Новости PCB - способ обработки поверхности платы

выбор технологии поверхностной обработки зависит главным образом от типа конечного агрегата; технология поверхностной обработки влияет на производство, assembly and final use of PCB. Ниже приводится описание пяти общих процессов обработки поверхности.

1. управление выравниванием горячего дутья поверхность PCB treatment process. 1980 - е годы, more than three-quarters of PCBs used hot air leveling processes, но за последнее десятилетие в этой отрасли уменьшилось использование горячей выравнивания. It is estimated that about 25%-40% of PCBs currently use hot air. метод выравнивания. The hot air leveling process is dirty, неприятный, и очень опасно, so it has never been a favorite process, но для больших элементов и проводов с большим расстоянием горячего дутья - это отличный процесс..

высокая плотность PCB, равномерность горячего дутья влияет на последующую сборку; Таким образом, панель HDI обычно не используется для выравнивания горячего воздуха. по мере развития технологии в этой отрасли в настоящее время осуществляется процесс выравнивания горячего дутья с меньшим интервалом между сборками QFP и BGA, однако на практике этот процесс менее эффективен. В настоящее время некоторые заводы вместо адвекции горячего потока используют органическое покрытие и химическую никелирование / выщелачивание; технологические разработки также привели к внедрению на некоторых заводах технологии пропитки оловом и серебром. в сочетании с наблюдавшейся в последние годы тенденцией к отказу от свинца использование горячего дутья стало еще более ограниченным. Несмотря на то, что возникла так называемая выравнивание горячего воздуха без свинца, это может повлечь за собой проблемы совместимости оборудования.

2. Organic coating It is estimated that about 25%-три0% of PCBs currently use organic coating technology, and the proportion has been rising (it is likely that organic coating has now surpassed hot air leveling in the first place). The organic coating process can be used on low-tech PCBs or high-tech PCBs, например, PCB для одностороннего телевидения и плата для монтажа кристаллов высокой плотности. For BGA, все более широкое применение органических красок. If PCB does not have functional requirements for surface connection or a limitation of storage period, органическое покрытие будет оптимальным методом обработки поверхности.

3. The process of химическое никелирование/металлизированное химическое никелирование/пропитка золотом is different from organic coating. Он используется главным образом на платах с функциональным требованием к соединению и длительностью хранения, such as mobile phone keypads and router housings. область электрического контакта, где край соединяется с зоной упругого подключения микропроцессора. Due to the flatness problem of hot air leveling and the removal of organic coating flux, electroless nickel/immersion gold was widely used in the 1990s; later, из - за появления черных дисков и хрупких сплавов никеля и фосфора, electroless nickel plating /применение технологии выщелачивания сократилось, but at present almost every high-tech завод печатных плат химическое никелирование/immersion gold wire.

с учетом того, что при удалении металлических соединений медного олова температура сварки становится хрупкой, возникают многочисленные проблемы в связи с относительно хрупкими межметаллическими соединениями никеля и олова. Таким образом, почти все портативные электронные продукты (например, мобильные телефоны) используют металлосплавные сварные точки из медного олова с органическим покрытием, пропитанным серебром или пропитанным оловом, в то время как химическое покрытие никелем / погружением используется для формирования кнопок, контактных зон и защитных зон EMI. По оценкам, в настоящее время около 10 - 20% полихлорированных дифенилов применяют химические процессы никелирования / выщелачивания.

4. Immersion silver for circuit board proofing is cheaper than electroless nickel/immersion gold. Если PCB требует подключения, то необходимо снизить себестоимость, immersion silver is a good choice; coupled with the good flatness and contact of immersion silver, Тогда мы должны выбрать технологию пропитки серебром. There are many immersion silver applications in communication products, машина, and computer peripherals, пропитанное серебро также используется при проектировании скоростных сигналов.

Because immersion silver has good electrical properties that other surface treatments cannot match, Он также может использоваться для высокочастотных сигналов. EMS recommends the immersion silver process because it is easy to assemble and has better checkability. Однако, due to defects such as tarnishing and solder joint voids, the growth of immersion silver has been slow (but not decreased). It is estimated that about 10%-15% of PCBs currently use the immersion silver process.

5. Immersion tin tin was introduced into the surface treatment process in the past ten years, появление этого процесса является результатом требований автоматизации производства. Immersion tin does not bring any new elements into the solder joints, специальная панель для связи. Tin will lose its solderability beyond the storage period of the board, Поэтому затопленное олово требует лучшего хранения. In addition, применение Оловянного процесса ограничивается наличием канцерогенных веществ.

It is estimated that about 5%-10% of PCBs currently use the immersion tin process. образец PCB

по мере увеличения спроса клиентов, stricter environmental requirements, и все больше процессов обработки поверхности, the choice of surface treatment processes that have development prospects and more versatility seems to be a bit dazzling and confusing at present. . где поверхность PCB treatment process will go in the future, сейчас невозможно точно предсказать