точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
высокая частота PCB board attention:
High-speed interconnect is one of the general purpose of all electronic devices, Это для того, чтобы обеспечить точную связь между скоростью и надежностью высокоскоростной передачи. This requirement has led to equipment manufacturers are constantly looking for ways to bring faster data speeds in the semiconductor andпанель PCB.
под углом зрения материала, Директор по развитию рынка листовых материалов, compared with the past, значительное увеличение спектра и мощности оборудования, требовать большой ширины полосы частот, чтобы конструктор использовал как можно больше элементов и плит, therefore, будет важной связью между модульными характеристиками; постоянное увеличение мощности также позволяет периферийным устройствам не только удовлетворять требованиям стабильной работы в условиях высокой температуры, Однако необходимо также обратить внимание на дополнительные функции теплоотвода.Кроме того, halogen-free PCB materials has become a basic requirement for rf PCB material to reduce the impact on environment.Короче говоря, the current market demand for PCB board в трех главных чертах, тождественность, heat dissipation and environmental protection.
чтобы приспособиться к ширине и сложности полосы, Роджерс посвятил себя разработке высокотемпературных теплопроводных материалов для уменьшения воздействия высоких температур. Согласно сообщениям,, launched by Rogers RO3035HTC material has a very low insertion loss under the premise of public 3.5dk, значительно повысить теплопроводность, which is suitable for high power RF applications and can be used in conjunction with a thermally conductive adhesive with high temperature characteristics.Кроме того, RO4360G2 materials with better thermal reliability can reduce the size of the RF antenna level RO4700JXR circuit.усовершенствованная серия слоистых листов применяется к базовой станции и другим антеннам с низкой износом, средней и низкой шероховатостью медной фольги, thereby reducing the effects of passive intermodulation (PIM) and achieve insertion loss low.
