Новости PCB - Печать без свинцовой электропроводности

быстрое развитие электронной техники стимулировало непрерывное развитие технологии упаковки поверхности smt. электронный элемент становится все более тонким; расстояние между выводами становится все меньше и меньше; требования к прочности и надежности установки сборки становятся все более высокими. одновременно, the public is paying more attention to environmental protection, все чаще звучат голоса против широкомасштабного применения процессов производства свинца. Using lead-free conductive glue instead of traditional lead-containing solder paste to complete component placement is a new smt technology produced under this background.

печать является чрезвычайно важной частью этой технологии. The so-called offset printing is to print glue-like materials on specific flat areas, например, полихлорированные дифенилы, according to the specified requirements through the screen printing process. влияние возмущения параметров процесса на его процесс, тиксотрясение является одной из основных характеристик технологии офсетной печати.. в отношении механизма офсетной печати, the balance of the interaction between the wet adsorption force of the панель PCB прокладка, the adhesiveness of the printing and the surface tension of the offset printing makes the part of the printing glue in the hole of the stencil to be sucked onto the pad. Просмотр выбранные правления, Заполните отверстие шаблона типографским клеем и создайте на новой подушке влажное адсорбционное усилие.

хотя технология офсетной печати и технология использования точечных клей имеют схожие черты, они относятся к двум различным производственным процессам. по сравнению с последним технология офсетной печати имеет следующие характеристики:

can control the amount of glue printed very stably. потому панель PCB with a substrate (pad) pitch as small as 5-10 mils, технология офсетной печати может легко и очень стабильно регулировать толщину печатных резин на 2 ± 0.2 мили.

It is possible to realize offset printing of different sizes and shapes on the same панель PCB печатать пером. Offset printing-one piece; the time required for the панель PCB только по ширине панель PCB and the offset printing speed and other parameters, and has nothing to do with the number of PCB substrates (pads). The glue dispenser puts the glue on the PCB in sequence, по пунктам, and the time required for dispensing varies with the number of glue points. дополнительная клейкая точка, Чем дольше проклейка.

Most customers who use offset printing technology are often very experienced in solder paste printing technology. технологический параметр, связанный с технологии офсетной печати, можно определить с помощью технологических параметров технологии печатания масел в качестве отправной точки.

далее, я обсудил вопрос о том, как полиграфические параметры влияют на технологии офсетной печати.

толщина металлических шаблонов, используемых в технологии офсетной печати, относительно высокая (0,1 - 2 мм); учитывая, что в процессе обратного сварки, из - за сужения диска PCB клей не будет автоматически ориентирован на олово, а размер отверстий на опалубке должен быть меньше, но лучше не меньше, чем размер пятки сборки. слишком много клея приводит к короткому замыканию между ногами элемента (smtsh.cn / target =; u blankclass = infotecxtkey > Shanghai smt), особенно в тех случаях, когда аппликаторы не достигают 100% точности наклейки. особое внимание следует уделять короткому замыканию пяток Чипа для PCB с небольшим расстоянием.

печатный зазор/squeegee Unlike solder paste printing, the printing gap of the machine during offset printing is usually set to a small value (rather than zero!) to ensure that the peeling between the stencil and панель PCB следовать технологии скреперования. интервал печати обычно связан с размером экрана. If zero-gap (contact) printing is used, a smaller separation speed (0.1-0.5 мм/s) should be used. твердость скребка - Более чувствительный технологический параметр. рекомендуемый шабер с повышенной твердостью или металлический шабер, because the blade of a low-hardness squeegee will "knock out" the offset printing in the leakage holes of the stencil.

направление с индикацией эпоксидной смолы, рекомендуется использовать одностороннюю печать для устранения ошибок, которые могут быть вызваны печатанием в оба конца. чередование скребков и шпателей, резиновый ход, сдув клей в исходное положение процесса печати.

давление печати/printing speed The rheology of glue is better than solder paste. скорость офсетной печати может быть относительно высокой, but it must not be high enough to make the glue roll at the leading edge of the scraper blade. Вообще говоря, давление печати 0.1 - 1.0Kg/см сантиметр. The offset printing pressure is increased to just scrape off the glue spread on the surface of the screen.
Empirical talk

Epoxy glue seems to be easier to stick to the squeegee than solder paste. если отсутствует печать, check whether there is glue on the scraper and flood blade. Эта женщина начала уравновешивать досками, and first filled the holes in the stencil with printing glue. То есть, the same панель PCB бумага, помещенная в печать, будет распечатана несколько раз. Once the leakage holes of the stencil are filled with the printing glue, каждый раз, когда скребки заканчивают один раз, Большинство лака в трафаретном отверстие панель PCB. и обеспечить очень стабильное количество печати. For offset printing, Содержание технологии офсетной печати заключается в "приклеивании" шаблонных отверстий, не стоит удивляться.

Generally, процесс офсетной печати не требует очистки экрана. если на обратной стороне экрана есть "пятна", Вам просто нужно локально очистить область "пятна". And must use the cleaning agent recommended by the printing rubber supplier.

толщина офсетной печати в значительной степени зависит от характеристик, присущих полиграфической резине. В случае, если другие технологические параметры остаются неизменными, использование резины с различными характеристиками будет иметь различную толщину офсетной печати.

The use of offset printing technology should also pay attention to ensure the compatibility of the glue (including metallic silver), the BCP board and the component metal pins under the production process temperature and humidity conditions. в процессе печатания пасты, the reflow process "automatically" corrects iE" patch misalignment" within a certain range. но в технологии офсетной печати, процесс производства офсетной печати определяет, что инженер не должен "ожидать" такой "автоматической коррекции". Иными словами, the offset printing process is more challenging for engineers.

Это введение без свинца электропроводного клея, которое ведет к новым тенденциям в технологии SMT. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.