Новости PCB - как улучшить сварку плит PCB?

How to improve the soldering method of PCBA board?
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for PCB factories. Если завод PCB решится решить проблему загрязнения окружающей среды, then FPC flexible плата цепи продукция может выйти на передний край рынка, and the PCB factory can get the opportunity to develop again.
в процессе обработки PCBA, there are many production processes, легко возникает много вопросов качества. At this time, it is necessary to conоловоuously improve the PCBA welding method and improve the process to effectively improve the product quality.
1. Improve the temperature and time of welding
The intermetallic bond between copper and tin forms crystal grains. The shape and size of the crystal grains depend on the duration and strength of the temperature during welding. Чем меньше тепла в процессе сварки, тем больше образуется тонкая кристаллическая структура, forming an excellent welding point with the best strength. длительность реакции PCBA, либо из - за длительности сварки, либо из - за высокой температуры, либо из - за того и другого, it will lead to a rough crystalline structure, Она твердая и хрупкая, иметь высокую прочность на сдвиг. small.

2. Reduce surface tension
The cohesion of tin-lead solder is even greater than that of water, so that the solder is spherical to minimize its surface area (under the same volume, the sphere has the smallest surface area compared with other geometric shapes to meet the needs of the lowest energy state) . The effect of the flux is similar to the effect of the cleaner on the grease-coated metal plate.Кроме того, the surface tension is also highly dependent on the cleanliness and temperature of the surface. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. tin.
Three, PCBA board dip tin corner
When the eutectic point temperature of solder is about 35°C higher, when a drop of solder is placed on a hot flux-coated surface, образование мениска. To a certain extent, способность пропитывать поверхность металла можно оценить в форме изгиба поверхности луны. If the solder meniscus has an obvious undercut edge, как капля воды на металлической плите, or even tends to be spherical, Этот металл не сварится. Only the meniscus strсортhed to a size less than 30. Он имеет хорошую свариваемость под небольшим углом.
iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. With more than ten years of experience in this field, Мы полны решимости удовлетворять качественные потребности клиентов различных отраслей, delivery, эффективность с точки зрения затрат и любые другие жесткие требования. As one of the most experienced PCB manufacturers and SMT assemblers in China, во всех аспектах потребностей PCB, мы можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и друзьями. We strive to make your research and development work easy and worry-free.
quality assurance

iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC and other quality management system certifications, and produces standardized and qualified продукты PCB. Мы обладаем сложными технологическими навыками и контролируем производство с помощью таких специализированных средств, как AOI и Flying Probe., X-ray inspection machines, etc. . Finally, мы будем проверять внешний вид двойных FQC, чтобы убедиться в том, что поставка осуществляется в соответствии со стандартами IPC II или IPC III.