Новости PCB - Причины плохой сварки PCB

Причины плохой сварки PCB

Свариваемость отверстия платы влияет на качество сварки

Плохая свариваемость отверстий в монтажных платах может привести к дефектам ложной сварки, влияющим на параметры элементов в цепи, что приводит к нестабильности проводимости многослойных пластин и внутренних линий, что приводит к функциональному отказу всей цепи. Так называемая свариваемость - это свойство смачивания расплавленного сварного материала на металлической поверхности, то есть сварочный материал адресуется на металлическую поверхность, образуя относительно однородную, непрерывную и гладкую адгезионную пленку. Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются:

(1) Состав и свойства припоя. Сварочный материал является важной частью процесса химической обработки пайки. Он состоит из химических веществ, содержащих флюсы. Обычно эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - Ag. Содержание примесей должно контролироваться в определенном проценте. Предотвращение растворения оксидов, образующихся в результате примесей, флюсом. Роль флюса заключается в том, чтобы помочь сварному материалу увлажнить поверхность сварной цепи путем передачи тепла и удаления ржавчины. Обычно используются растворители белой канифоли и изопропилового спирта.

(2) Температура сварки и чистота поверхности металлической пластины также влияют на свариваемость. Если температура слишком высока, скорость ослабления припоя будет ускорена. На этом этапе он будет обладать высокой активностью, что приведет к чувствительному окислению платы и поверхности припоя, что приведет к дефектам сварки. Загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость, а затем возникают дефекты. Эти недостатки включают оловянные шарики, оловянные шарики, открытые дороги, плохой блеск и так далее.

2. дефекты сварки, вызванные деформацией, в процессе сварки возникают деформации монтажных плат и деталей, возникают дефекты, такие как фиктивная сварка и короткое замыкание деформации напряжения. Искажение обычно вызвано температурным дисбалансом в верхней и нижней частях платы. Для больших ПХБ деформация также происходит из - за веса самой пластины. Общее оборудование PBGA находится на расстоянии около 0,5 мм от печатной платы. Предположим, что оборудование на монтажной плате большое, и после охлаждения платы точка сварки будет выдерживать напряжение в течение длительного времени. Если оборудование поднимается на 0,1 мм, этого достаточно, чтобы вызвать ложную сварку. Открывай.

Планирование платы влияет на качество сварки

В макете, когда стандарты платы слишком велики, хотя сварка легче контролировать, но длинные линии печати, увеличение сопротивления, снижение шумозащищенности, увеличение затрат; Если он слишком мал, охлаждение уменьшается, сварка трудно контролировать, и легко появляются соседние линии. Взаимные помехи, такие как электромагнитные помехи плат.

Поэтому необходимо оптимизировать планирование платы PCB: (1) сократить проводку между высокочастотными элементами и уменьшить помехи EMI. (2) Компоненты с более тяжелым весом (если более 20 г) должны быть закреплены с помощью кронштейна, а затем сварены. (3) нагревательные элементы должны учитывать проблему охлаждения, чтобы предотвратить дефекты и переделку поверхности элемента, а термочувствительные элементы должны быть удалены от источника тепла. (4) Компоненты размещаются максимально параллельно, так что они не только красивы и легко свариваются, но и подходят для массового производства. Лучше всего запланировать монтажную плату на прямоугольник 4: 3. Не меняйте ширину провода, чтобы предотвратить отключение провода. Когда плата нагревается в течение длительного времени, медная фольга только расширяется и падает. Поэтому следует избегать использования медной фольги большой площади.