Новости PCB - анализ причин, влияющих на деформацию платы PCB? ​

The deformation of печатная плата board needs to be studied from several aspects such as material, structure, распределение мод, processing process, сорт. This article will analyze and explain various reasons and improvement methods that may occur.

неровная поверхность поверхности меди плата цепи will worsen этот bending and warping of the board.

В общем, a large area of copper foil is designed on the плата цепи на землю. Иногда на Vcc - покрытии спроектирована крупная медная фольга. когда эти большие площади медной фольги не равномерно распределены по одной и той же поверхности плата цепи When it is installed, Это приводит к неоднородному поглощению тепла и охлаждению. Of course, the плата цепи will also expand and contract. Если расширение и сокращение не могут происходить одновременно, it will cause different stress and deformation. сейчас, if the temperature of the board has reached At the upper limit of the Tg value, Правление начинает размягчать, causing permanent deformation.

The connection points (vias, vias) of each layer on the плата цепи will limit the expansion and contraction of the board

сегодня плата в основном многослойная, между слоями заклепочная точка соединения (через отверстие). точки соединения разделены на сквозные, слепые и закопанные отверстия. если есть место соединения, то плата будет ограничена. влияние расширения и сужения также косвенно приводит к изгибу и короблению листов.

вес плата цепи itself will cause the board to dent and deform

Generally, обратная сварочная печь для привода плата цепи forward in the reflow furnace, То есть, the two sides of the board are used as fulcrums to support the entire board. если на пластине есть тяжесть, или Совет директоров слишком большой, It will show a depression in the middle due to the amount of seed, изгиб пластины.

глубина v - образного надреза и соединительных полос влияет на деформацию плитки

Basically, V - образный надрез виновник разрушения структуры правления, because V-Cut cuts grooves in the original large sheet, Поэтому V - образный надрез легко деформируется.

2.1 анализ влияния прессованных материалов, структур и графиков на деформацию листов

The печатная плата образование пластин через нажимную панель, the prepreg and the outer copper foil. когда лист сердечника и медная фольга вместе, они получают термическую деформацию. The amount of deformation depends on the coefficient of thermal expansion (CTE) of the two materials.

коэффициент термического расширения медной фольги (CTE) примерно равен

обычный FR - 4, нижняя часть которого находится в точке Tg по направлению Z & CTE;

точки TG выше (250 ~ 350) X10 - 6, из - за наличия стеклянной ткани X направление CTE обычно аналогично медной фольге.

Примечания к точке TG:

при повышении температуры печатных плат Tg в данной области, основная плита сменит "Состояние стекла" на "Состояние резины". The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. То есть, Tg is the highest temperature (°C) at which the base material maintains rigidity. То есть, ordinary печатная плата база не только размягчается, deformation, расплавление при высоких температурах и другие явления, but also exhibit a sharp decline in mechanical and electrical properties.

как правило, плата Tg выше 130 градусов, высокая Tg, как правило, превышает 170 градусов, а средняя - около 150 градусов.

обычно печатная плата printed boards with Tg≥170 degree Celsius are called high Tg printed boards.

по мере увеличения базового уровня Tg будут улучшаться и повышаться теплостойкость, влагостойкость, химическая устойчивость и т.д. Чем выше значение TG, тем лучше теплостойкость платы. в частности, в процессе без свинца более широкое применение имеет высокий уровень Tg.

высокий уровень теплостойкости. с быстрым развитием электронной промышленности, especially the electronic products represented by computers, высокая функциональность и развитие многослойных мембран предъявляют более высокие требования к теплостойкости материала печатная плата основной материал как важная гарантия. The emergence and development of high-density mounting technologies represented by SMT and CMT have made печатная платаs more and more inseparable from the support of high heat resistance of substrates in terms of small aperture, fine wiring, уменьшение суммы.

поэтому, the difference between general FR-4 and high Tg FR-4 is the mechanical strength, стабильность размеров, adhesion, водопоглощение, and thermal decomposition of the material in the hot state, особенно при нагревании после увлажнения. в различных условиях, например, тепловое расширение, есть разница, and high Tg products are obviously better than ordinary материал базы печатная плата.

среди, из - за различий в распределении рисунков и толщине листов сердечника или свойствах материала, расширение листов с внутренним слоем различно. при распределении рисунков и толщине листа или свойствах материала не совпадают, it will be different. деформация. When the печатная плата laminate structure has asymmetry or uneven pattern distribution, the CTE of different core boards will vary greatly, вызывать деформацию в процессе стратификации. The deformation mechanism can be explained by the following principles.

Предполагается, что две таблетки, сильно отличающиеся друг от друга по CTE, предварительно пропитанные, из которых CTE составляет 1,5x10 - 5 / C, а длина пластины - 1000 мм. в процессе прессования предварительно пропитанные материалы, используемые в качестве связки, соединяются через три этапа размягчения, текучести и графического наполнения, а также отверждения.

изучалась кривая динамической адгезии обычной смолы FR - 4 при различных темпах нагрева. как правило, материал начинает течь с примерно 90°C, когда достигается точка TG и затвердевания. предварительное выщелачивание до отверждения находится в свободном состоянии. при этом фитиль и медная фольга нагреваются в свободном расширении и их деформация может быть получена благодаря соответствующему CTE и изменению температуры.

искусственное прессование при температуре от 30°C до 180°C,

сейчас, the deformation of the two core plates are respectively

- ла = (180 ~ 30°C) x1. 5x10 - 5m / C x1000mm = 2.25 mm

△LB=(180 degree Celsius~30 degree Celsius)X2.5X10-5M/ градус Цельсия 100xmm = 3.75mm

в это время, поскольку полуотвержденные тела все еще находятся в свободном состоянии, две таблетки длинные и короткие, не интерференция, не деформация.

в процессе прессования он будет сохраняться в течение некоторого времени при высокой температуре до полного отверждения. при этом смола становится отвержденной и не может свободно течь. Две таблетки соединяются. когда температура падает, если не клей между слоями, то плита будет восстановлена на первоначальную длину без деформации, но на самом деле две таблетки уже при высокой температуре склеиваются из отвержденной смолы, в процессе охлаждения не могут свободно сужаться. табличка A должна быть уменьшена на 3,75 мм. Если коэффициент усадки превышает 2,25 мм, он может быть затруднен таблеток A. для достижения баланса сил между двумя стержневыми пластинами, пластина B не может быть сужена до 3,75 мм, а сужение пластины A более 2,25 мм, так что вся пластина указывает на пластину B, направление плиты искривлено.

на основе вышеприведенного анализа, it can be seen that whether the laminated structure and material type of the панель печатная плата have been distributed uniformly, which directly affects the CTE difference between different core boards and copper foils. разница между расширением и сужением в процессе ламинаризации будет достигаться через предварительно пропитанную твёрдую плёнку. The process is retained and the deformation of the печатная плата board is finally formed.

2.деформация в процессе строительства обработка печатная плата

The reason for the deformation of печатная плата board processing is very complicated and can be divided into two kinds of stress: thermal stress and mechanical stress. Among them, the thermal stress is mainly generated during the pressing process, механическое напряжение возникает главным образом в процессе укладки, handling and baking of the plates. Ниже приводится краткое обсуждение по порядку.

заполнитель медных листов: бронзовые пластины покрыты двухсторонними, структурно симметричными, нет графики. коэффициент термического расширения медной фольги и стеклянной ткани почти одинаков, поэтому при прессовании он почти не изменяется из - за различий в коэффициентах термического расширения. Однако размеры пресс с медной обшивкой очень велики, а различия в температурах в различных регионах тепловых плит могут привести к некоторым различиям в темпах и степени отверждения смолы в различных регионах процесса пресс. В то же время динамическая вязкость при различных темпах потепления также существенно различается, и поэтому в результате процесса отверждения могут возникать локальные напряжения. в целом, это напряжение будет оставаться сбалансированным после подавления, но постепенно высвобождается и деформируется в ходе будущей обработки.

Pressing: The печатная плата процесс штамповки является основным процессом создания теплового напряжения. The deformation due to different materials or structures is shown in the analysis in the previous section. прессование наподобие бронзовых листов, local stresses caused by differences in the curing process will also occur. панель печатная плата have more thermal stress than copper clad laminates due to thicker thickness, диверсифицированная структура распределения, and more prepregs. давление в жизни печатная плата board is released during subsequent drilling, форма, or grilling processes, приводить к деформации платы.

технология сушки сварочного фотошаблона, characters, сорт.: Since solder mask inks cannot be stacked on top of each other when they are cured, панель печатная плата will be placed in a rack for curing. The solder mask temperature is about 150°C, точка Tg как раз превышает материал среднего и низкого уровня Tg, смола выше точки Tg имеет высокую эластичность, под действием собственного веса или сильного ветра печи лист легко деформируется.

выравнивание потока горячего припоя: печи с температурой 225°C ~ 265°C, and the time is 3S-6S when the ordinary board hot-air solder is leveled. температура горячего воздуха составляет 280 ~ 300 градусов по цельсию. When the solder is leveled, класть плиту из комнатной температуры в печь, and the post-treatment water washing at room temperature will be carried out within two minutes after being out of the furnace. весь процесс выравнивания потока горячего припоя представляет собой неожиданный процесс нагрева и охлаждения. Due to the different materials of the плата цепи неравномерная структура, thermal stress will inevitably appear during the cooling and heating process, ближняя инфракрасная микродеформации и общей деформации и коробления.

запоминание: накопление панель печатная плата at the stage of semi-finished products is generally firmly inserted in the shelf, недостаточная прочность полки, or the stacking of the boards during the storage process will cause mechanical deformation of the boards. особенно для листов ниже 2.0mm, более серьезное влияние.

In addition to the above factors, под влиянием многих факторов печатная плата deformation.