Новости PCB - высокая надежность PCB

особенности высокая надежность PCB

1. использовать известную на международном уровне базовую панель, не использовать "локальные" или неизвестные бренды

выгода

повышение надежности и известных характеристик

риск не делать этого

Poor mechanical performance means that the circuit board cannot perform the expected performance under assembly conditions. например, high expansion performance will cause delamination, Проблема разрыва и коробления. ослабление электрических характеристик может привести к отклонению импедансов.

2.25 толщина медной стенки

выгода

повышение надежности, включая увеличение сопротивления набуханию оси z.

риск не делать этого

продувка или дегазация, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall breakage), неисправность при фактическом использовании нагрузки. IPCClass2 (the standard adopted by most PCB factories) requires 20% less copper plating.

ремонт без сварки или прокладки

выгода

совершенная цепь обеспечивает надёжность и безопасность, без обслуживания, без риска

риск не делать этого

В случае неправильного ремонта, плата сломана. Even if the repair is ‘proper’, there is a risk of failure under load conditions (vibration, сорт.), неисправность в эксплуатации.

требования к глубине гнезда

выгода

высококачественное гнездо уменьшит риск сбоев в процессе сборки.

риск не делать этого

химические остатки при выщелачивании могут остаться в отверстии, не заполненном пробкой, Это может привести к таким проблемам, как свариваемость. Кроме того, there may be tin beads hidden in the holes. в процессе сборки или практического использования, the tin beads may splash out and cause a short circuit.

требования в отношении чистоты помимо норм IPC

выгода

повышение чистоты PCB повышает надежность.

риск не делать этого

накопление остатков и припоя на платы сопряжено с риском для интерцепторов. Ионные остатки создают опасность коррозии и загрязнения на поверхности сварки, что может вызвать проблемы надежности (дефектная точка сварки / электрическая неисправность) и, в конечном счете, повысить вероятность фактической неисправности.

выполнение конкретных процедур утверждения и размещения заказов на каждый заказ на закупку

выгода

осуществление настоящей процедуры обеспечивает признание всех норм.

риск не делать этого

Было бы поздно, если бы спецификации продукции не были тщательно подтверждены и не были обнаружены до ее сборки или окончательного продукта.

7. строгое регулирование срока службы обработки поверхности

выгода

Solderability, reliability, and reduce the risk of moisture intrusion

риск не делать этого

металлографическое изменение в результате обработки поверхности старой платы, может возникнуть проблема сварки, вторжение воды может вызвать проблемы расслоения, separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/как использовать. .

допуск на бронзовую пластину удовлетворяет требованиям категории IPC4011 B / L

выгода

Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of the expected electrical performance.

риск не делать этого

электрические свойства могут не соответствовать установленным требованиям, выход/performance of the same batch of components will be quite different.

определение ингибиторов для обеспечения соответствия требованиям IPC - SM - 840T

выгода

отличительные чернила, realize ink safety, и обеспечить, чтобы антикоррозионные чернила отвечали стандарту UL.

риск не делать этого

чернила низкого качества, сопротивление магнитного потока, and hardness problems. Все эти проблемы ведут к отрыву мембраны от платы цепи, что в конечном счете приводит к коррозии медных схем. разность характеристики изоляции может привести к короткому замыканию из - за случайной электрической непрерывности/дуга.

допуск на определение формы, отверстия и других механических характеристик

выгода

строгий контроль допусков может улучшить качество продукции, улучшить координацию, форму и функции

риск не делать этого

проблемы в процессе сборки, такие, как установка / сборка (проблема прижимной иглы возникает только после завершения сборки). Кроме того, в связи с увеличением отклонений от размеров возникают проблемы при установке фундамента.

Хотя ИПК не имеет соответствующих положений, Lianshuo Circuits определяет толщину сварочного фотошаблона

выгода

Улучшение электрических изоляционных свойств, снижение риска потери отрыва или адгезии, и повышение способности противостоять механическим ударам, где бы они ни происходили!

риск не делать этого

тонкий антифрикционный слой, Проблема флюса и твердости. All these problems will cause the solder mask to separate from the circuit board and eventually lead to corrosion of the copper circuit. из - за тонкой сварной маски, приводящей к отклонению изоляционных свойств, может произойти короткое замыкание из - за случайной электропроводности/дуга.

требования к внешнему виду и техническому обслуживанию определены, но не определены ИПК

выгода

Careful care and carefulness in the manufacturing process create safety.

риск не делать этого

различные царапины, minor injuries, repairs and repairs-the circuit board works but doesn't look good. In addition to the problems that can be seen on the surface, Каковы невидимые риски, влияние на сборку, риски в процессе эксплуатации?

13. не принимать платы с бракованной ячейкой

выгода

Not using partial assembly can help customers improve efficiency.

риск не делать этого

дефектная плата требует специальной сборки. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out), or if it is not isolated from the board, это возможно собрать эту известную вредную панель. Waste parts and time.

Петрос SD2955 определяет марки и типы синего клея

выгода

можно снять название синего клея, чтобы избежать использования "местного" или дешевого Бренда.

риск не делать этого

низкосортный или дешёвый разъемный клей может вспениться, расплавление, crack or solidify like concrete during the assembly process, отрывать клей/не сработать