Новости PCB - Знания ESD - защиты для смартфонов PCB 2

Другой тип повреждения электроники - EMI. Из - за высокой сложности системы смартфона все оборудование сосредоточено в очень небольшом пространстве. Электромагнитные помехи обычно приводят к плохим системным сигналам / ошибкам декодирования сигналов. Система рушится. Поскольку частота передачи сигналов в электронных системах становится все выше и выше, проблема электромагнитных помех также становится все более серьезной. Решение заключается в добавлении фильтров в полосу помех сигнала на различных линиях передачи сигнала системы. Традиционно для фильтрации требуемого сигнала можно использовать RC / LC - фильтры первого или второго порядка. В последние годы из - за тенденции к миниатюризации электронных систем эти часто используемые фильтры были сделаны в интегральные схемы для обеспечения эффективных решений для миниатюризации.

Аналогично, например, со смартфоном. Поскольку антенна принимает сигналы GSM, 3G, WLAN и GPS на телефоне, эти сигналы будут передаваться через антенный модуль на основной чип (CPU), который преобразует видео - и аудиосигналы друг в друга. В аудиовизуальной подсистеме. Эти сигналы концентрируются на коротких расстояниях, а расстояние между различными сигнальными линиями обычно составляет несколько десятых сантиметров. Эти частоты (или их гармоники) легко мешают друг другу. Эти помехи могут быть удалены с помощью фильтра, чтобы получить четкий сигнал. Например, сигналы, поступающие на экран, часто мешают сигналам GSM, которые принимает антенна, что приводит к снижению чувствительности антенны к приему. Типичным методом является добавление фильтра на конец видеосигнала для фильтрации сигнала в диапазоне 1,8 ГГц.

На рисунке 2 показаны сигналы, подверженные электромагнитным помехам в смартфонах.

Сравнивая диаграммы 1 и 2, вы обнаружите, что проблемы с ЭМП возможны практически во всех местах, где возникают проблемы с ЭМП. На этом этапе интеграция электростатических защитных устройств и фильтров в один чип может принести огромную пользу, поскольку такие чипы обеспечивают не только функцию фильтрации сигнала, но и функцию электростатической защиты, которая обеспечивает более полную защиту. Это не только экономит площадь на монтажных платах, но и снижает затраты на производство. Этот чип в основном использует ультрамалые упаковки, такие как DFN или CSP, чтобы адаптироваться к тенденции к более легким, тонким и коротким продуктам.

Следует подчеркнуть, что даже если корпус телефона и монтажная плата спроектированы по - разному, необходимы электростатические защитные чипы, а также EMI - фильтры. Только полностью защищенные смартфоны могут действительно предоставить потребителям надежные функции мобильного телефона. В противном случае данные с мобильного телефона могут быть немедленно стерты в любой момент из - за статического электричества и могут выйти из строя из - за помех сигнала (EMI). Если смартфон спроектирован таким образом, чтобы учитывать статические и электромагнитные помехи, надежность телефона также может достичь мирового уровня. На самом деле, надежность мобильных телефонов часто зависит от этих скромных, недорогих систем защиты от электростатических и электромагнитных помех.

Из - за низких цен на электростатические защитные элементы вставка электростатических защитных элементов является небольшой, но может значительно повысить надежность продукта и уменьшить большинство требований к возврату и замене. Таким образом, снижение возврата и замены, вызванное феноменом ESD / EMI конечного клиента, является приоритетом для всех производителей.

Это введение в знания о защите ESD при проектировании PCB для смартфонов. Ipcb также предоставляется производителям PCB и технологии производства PCB.