Новости PCB - анализ надежности и внешний осмотр электронных сборок SMT

Reliability failure analysis and appearance inspection of SMT electronic assembly

Failure analysis is an important part of the reliability of the electronic assembly process. анализ неисправности электронной технологии, it is necessary to have certain testing and analysis equipment. все виды аналитического оборудования имеют свои характеристики, application range and sensitivity. Исходя из потребностей и требований анализа отказов, it is necessary to comprehensively adopt various analysis techniques and analysis methods to determine the location of the failure, степень поражения, the cause and mechanism of the failure, и так далее. поэтому, failure analysis is related to the analysis theory of many professional knowledge and various analysis devices. Анализ опыта также играет очень важную роль в анализе отказов. Failure analysis of electronic assembly process. расследование и анализ сбоев в процессе захвата корзины, identification of failure modes, описание характеристик неисправности, assumptions and determination of failure modes, а также меры по исправлению положения и предотвращению новых отказов.

The failure analysis of the electronic assembly process is to perform post-inspection and analysis of the failure phenomena related to the assembly process, сварная точка, сквозное отверстие, and traces that are determined to be failed according to the performance failure criterion. Цель заключается в обнаружении и выявлении дефектов, связанных с процессом сборки. причины и механизмы, manufacturing and users to prevent failures from recurring and achieve the ultimate goal of improving the process reliability of electronic products.

функция анализа неисправности процесса сборки электронов является следующей:

на основе анализа отказов были выработаны теории и методы совершенствования аппаратного проектирования, технологического проектирования и обеспечения надежности.

определение физических явлений, приводящих к утрате силы, путем анализа отказов и получение моделей прогнозирования надежности.

3. Provide theoretical basis and practical analysis methods for reliability test (accelerated life test and screening test) conditions.

в тех случаях, когда в процессе обработки возникают Технологические проблемы, определение того, является ли она проблемой организации перевозок, и обоснование необходимости ее рециркуляции и утилизации.

5. Меры по устранению неисправности могут повысить производительность и надежность электронной продукции, уменьшить неисправность электронной продукции в эксплуатации и добиться заметных экономических выгод.

техника и методика анализа отказов процесса электронной сборки включают в себя, в частности, осмотр внешнего вида, металлографический анализ, optical microscope analysis technology, техника микроанализа в инфракрасной области спектра, acoustic microscope analysis technology, техника сканирующего электронного микроскопа, electron beam testing technology, методы рентгеновского анализа и окрашивания, сорт. In the application of failure analysis, необходимость комплексного использования одной или нескольких из этих технологий в зависимости от типа, phenomenon and mechanism of the failure problem to complete the failure analysis work.

визуальный осмотр главный анализ и проверка дефектов внешнего вида. Цель визуального осмотра заключается в том, чтобы зафиксировать физические размеры, материалы, конструкцию, конструкцию и маркировку печатная плата, компонентов и сварных точек, подтвердить внешний вид повреждений и выявить аномалии и дефекты, такие, как загрязнение. Эти проблемы являются доказательством ошибок, перегрузок и эксплуатационных ошибок, вызванных технологическим производством или применением, которые могут быть связаны с неисправностью.

визуальный осмотр обычно используется для визуального контроля, and 1.можно также использовать лупу или оптический микроскоп в 5 - 10 раз. One of the functions of the visual inspection is to verify the consistency of the печатная плата, технология деталей и точек сварки не соответствует стандартам и нормам; Вторая функция визуального контроля - обнаружение точек проблем, которые могут привести к неисправности. например, if there are cracks on the shell or the glass insulator, Может быть, внешняя среда газа, входящего во внутреннюю часть, что приводит к изменению электрических свойств или коррозии. если есть что - то странное между внешним проводом, the foreign objects may cause a short circuit between the leads. механическое повреждение машины печатная плата surface may cause the PVB trace to break and cause an open circuit.

Потому что анализ отказов может быть связан с деструктивной аналитической работой, такой, как срез и удаление пломбы, the object of visual inspection no longer exists. поэтому, detailed records should be made during visual inspection, лучше сделать несколько фотографий. в качестве предварительного осмотра, Если образец обрабатывается произвольно перед проверкой внешнего вида, может быть утеряна ценная информация. As part of this visual inspection procedure, сначала, all its information marks should be recorded, То есть, the изготовитель name, норма, model, партия, date code and other information of the печатная плата manufacturer and component manufacturer should be recorded in detail. Secondly, особое внимание следует уделять инспекциям:.

механическое повреждение: трещины, царапины и дефекты в выводе, корне и герметичном Шве электронного элемента; следы механических повреждений на поверхности сварных точек и печатная плата.

2. дефекты герметичности прибора: стык между пяткой электронного элемента и стеклом, керамикой, пластмассой, а также клеем и уплотняющим швом в корне.

3. дефект покрытия пятки оборудования: неровное покрытие поверхности электронного элемента, пузырь, прокол и коррозия.

загрязнение или адгезия поверхности печатная плата: главным образом из процесса обработки.

5. тепловой или электрический ущерб оборудованию.

6. печатная плата расслоение и разрыв, etc.

аномалия в поверхностном слое печатная плата.

8. переплавка или растрескивание точки сварки.

при проектировании надежности в технологической документации должны содержаться четкие требования в отношении контроля за производством, хранением, хранением и транспортировкой. Что касается подозрительных деталей, то их необходимо дополнительно проверять с помощью измерительных приборов, способных получать информацию. стереоскопический микроскоп имеет высокую микроскопия и простую маломасштабную мощность, которая колеблется от двух до 150 раз. высокочастотный металлографический микроскоп может использоваться не только для визуального наблюдения, но и для наблюдения в темном поле и дифференциального интерференционного наблюдения. увеличение может быть в десятки раз больше, чем в 1500 раз. Кроме того, если необходимо углубить наблюдение, то есть сканирующий электронный микроскоп, увеличивающий в десятки - сотни тысяч раз с разрешением от нескольких миллиметров до примерно 15 нанометров. это необходимое оборудование для наблюдения за образцами с тонкой структурой. вся важная информация должна фотографироваться и регистрироваться с помощью микроскопа и фотоаппендикса.

Ipcb - это высокая точность, high-quality печатная плата manufacturer, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, жёсткий печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, microwave печатная плата, терфон печатная плата Другие ipcb печатная плата manufacturing.