Новости PCB - какое оборудование предназначено для PCBA?

What is PCBA dispensing and what equipment is used for PCBA dispensing?
процесс клея используется главным образом для смешивания процесса укладки отверстий (THT) и поверхностных покрытий (SMT). В течение всего производства, we can see that from the distribution and curing to the end, элемент печати плата цепи(PCB) can be soldered by wave soldering. В течение этого периода, большой промежуток, есть много других процессов, so the curing of the components is particularly important.

процесс клея используется главным образом для смешивания процесса укладки отверстий (THT) и поверхностных покрытий (SMT).

управление процессом в процессе дозирования. в производстве легко обнаружить следующие технологические недостатки: дефект клейкой точки, wire drawing, пропиточная прокладка, poor curing strength and easy chip drop. поэтому, this is a solution to control the technical parameters of dispensing.

1. Dispensing amount

According to work experience, диаметр точки должен составлять половину расстояния между паяльниками, and the glue dot diameter should be 1.в пять раз выше диаметра точки затирки. This will ensure that there is enough glue to bond the components and prevent too much glue from contaminating the pads. распределение суммы определяется распределением времени и выделенных сумм. In fact, the distribution parameters should be selected according to the production conditions (room temperature, glue viscosity, сорт.).

2. Distribution pressure

В настоящее время распределитель компании оказывает давление на раздачу шприцев, с тем чтобы обеспечить наличие достаточного количества клея для экструзии распределительной форсунки. Если давление слишком высокое, может вызвать слишком много клея; Если давление является слишком низким, то это приводит к периодическому распределению и утечке, что приводит к дефектам. давление должно выбираться в зависимости от температуры клея одинакового качества и рабочей среды. если температура окружающей среды выше, то вязкость клея снизится, а текучесть повысится. при этом давление снижается, чтобы обеспечить наличие клея и наоборот.

3. The size of the dispensing nozzle

In fact, внутренний диаметр распределительной форсунки должен быть 1/2 of the diameter of the glue dispensing point. в процессе дозировки, the dispensing nozzle should be selected according to the size of the pad on the PCB: for example, размер паяльного диска 0805 и 1206, Вы можете выбрать одну и ту же иглу, but you should choose a different dispensing nozzle for the difference of the pad. большой, not only can ensure the quality of glue dots, одновременно повышать эффективность производства.

4. The distance between the dispensing nozzle and the PCB board

Different dispensers use different needles, и распределить форсунку с определенной степенью остановки. At the beginning of each work, Убедитесь, что рычаг выключения распределителя сопла контактирует с PCB.

5. Glue temperature
Generally, epoxy resin glue should be stored in a 0-50c refrigerator, и надо его доставать/2 hour in advance to make the glue fully meet the working temperature. температура использования клея должна составлять 230c - 250c; температура окружающей среды сильно влияет на вязкость клея. If the temperature is too low, клейкая точка будет меньше, и будет растяжение. A 50c difference in ambient temperature will result in a 50% change in the dispensing volume. поэтому, the ambient temperature should be controlled. одновременно, it should also ensure that the ambient temperature and humidity are low, и пятна клея легко высыхают, which affects the adhesion.
сейчас, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это является как вызовом, так и возможностью для завода PCB.. If the PCB factory is determined to solve the problem of environmental pollution, потом гибкий контур плата цепи products can be at the forefront of the market, and the PCB factory can get the opportunity to develop again.