Новости PCB - Основные характеристики PCB высокой надежности инвентаря

Основные характеристики PCB высокой надежности инвентаря

высокочастотная пластина PCB proofing
1. в процессе производства и сборки, ив практическом применении, the панель PCBДолжно быть надежное свойство. Кроме того to related costs, ПХД могут также вызывать дефекты в процессе сборки конечного продукта, and may malfunction during actual use, приводить к претензии. Therefore, с этой точки зрения, it is no exaggeration to say that the cost of high-quality PCBs is negligible. во всех сегментах рынка, especially in the market segmentation of products produced in key applications, Последствия этой неудачи немыслимы. These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Хотя первоначальная стоимость надежна, guaranteed, и высокие цены на продукты долголетия, they are still worth the money in the long run. Давайте взглянем на 14 наиболее важных свойств платы высокой надежности: толщина медной стенки составляет 1.25 microns. преимущества: повышение надежности, including improving z-axis expansion resistance. риск не делать этого: на практике, в процессе продувания или дегазации могут возникнуть проблемы с электрическим соединением, assembly (inner layer separation, hole wall cracking) or failure.

при ремонте не требуется ни сварки, ни разрушения. преимущества: полная цепь обеспечивает надежность и безопасность, не требуется техническое обслуживание, нет риска. Не рискуй. если плохо отремонтируется, то плата сломается. даже при правильном уходе в эксплуатации возникает риск неполадок при нагрузке (вибрации и т.д.

3. требования к чистоте превышают нормы IPC. Benefits F4BM polytetrafluoroethylene high-frequency boards improve the cleanliness of printed circuit boards to improve reliability. накопившийся шлак и припой на платы риска без этого создают опасность для интерцепторов. Ion residues can cause corrosion and contamination of the soldering surface, which can cause reliability issues (bad solder joints/electrical failure) and ultimately increase the possibility of actual failure.

4. Strictly control the service life of each surface treatment. преимущества свариваемости, reliability, и снижает риск вторжения воды. Risk of not doing so. золотофазное изменение обработки поверхности старой печатной платы, soldering problems may occur. в процессе сборки/в эксплуатации, moisture intrusion may cause delamination, separation (разомкнутая цепь) of the inner wall and the hole wall.

5. использовать международно признанные базы данных не использовать преимущества "локальных" или неизвестных брендов для повышения надежности и известной механической ошибки, что означает, что PCB не может работать в условиях сборки. например, higher expansion properties may cause problems such as delamination, open circuit, and warpage. снижение электрических характеристик может привести к снижению импедансов.

6. допуск CCL соответствует уровню IPC4101 b/требования L. Benefits Strict control of the thickness of the dielectric layer can reduce the expected deviation of electrical performance. риск непроизводства может не соответствовать требованиям, and the output/Свойства одних и тех же компонентов будут сильно различаться.

7. для обеспечения соответствия требованиям уровня IPC - SM - 840. преимущества « отличной» чернила обеспечивает безопасность чернил, и обеспечивает соответствие антикоррозионных чернил стандартам UL. риск того, что низкое качество чернил может привести к проблемам сцепления, диамагнитный поток, твёрдость. Все эти проблемы могут привести к срыву пласта с платы цепи, в конце концов, к коррозии медных схем. короткое замыкание в результате случайного электрического соединения может привести к плохой изоляции/arc.

8. Define the tolerances of shapes, пористость и другие механические характеристики способствуют строгому контролю допуска, повышению качества продукции, и улучшить чувство соприкосновения, shape and function of the product. риск не делать этого. Problems in the assembly process, Выровнять/fitting (presser foot problems are only discovered after assembly is completed). In addition, as the dimensional deviation increases, при установке фундамента возникнут проблемы.

9. There are no relevant regulations on the IPC requirements for the thickness of solder bumps. преимущества улучшения электроизоляционных свойств, reduce the risk of falling off or losing adhesion, повышать способность противостоять механическому удару в любом месте! риск не делать этого 4 слоя 1 модуль модуль 1 полупористой пластины тонкий резистор будет вызывать проблемы прилипания, flux resistance, and hardness. All of these problems can cause the solder barrier layer to fall off the circuit board and ultimately lead to corrosion of the copper circuit.