Новости PCB - как влияет технология smt завода smt на качество обратного потока сварки?

What is the impact on the quality of reflow soldering in the завод smt технология SMT?
Paying attention to the trend of environmental informationization and the development of various environmental protection technologies, завод PCB мониторинг загрязнения на предприятиях и результаты управления, своевременное обнаружение и решение проблемы загрязнения окружающей среды. следовать за философией производства новой эпохи, постоянное повышение эффективности использования ресурсов, реализация зеленого производства. стараться PCB factory промышленность должна обеспечивать высокую эффективность, модель производства, активно реагировать на национальную политику охраны окружающей среды.
During the reflow soldering process in the завод smt, Иногда возникают проблемы с качеством, Это снижает выпуск продукции. So what are the factors that affect the quality of reflow soldering? редактор представит Вам.

воздействие пасты олова

масса защищённой вторичной сварки завод smt patch is affected by many factors. наиболее важными факторами являются распределение температуры в обратной печи и параметры состава пасты. Nowadays, широко используемая высокоскоростная обратная сварочная печь может удобно и точно регулировать и регулировать температурную кривую. In contrast, в связи с тенденцией к высокой плотности и миниатюризации, the printing of solder paste has become the key to the quality of reflow soldering. .

форма частиц из сплава флюса зависит от качества сварки в изделии с узким интервалом, and the viscosity and composition of the solder paste must also be selected appropriately. Кроме того, the solder paste is generally stored in refrigeration, во время приёма при комнатной температуре можно открыть крышку. Special attention should be paid to avoid mixing the solder paste with moisture due to temperature differences. В случае необходимости, use a mixer to stir the solder paste evenly.

влияние процесса обратного тока

После устранения отклонений в качестве технологии печати и укладки пластыря, процесс обратного сварки сам по себе может привести к отклонениям массы:

1) холодная сварка обычно означает низкую температуру обратного потока или меньше времени в зоне обратного потока;

2) The плата цепи узел с оловянным соединением, and excessive water content may cause tin explosion to produce tin connection;

3) The temperature rise in the preheating zone of the tin bead is too fast (generally required, the slope of the temperature rise is less than 3 degrees per second);

4) трещины, как правило, вызваны чрезмерным перепадом температуры в зоне охлаждения (обычно при перепаде температуры при сварке свинца менее 4 градусов в секунду);

воздействие сварочного оборудования

Sometimes the excessive vibration of the conveyor belt of the reflow soldering equipment itself is also one of the factors that affect the quality of the soldering.

выше факторы, влияющие на качество рефлюксной сварки завод smt patch process introduced by the editor. Я надеюсь помочь вам! Paying attention to the trend of environmental informationization and the development of various environmental protection technologies,PCB factories мониторинг загрязнения на предприятиях и результаты управления, and find and solve environmental pollution problems in a timely manner. Keep up with the production concept of the new era, постоянное повышение эффективности использования ресурсов, and realize green production. Efforts to enable the завод печатных плат industry to achieve an efficient, economical and environmentally friendly production model, and actively respond to the country's environmental protection policy.