Новости PCB - производственные неполадки и решения на жестких схемах и гибких схемах

При выполнении PCB покрытие, PCB и FPC терминал обработки поверхности, такие как погружение золото, золото, гальванические, олово и другие обработки процесса, мы часто находим готовой продукции утечки на краю сухой и мокрой пленки или на краю сварной template.The явление покрытия, или внешний вид большинства плат, или внешний вид некоторых частей плат, которые принесут ненужные хлопоты для обработки пост-этап, и даже последний дефект.Сердечная боль! чтобы исследовать причины,каждый обычно думает о сухих и мокрых параметров пленки, Вопросы о свойствах материала; графитовая краска для картона, покровная пленка для мягких досок, проблема печати, срочные, отверждение, класс.Действительно, все места могут вызвать эту проблему, Мы также озадачены тем, что после проверки или после решения проблемы, нет проблемы в этой части.но там все еще будет просачиваться явление, В чем причина? Еще не выяснили?

после обработки сухой или мокрой пленки в процессе травления на производственной линии происходит боковое и обратное травление, что приводит к недостаточной ширине линии или неровным линиям. причина не только в том, что материал сухой или мокрой пленки был неправильно выбран и экспонирован, плохая работа экспонирующей машины, регулировка сопла проявителя и травильной части, необоснованная настройка сопутствующих параметров, недостаточная концентрация химического раствора, неправильная скорость передачи и другие серии могут вызвать проблемы. Однако часто бывает так, что после проверки вышеуказанных параметров и работы сопутствующего оборудования никаких отклонений не наблюдается, но при изготовлении линейных экранов возникают такие проблемы, как чрезмерная коррозия и точечная коррозия. В чем причина?

Платы будут припаяны оловом перед отправкой. Разумеется, заказчик будет паять компоненты оловом в процессе эксплуатации. Это может произойти на двух этапах, или там будет погружения олова или прочность отслаивания покровной пленки является недостаточной или неравномерной. такие вопросы особенно актуальны для клиентов, когда основа отслаивается, или даже тестирования прочность отслаивания чернил на ленте, когда растяжение машина тестирует прочность отслаивания покровной пленки является недостаточным или неравномерным. Клиенты точного SMT размещения абсолютно неприемлемы. пены и отслаивания анти-сварочной пленки, Это приведет к неточной установке оригинальной части, что приведет к потере большого количества компонентов и пропущенных работ заказчиком. завод также столкнется с огромными потерями, даже потерять клиента. Когда мы сталкиваемся с подобными проблемами, с чего мы начинаем? Обычно мы анализируем, проблема ли это с материалом паяльной маски (чернила, покровная пленка); проблема ли это с трафаретной печатью, ламинированием и этапом отверждения; гальваническое решение? Подождите минутку, и мы обычно просим инженеров по каждому из этих разделов выяснить причины и внести улучшения. Мы также думаем о том, зависит ли это от погоды, или от влажности. 

Впитала ли плата влагу? (И основной материал, и паяльная маска легко впитывают влагу) После напряженной работы, сколько результатов может быть достигнуто, этот вопрос, по - видимому, временно решен, но такого рода проблемы возникают случайно, в чем причина? Те разделы, в которых могут возникнуть проблемы, были проверены и улучшены. Что - то ещё не замечено?

Проблемы и вопросы, характерные для этих обществ PCB и FPC промышленности, мы сделали много экспериментов и исследований., Наконец, одной из важных причин плохой проводки, инфильтрации, расслоение, блистеры, метод предварительной обработки является недостаточной прочностью вскрытия. Часть, предварительная обработка сухой пленки и мокрой пленки, предварительная обработка паяльной маски, часть предварительной обработки гальванизации и другие многоступенчатые предварительной обработки. Говоря об этом, многие рабочие не могли удержаться от смеха. Предварительная обработка - самая простая. Предварительная обработка, травление, обезжиривание и микросортировка, производительность, параметры и даже формулы хорошо известны многим специалистам в этой отрасли. .

Процесс производства плат включает в себя множество сложных решений по обработке поверхности, таких как гальваническое медное покрытие, гальваническое золотое покрытие, гальваническое оловянное покрытие, OSP, травление и т. д. В большинстве случаев инженер-технолог предпочитает углубляться в эти более сложные технологии. В большинстве случаев инженер-технолог предпочитает углубляться в эти более сложные технологии. Анализировать; стремиться овладеть этими технологиями и использовать их в качестве точки прорыва для улучшения собственных технических возможностей. одновременно большинство заводов также используют это в качестве стандарта заработной платы для инженеров и стандартов оценки работы. в основном, инженеров в области предварительной обработки немного. Тщательно изучают, либо напрямую закупают у поставщика готовый продукт для обезжиривания и микротравления, промывают кислотой с разбавленной серной кислотой, и даже многие заводы делают собственное микротравление, либо оснащены пераммониевой системой (рецептура Как мы все знаем), либо покупают стабилизатор перекиси водорода и используют его с системой перекись водорода-серная кислота, обезжиривание разбавляют, покупая готовый продукт для обезжиривания у поставщика или приобретая обезжиривающий порошок.

Согласно исследованию, многие производители еще не осознали деликатное влияние жидких химикатов на процесс предварительной обработки, или ключевой эффект, и сосредоточились только на внешнем виде поверхности, обезжиренной части, отпечатки пальцев могут быть удалены. Если невооруженный глаз не может видеть, обезжиривание может. совместной доски, процесс обезжиривания не только отслаивать масло из глубины поверхности меди, но и отслаивать более важные химические жидкости. Молекулы масла разложились, так что на поверхности платы не образуется вторичных загрязнений.

В настоящее время обезжириватель и обезжириватель рынка обычно содержат только обезжириватель и удалитель ржавчины, а другие компоненты, такие как антисептики, поверхностно-активные вещества, эмульгатор и другие важные компоненты не добавляются вообще, чтобы снизить затраты; даже многие поставщики формулы приобретаются из других мест, Они не понимают роль каждого компонента, не говоря уже о исследованиях, печатной платы. В процессе необходимо смешивать и добавлять эффективные компоненты, Так что на самом деле обезжириватель, используемый многими заводами по производству печатных плат, - это не специальный обезжириватель, подходящий для индустрии печатных плат, а традиционный обезжириватель, обычно используемый в металлообрабатывающей промышленности. Как такой продукт может достичь хорошего эффекта обезжиривания? Эффект обезжиривания картона виден невооруженным глазом. На самом деле? При исследовании с помощью микроскопа или масляной пленки можно обнаружить, что к поверхности картона прикреплено большое количество мелких молекул масла. Как обеспечить хорошую адгезию, прочность на отрыв, свариваемость при последующем производстве антикоррозионного слоя, паяльной маски и обработке поверхности выводов? Влияние и стабильность требуемых характеристик, таких как пол, особенно важны для нашего понимания микротравления. Процесс микротравления в индустрии печатных плат на самом деле имеет:

Удалите слой ржавчины, слой окисления и другие посторонние частицы на медной поверхности;

Поверхность меди равномерно шероховатая, чтобы сформировать микроскопические выпуклости и вогнутости, макроскопическое выравнивание слоя, чтобы достичь эффекта грубой очистки на стабильной скорости.

Поверхность меди равномерно шероховата, образуя микроскопические выпуклости и вогнутости, макроскопическое выравнивание слоя для достижения эффекта грубой очистки при стабильной скорости,

Низкое содержание пероксида и серной кислоты предотвращает образование неровностей в химическом растворе и образование полимерных органических остатков на поверхности