Новости PCB - Причины и решения проблемы нагрева печатные платы

В процессе работы электронное оборудование выделяет тепло,что приводит к быстрому повышению внутренней температуры.Непосредственной причиной повышения температуры печатные платы является наличие в ней устройств,потребляющих энергию.Электронные устройства имеют разную степень энергопотребления.Интенсивность нагрева меняется в зависимости от потребляемой мощности.Если вовремя не отвести тепло,оборудование будет продолжать нагреваться, а устройства выйдут из строя из-за перегрева,надежность электронного оборудования снизится.Поэтому очень важно проводить прогрев печатные платы.

Как же решить проблему нагрева печатные платы? Обычно такие проблемы решаются путем добавления теплоотводящих устройств или вентиляторов для охлаждения печатной платы. Эти внешние детали повышают стоимость, удлиняют время изготовления. Добавление вентиляторов в конструкцию также внесет нестабильные факторы в надежность. Поэтому печатная плата в основном использует активное, а не пассивное охлаждение

Для справки, существует несколько способов нагрева печатные платы:

1. Отвод тепла через саму печатные платы.

2.Высокое нагревательное устройство плюс радиатор и плата теплопроводности.

3.Принять разумный дизайн проводки,чтобы реализовать рассеивание тепла.

4.Чувствительные к температуре устройства лучше всего размещать в зоне с самой низкой температурой (например, в нижней части оборудования). Никогда не размещайте их непосредственно над нагревательными приборами. Несколько устройств лучше всего располагать в шахматном порядке в горизонтальной плоскости.

5.Теплоотдача печатных плат в оборудовании в основном зависит от воздушного потока,поэтому при проектировании следует изучить путь воздушного потока и разумно сконфигурировать устройства или печатные платы.

6.Избегайте концентрации горячих точек на печатные платы,равномерно распределяйте мощность на печатные платы, насколько это возможно,и поддерживайте равномерность и постоянство температурных характеристик поверхности печатные платы.

7.Расположите устройство с наибольшим энергопотреблением и наибольшим тепловыделением вблизи места наилучшего теплоотвода.

8.Для оборудования, охлаждаемого воздухом со свободной конвекцией, лучше располагать интегральные схемы (или другие устройства) продольно или поперечно.

9.Устройства на одной печатные платы должны быть расположены в зонах в соответствии с их теплотворной способностью и степенью теплоотдачи, насколько это возможно. Устройства с низкой теплотворной способностью или плохой теплостойкостью должны располагаться в верхней струе (на входе) потока охлаждающего воздуха, а устройства с высокой теплотворной способностью или хорошей теплостойкостью (такие как силовые транзисторы, крупногабаритные интегральные схемы и т.д.) должны располагаться в нижней струе потока охлаждающего воздуха.

10.В горизонтальном направлении мощные устройства должны располагаться как можно ближе к краю печатные платы,чтобы сократить путь передачи тепла; в вертикальном направлении мощные устройства должны располагаться как можно ближе к верхней части печатные платы,чтобы уменьшить влияние этих устройств на температуру других устройств.

11.Когда устройство с высоким тепловыделением соединено с подложкой,тепловое сопротивление между ними должно быть максимально снижено.Чтобы лучше соответствовать требованиям к тепловым характеристикам,можно использовать некоторые теплопроводящие материалы (например, нанести слой теплопроводящего силикагеля) на нижнюю часть микросхемы и сохранить определенную площадь контакта для отвода тепла от устройства.