точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - высокая пропускная способность ​

Новости PCB

Новости PCB - высокая пропускная способность ​

высокая пропускная способность ​

2019-09-25
View:1178
Author:ipcb

Supply capacity of high-end панель HDI:


Overall, гибкая плата and Board High Density Interconnect (HDI) are two interesting points of the growth in PCB market in recent years. с одной стороны, under the current trend of major brands rush to attack wearable electronics market, FPCB manufacturer has brought considerable business opportunities.On other hand, с повышением электронного уровня автомобилей, the number of FPCB used in cars also on the rise .мобильный терминал связи 4G с альтернативным эффектом, a major manufacturer of high-end панель HDI активно расширять производственный потенциал для удовлетворения быстро растущего рыночного спроса.


Each layer of high density plate connections (Anylayer HDI) belongs to a class of high-end HDI process of making the board, и различие между Советом попечителей и ИРЧП, HDI public directly by the drilling machine in the process of lining drilling PCB board between the layers and layers, Любое соединение между проникающим слоем лазера и слоем HDI, материал можно удалять посередине медной фольги, сделать продукцию более легкой.As high-end smartphones accounted for a growing proportion of overall mobile phone market, В последние годы постепенно, intelligent the phone design is gradually from high levels of панель HDIМы используем слой панель HDIs, but due to the high amount of investment, под воздействием этих факторов производство сравнительно трудно контролировать, some manufacturers have the technology, IPcb.com also can provide плата цепи HDI как бы то ни было.


HDI mobile phone board technology and market development trend


With the development of mobile phone products with more and more functions and smaller sizes, техника проектирования и обработки схем PCB для мобильных телефонов становится все более сложной. Taiwan is the world's most important place for mobile phone board production. Это также весьма примечательно.. в данной статье описывается развитие мобильного телефона PCB Technology in depth and analyze the opportunities and challenges that Taiwan™s PCB industry faces in the global market.

ах...

Тенденции технического развития сотовых телефонов


PCB (Printed Circuit Board) is the main support for the installation and interconnection of electronic components. по схеме, the electrical wiring of the connected circuit parts is drawn into wiring patterns, обработка поверхности с помощью механической и иной обработки, the electrical conductor is reproduced on the insulator. так как качество платы непосредственно влияет на надежность телефона, it is an indispensable key basic part of the mobile phone. с расширением возможностей мобильного телефона, the complexity of the circuit design of mobile phones has also increased. Кроме того, consumers™ demand for light, тонкий, увеличилось количество коротких и малых мобильных телефонов, and the design of плата цепи Это привело к размещению дополнительных схем на единицу площади для достижения цели загрузки дополнительных компонентов.


поэтому, with the demand for lighter, более тонкий, shorter and smaller mobile phones, PCB Technology уровень продолжает повышаться. The development process of Taiwan's mobile phone board technology is shown in (Figure 1), с первых дней практики межсоединений, образующих все платы, и разработка приложений для локальных прослоек. Blind/закопанная диафрагма, изготовленная с использованием технологии закладной диафрагмы, используется для внутренних отверстий и слепых отверстий, соединяемых с поверхностью, all the way to high-density interconnect substrates (HDI) manufactured by non-mechanical vias. The early 6/6 (mils/mils) has progressed to 3/15815х2/2 (mils/mils) of the current панель HDI.


(диаграмма 1) тенденции в области технологии мобильных версий

(диаграмма 1) тенденции в области технологии мобильных версий