точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Several skills of high frequency PCB design
угол поворота линии передачи должен составлять 45°, с тем чтобы уменьшить потери эхо - сигнала
2. изоляционный материал с высокой характеристикой панель PCB whose insulation constant values are strictly controlled by level. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и смежными соединениями.
3. улучшение проектирование PCB нормы, связанные с высокой точностью травления. It is necessary to consider that the total error of the specified line width is +/- 0.0007 inches, следует управлять зажимами и поперечными сечениями, and the plating conditions of the wiring side wall should be specified. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.
видные провода имеют индуктивность отвода и поэтому избегают использования элементов с выводом. в высокочастотной среде лучше использовать поверхностные вкладыши.
5. для пропускания сигнала не следует использовать технологию обработки отверстий (pth) на чувствительных плитах, так как она вызывает индуктивность проводов через отверстие. например, когда отверстие на 20 - й пластине используется для соединительного слоя от 1 до 3, индуктивность провода влияет на слой 4 до 19.
6. To provide a rich ground plane. соединять эти пласты с помощью штампованных отверстий, чтобы предотвратить влияние электрического поля 3D на платы.
7. технология селективного химического никелирования или выщелачивания, do not use HASL method for electroplating. Эта гальваническая поверхность может дать более высокий поверхностный эффект высокочастотного тока. Кроме того, this highly solderable coating requires fewer leads, Это способствует уменьшению загрязнения окружающей среды.
8. непроварочная мембрана предотвращает движение пластыря. However, из - за неопределенности толщины и неизвестных свойств изоляции, the entire surface of the board is covered with solder mask material, это приведет к огромному изменению электромагнитной энергии в проектировании микрополос. В общем, a solder dam is used as the solder mask.
