Новости PCB - классический вопрос

The essence of проектирование PCB technology classic question and answer
Precautions on the choice of hybrid circuit материал PCB and wiring

Question: In today's wireless communication equipment, радиочастотная часть обычно использует миниатюрную наружную конструкцию, радиочастотная часть, трехгироскопный промежуточной частоты наружной машины, and the low frequency circuit part that monitors the outdoor unit are often deployed on the same PCB. прошу простить меня., what are the material requirements for such PCB wiring? как предотвратить Радиочастоту, intermediate frequency and low frequency circuits from interfering with each other?
Ответ: проектирование гибридных схем является большой проблемой, and it is difficult to have a perfect solution. В общем, the radio frequency circuit is arranged and wired as an independent single board in the system, даже есть специальная камера. Moreover, радиочастотная схема обычно односторонняя или двухсторонняя, and the circuit is relatively simple, это делается для того, чтобы уменьшить влияние на параметры распределения радиочастотных схем и повысить согласованность радиочастотных систем. Compared with general FR4 materials, плата радиочастотной схемы склоняется к использованию базы высокого Q. This material has a relatively small dielectric constant, малая линия передачи с распределенной емкостью, полное сопротивление, and small signal transmission delay.
при проектировании смешанной схемы, although radio frequency and digital circuits are built on the same PCB, Они обычно делятся на зоны радиочастотных и цифровых схем, and they are laid out and routed separately. заземление через ленту и экранную коробку, между ними защита.
Regarding input and output termination methods and rules
Question: In modern high-speed проектирование PCB, для обеспечения целостности сигнала, it is often necessary to terminate the input or output of the device. Каков метод прекращения? What factors determine the way of termination? Какие правила?
конечный пункт, also called matching. В общем, there are active end matching and terminal matching according to the matching position. совпадение по истоку, and the terminal matching is generally parallel matching. есть много способов, including resistance pull-up, срыв сопротивления, Thevenin matching, согласование переменного тока, and Schottky diode matching. метод согласования обычно определяется свойствами буфера, topological conditions, иерархический тип и метод суждения, and the signal duty cycle, расход мощности системы, сорт. надо думать. The most critical aspect of the digital circuit is the timing issue. добавлено совпадение для повышения качества сигнала и получения определённого сигнала в момент принятия решения. For level-valid signals, при условии обеспечения установки и сохранения времени качество сигнала стабильно; полезный сигнал, при условии обеспечения монотонности задержки сигнала скорость изменения сигнала удовлетворяет требованиям.
Какие проблемы следует учитывать при обработке плотности монтажа?
Question: When the size of the circuit board is fixed, Если дизайн требует больше функций, обычно требуется увеличить плотность линий PCB, but this may increase the mutual interference of the traces, одновременно, the impedance of the traces is too thin Can’t be lowered. What are the skills in high-speed (》100MHz) high-density проектирование PCB?
время проектирования high-speed and high-density PCBs, crosstalk interference (crosstalk interference) really needs special attention, because it has a great impact on timing and signal integrity. здесь нужно обратить внимание на несколько моментов.. Control the continuity and matching of the characteristic impedance of the trace. 2. The size of the trace spacing. обычный интервал в два раза больше ширины линий. по аналогии можно понять, как расстояние между дорожками влияет на точность времени и сигнала, and find the minimum tolerable spacing. Результаты различных чипов могут различаться. 3. Выбор подходящего способа прекращения. 4. Avoid two adjacent layers with the same wiring direction, Даже если провода перекрываются снизу, because this kind of crosstalk is larger than that of adjacent wiring on the same layer. 5. Use blind/забивание отверстий для увеличения площади линии. Однако, the manufacturing cost of the PCB board will increase. It is indeed difficult to achieve complete parallelism and equal length in actual implementation, но все же необходимо делать это как можно больше. Кроме того, можно сохранить разностный конец разъема и сопутствующего конца модуля, чтобы уменьшить влияние на точность времени и сигнала.
About impedance matching in проектирование PCB
вопрос: во избежание размышлений, при скоростной передаче необходимо учитывать совпадение импедансов проектирование PCB. However, because the PCB processing technology limits the impedance continuity and simulation cannot be simulated, как учитывать этот вопрос при разработке принципиальных схем? In addition, regarding the IBIS model, Я хочу знать, где можно получить более точную базу моделей IBIS. Большинство библиотек, которые мы загрузили из интернета, не очень точно, Это сильно повлияло на имитационные ссылки.
Answer: When designing высокоскоростная цепь PCB, согласование импедансов является одним из элементов конструкции. абсолютная зависимость между числом сопротивлений и методом соединений, such as walking on the surface layer (microstrip) or inner layer (stripline/double stripline), the distance from the reference layer (power layer or ground layer), the width of the trace, материал PCB, etc. Both will affect the characteristic impedance value of the trace. То есть, импедансное значение может быть установлено только после подключения. В общем, Поскольку модель схемы или использование математических алгоритмов ограничено, эмуляторное программное обеспечение не может принимать во внимание условия неоднократной проводки некоторых сопротивлений. At this time, only some terminators (termination), such as series resistance, можно сохранить на принципиальных схемах. уменьшение влияния разрыва сопротивления линии следа. The real way to solve the problem is to try to avoid impedance discontinuity when wiring. точность модели IBIS непосредственно влияет на результаты моделирования. Basically, IBIS можно рассматривать как электрические характеристики эквивалентной схемы на реальном чипе I/буфер, which can generally be obtained by conversion from the SPICE model (measurement can also be used, but there are more restrictions), and the SPICE data and chip manufacturing have absolute Therefore, данные SPICE для разных производителей чипов различаются, and the data in the converted IBIS model will also vary accordingly. Иными словами, if manufacturers A’s devices are used, только они могут предоставить точную модель своего оборудования, because no one else knows better than them what process their devices are made of. если поставщик предоставил IBIS неточно, the fundamental solution can only be to continuously ask the manufacturer to improve.