Новости PCB - Причины и решения нагрева печатной платы

Reasons and solutions of печатная плата нагрев

Электронное оборудование выделяет тепло во время работы, что приводит к быстрому повышению внутренней температуры оборудования. Непосредственной причиной повышения температуры печатной платы является наличие в цепи устройств энергопотребления. мощность американского оборудования Интенсивность нагрева изменяется в зависимости от потребляемой мощности. Если тепло не растает вовремя, то оборудование будет продолжать нагреваться и устройства будут выходить из строя из-за перегрева. Надежность электронного оборудования снизится. следовательно, отопление важно печатная плата.

нагревание PCB

So how to solve the problem of печатная плата heating? Such problems are generally solved by adding heat dissipation devices or fans to cool the печатная плата. Эти внешние детали повышают стоимость, удлиняют время изготовления. Adding fans in the design will also bring unstable factors to the reliability. Therefore, the печатная плата mainly adopts active rather than passive cooling

There are several ways to heat the печатная плата for your reference:

1. Heat dissipation through PCB itself.

2. High heating device plus radiator and heat conduction board.

3. Adopt reasonable wiring design to realize heat dissipation.

4. Temperature sensitive devices are best placed in the area with the lowest temperature (such as the bottom of the equipment). не поместите его прямо над нагревателем. Multiple devices are best staggered on the horizontal plane.

5. The heat dissipation of printed boards in the equipment mainly depends on air flow, Поэтому при проектировании и установке оборудования необходимо изучить пути потока печатная платаподлежать разумной конфигурации.

6. избежать концентрации горячих точек на PCB, максимально равномерно распределять питание на PCB, and maintain the uniformity and consistency of PCB surface temperature performance.

7. Arrange the device with the highest power consumption and the largest heat generation near the best heat dissipation position.

8. For the equipment cooled by free convection air, it is better to arrange the integrated circuits (or other devices) in a longitudinal manner or in a transverse manner.

9. устройство на одной и той же печатной доске должно быть расположено по мере возможности зонировано по его теплоотдаче и теплоотдаче.. The devices with low calorific value or poor heat resistance shall be placed at the top stream (inlet) of the cooling air flow, and the devices with high calorific value or good heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, сорт.) shall be placed at the bottom stream of the cooling air flow.

10. In the horizontal direction, устройство большой мощности должно быть как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении, high-power devices shall be arranged as close as possible to the top of the printed board, чтобы уменьшить влияние этих устройств на температуру других устройств.

11. при соединении элементов высокого радиатора с основной пластиной, тепловое сопротивление между ними должно быть сведено к минимуму. In order to better meet the requirements of thermal characteristics, some thermal conductive materials (such as coating a layer of thermal conductive silica gel) can be used on the bottom of the chip, and a certain contact area can be maintained for heat dissipation of the device.