Новости PCB - как улучшить деформацию панели PCB

1. Reduce the effect of temperature on the stress of the board
   Since "temperature" is the main source of board stress, до тех пор, пока температура в обратном потоке сварной печи снижается или скорость нагрева и охлаждения платы в рефлюксной сварной печи снижается, возникновение изгиба и коробления листов может значительно уменьшить. But there may be other side effects.

2. Using high Tg sheet
Tg is the glass transition temperature, То есть, the temperature at which the material changes from the glass state to the rubber state. чем ниже значение Tg материала, скорость размягчения платы при входе в печь обратного тока, and the time it takes to become soft rubber state It will also become longer, деформация пластины, конечно, будет более серьезной. Using a higher Tg plate can increase its ability to withstand stress and deformation, Но цены на такие материалы относительно высокие

.

3. увеличить толщину покрытия панель PCB
In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, толщина доски.0mm, 0.8 мм, or even 0.6 мм. Such a thickness must keep the board from deforming after the reflow furnace, Это очень трудно. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, толщина плиты должна быть равна 1.6mm, это значительно снижает риск изгиба и деформации листов.

4. Уменьшить размер экрана панель PCB and reduce the number of puzzles
Since most of the reflow furnaces use chains to drive the плата цепи вперед, the larger the size of the плата цепи зависит от его веса, dent and deformation in the reflow furnace, Так что постарайся сделать это с большой стороны плата цепи as the edge of the board. на цепи обратной сварки, the depression and deformation caused by the weight of the панель PCB можно уменьшить. The reduction in the number of panels is also based on this reason. То есть, when passing the furnace, максимально использовать узкий край для прохода через топку, чтобы достичь наименьшей вогнутой деформации.

5. Used furnace tray fixture
If the above methods are difficult to achieve, использовать обратный носитель/template to reduce the amount of deformation. причина обратного хода/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. этот лоток можно загрузить плата цепи and wait until the temperature of the плата цепи ниже значения Tg и снова начнётся твердение, и сохранить размер сада.
If the single-layer pallet cannot reduce the deformation of the плата цепи, необходимо добавить крышку, чтобы захватить PBB в верхнем и нижнем поддонах. Это может значительно уменьшить проблему плата цепи deformation through the reflow furnace. Однако, this furnace tray is quite expensive, Необходимо ручное размещение и извлечение лоток.

6. Use real connections and stamp holes instead of V-Cut sub-boards
Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the панель PCBs, try not to use the V-Cut sub-board or reduce the depth of the V-Cut.

оптимизация панель PCB production engineering:
The influence of different materials on plate deformation
Calculate the defect rate of different material plate deformation exceeding standard
It can be seen from the table that the deformation defect rate of low-Tg materials is higher than that of high-Tg materials. материал высокого уровня Tg, приведенный в таблице выше, является заполнителем, материал с коэффициентом термического расширения менее чем на Tg. At the same time, в процессе обработки после нажатия, The maximum baking temperature is 150 degree Celsius, воздействие на материал с низким уровнем Tg, безусловно, будет больше, чем на материал среднего и высокого уровня Tg.

The above are a few suggestions on how to improve the deformation of the панель PCB. компания ipcb Производители PCB, PCB manufacturing technology, etc.