсудили и решили, какие части необходимы, и не могут изменять их по своему усмотрению;

при проектировании схемы должна быть проставлена маркировка элементов, которые должны быть прикреплены к клею, с тем чтобы конструкторы PCB и промышленные работники могли заранее обдумывать ответные меры при проектировании и переработке;

ручная вставка поверхности сварных деталей требует белой маркировки, с тем чтобы оператор понимал, что сварка может производиться только в этом районе, и чтобы визуальные инспекторы могли быстро найти нужное место для осмотра;

там, где это возможно, один и тот же компонент должен располагаться на одной и той же стороне. например, если вам нужно 10 таких ингредиентов, не поместите 9 в сторону а, 1 в сторону в, что увеличит нагрузку на компонент пластины;

компоненты не должны помещаться в пределах 4 мм от края v - образного выреза;

20. выбор соединителя: легко вставлять, but also easy to pull;

Добавить:

1. The thickness of the copper foil of the PCB board is 35um. при проектировании монтажа, you must consider the size of the line overcurrent. Принцип 1: 1, that is, ширина линии 1а 1 мм. In order to ensure the processing, минимальная ширина линии для 0.2 мм, the designer needs to refer to the current consumption document to ensure that the wiring can be routed above the regulations when routing the wires, проход обычной сигнальной линии 0.4 мм, and the vias with larger current can be designed to be 0.7 мм, and you can consider placing multiple vias. дыра, depending on the current.

2. For the ground wire layout of the AUDIO part, ориентировочный способ приземления. Although the 4-layer board is used for wiring, второй этаж используется для питания, and the third layer is used for the ground wire, Но заземление радиочасти/attack part The latter point needs to be processed separately and connected to the entrance of the general ground wire, & цифровые и аналоговые линии земли, такие как DSP/CPU are separated to eliminate the low-level method of randomly punching the ground wire;

для отображения сегмента на экране необходимо проводить различие между цифрами, ведущими IC, и моделируемыми линиями земли, иначе это может привести к нарушению изображения. Следи за расстоянием высоковольтных проводов, чтобы предотвратить искры высокого напряжения. обратите внимание на экранирование линии сигнала, чтобы уменьшить помехи EMC. четырехслойная проводка, двухслойная электропитание, трехслойный заземление, цифровая и аналоговая заземление на большом участке на третьем этаже;

4. For the front panel, Потому что Bluetooth - это отдельный модуль, a двухслойный PCB - лист пригодное соединение, если можно различать цифровые и аналоговые приземления, and the large-area grounding method is adopted;

5. соединительная планка, since there are only analog signals such as power supply, Это достаточно для того, чтобы отличить нападение от других частей. The 4-layer board is used for wiring, часть розетки используется медная защита, снижение EMC;

трубопроводы ESD и конденсаторы, используемые для защиты портов, должны быть как можно ближе к порту, а защитные части соединения должны быть как можно ближе к выводам соединителя;

7. When the P board and the shell are grounded, необходимо рассмотреть вопрос о том, как обеспечить полное заземление. следует учитывать проектирование отверстий и заземления. The AUDIO and DISPLAY parts need to be carefully considered;

фильтрующие Конденсаторы для компонентов питания компонентов должны быть как можно ближе к выводам;

Все пластины P толщиной более 1,5 мм, включая миниатюрные доски;

10. The wiring of the 2-layer board should not be less than 0.2 мм, the line spacing should not be less than 0.25 мм, and the copper laying spacing should not be less than 0.3mm;

для подключения щитов электропитания и внешнего интерфейса требуется испытательная точка для работы с обсадными трубами при имитационном осмотре цеха;