Новости PCB - Почему PCB требует галогена PCB?

по стандарту jpca - es - 01 - 2003, copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (BR) contents less than 0.09% wt (weight ratio) are defined as halogen-free copper clad laminates. (meanwhile, the total amount of CI + br ≤ 0.15% [1500ppm]) halogen-free materials include tu883 of TUC, Изола и гринспид DE156? серия, Shengyi s1165 / S1165m, S0165, etc. второй, why should halogen be prohibited

галоид

галогенированные элементы в периодической таблице химических элементов, включая фтор (f), хлор (CL), бром (BR) и йод (I). В настоящее время Огнестойкие материалы, такие, как FR4 и CEM - 3, в основном являются бромированными эпоксидными смолами.

исследования, проведенные соответствующими учреждениями, показали, что галогенные Огнезащитные материалы (ПБД: ПБДЭ ПБДЭ) высвобождают диоксины (тсдд) и бензофураны (ПХДФ) при удалении и сжигании. Они имеют большой дым, плохо пахнут, Токсичные газы, канцерогены. после того, как тело не может быть извлечено, это серьезно сказывается на здоровье.

Поэтому в законодательстве ЕС запрещается использование шести веществ, таких, как ПБД и ПБДЭ. Министерство информационной промышленности Китая также требует, чтобы Электронные информационные продукты, выпускаемые на рынок, не содержали свинец, ртуть, шестивалентный хром, ПБД или ПБДЭ.

Как известно, ПББ и ПБДЭ в основном не используются в медной промышленности. Помимо PBB и PBDE, используются главным образом бромированные огнезащитные материалы, такие, как тетрабромбифенол а и дибромфенол. их молекулярная формула - сульфид брома. Хотя такие бромированные огнезащитные бронзовые плиты не регулируются никакими законами или нормативными актами, они содержат бромированные бронзовые плиты, которые при сгорании или электрических пожарах выделяют большие количества токсичных газов (бромированные формы) и создают большие количества дыма; в тех случаях, когда PCB используется для выравнивания горячего дутья и сварки элементов, пластины также выделяют небольшое количество бромистого водорода под воздействием высокой температуры (> 200); Вопрос о том, будет ли он также генерировать Токсичные газы, по - прежнему находится на стадии оценки.

Вообще - то. галоген как сырье имеет значительные негативные последствия, поэтому необходимо запретить галоген.

принцип без галогена PCB

сейчас, most halogen-free materials are mainly phosphorus system and phosphorus nitrogen system. при горении фосфорной смолы, it is heated and decomposed to produce metaphosphoric acid, Он сильно обезвожен, образование карбидной пленки на поверхности полимерной смолы, isolating the resin combustion surface from contact with the air, огнетушение и достижение огнестойкости. The polymer resin containing phosphorus and nitrogen compounds produces non combustible gas during combustion to assist the flame retardant of the resin system.

признак без галогена PCB

изоляция материалов

потому P or n is used to replace halogen atoms, в определенной степени снижается полярность молекулярной связки эпоксидной смолы, so as to improve the insulation resistance and puncture resistance of epoxy resin.

всасываемость материала

Потому что азот и фосфор в кислородно - восстановительных смолах электроника меньше галогена, the probability of forming hydrogen bond with hydrogen atoms in water is lower than that of halogen materials, Таким образом, степень поглощения без галогена ниже, чем у традиционных галогенных огнезащитных материалов. тарелка, low water absorption has a certain impact on improving the reliability and stability of materials.

теплостойкость материала

содержание азота и фосфора в негалогенированных пластинах выше, чем в обычных галогенных материалах, so its monomer molecular weight and TG value are increased. при нагревании, Его молекулярная кинетическая способность будет ниже обычной эпоксидной смолы, so the coefficient of thermal expansion of halogen-free materials is relatively small.

по сравнению с галогенными пластинами, галогенные пластины имеют больше преимуществ. Кроме того, наблюдается тенденция к замене галогенных пластин галогенными пластинами.

опыт производства без галогена PCB

слоистое прессование

Параметры стратификации могут варьироваться в зависимости от компании. в качестве многослойных плит используются вышеуказанные священные материалы и PP. для обеспечения достаточного потока смолы и ее хорошей адгезионной силы необходимо, чтобы температура листа была повышена ниже (1,0 - 1,5 градуса Цельсия в минуту) и чтобы многоступенчатое давление совпадало. Кроме того, период высоких температур занимает много времени и длится более 50 минут при 180°C. Ниже приводится набор рекомендуемых настроек плиток и повышение температуры листа. соединение медной фольги с основной пластиной составляет 1. О / мм. после шестикратного теплового удара не было ни стратификации, ни пузырьков.

2 бурение и доступность

Drilling condition is an important parameter, это непосредственно влияет на качество стенки отверстия PCB в процессе обработки. Halogen free copper clad laminates use P and N series functional groups to increase the molecular weight and enhance the rigidity of molecular bonds, Поэтому они также повышают жёсткость материала. одновременно, the TG point of halogen-free materials is generally higher than that of ordinary copper clad laminates. поэтому, the effect of drilling with ordinary FR-4 drilling parameters is generally not very ideal. сверление без галогена, Надо внести коррективы в нормальные условия бурения.

щелочностойкий

В общем, the alkali resistance of halogen-free plates is worse than that of ordinary FR-4. поэтому, in the etching process and rework process after resistance welding, следует, в частности, отметить, что время выщелачивания в щелочном пленочном растворе не должно быть слишком продолжительным, чтобы не допустить появления белых пятен на фундаменте.

4. производство без галогенного сопротивления

сейчас, there are many kinds of halogen-free solder resist inks launched in the world. их характеристики ничем не отличаются от обычных жидкостных светочувствительных чернил, and their specific operation is basically similar to that of ordinary inks.

Because без галогена PCB has low water absorption and meets the requirements of environmental protection, it can also meet the quality requirements of PCB in other properties. Therefore, правильно без галогена PCB has become larger and larger.