Новости PCB - закопать схему с глухим отверстием

Buried Blind Hole Circuit Board-HDI introduction of сквозное отверстие, глухое отверстие, and buried vias

Speaking of these three: buried vias, vias, and blind vias! Редакторы HDI знают, что должна существовать небольшая группа людей, которые не имеют правильного представления о том, где использовать его. Today we will introduce it all at once:
Don’t talk about their concepts at once:
Via: It is also called a through hole, от верхнего до последнего этажа. In a четырёхслойный PCB, сквозное отверстие, 2, три, & 4 этажа, это связано с проводкой в сухом слое. hinder. There are two main types of vias:
1. PTH (Plating Through Hole), на стенке пещеры есть медь., usually current through hole (VIA PAD) and component hole (DIP PAD).
2. NPTH (Non Plating Through Hole), на стенках отверстий нет меди, usually positioning holes and screw holes

Blind Via: It can only be seen from the top or bottom layer. дополнительный слой невидим. That is to say, слепая дыра пробурена снаружи., но не через весь этаж. Blind vias may be as long as from 1 to 2, or from 4 to 3 (benefits: 1, 2 conduction will not affect 3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, and 4 layers. The layer routing has an impact. Однако, стоимость слепых отверстий выше, and laser drilling machines are required. слепая Диафрагма используется для соединения внешнего слоя и одного или нескольких внутренних слоев. сторона отверстия на стороне ключа, and then passes to the inner side of the wrench to cut off; to put it simply, наружная поверхность слепой дыры может видеть только на одной стороне, the other side It's in the wrench. Commonly used in PCB boardswith four or more layers.

Buried Via: Buried via refers to the inner layer via hole. После нажатия, there is no way to see it, Так что она не может занимать внешний вид плоскости или размера поверхности тела. The upper and lower sides of the hole are both inside the inner layer of the wrench., Иными словами, it is buried in the wrench. Короче говоря, it is sandwiched at the mid-waist. Эти ремесла снаружи не видать, and you can't see the top and bottom layers. преимущество создания потайной перемычки состоит в том, что можно увеличить пространство для прокладки проводов. However, высокая технологическая себестоимость производства потайной отверстия, and ordinary electronic products are not considered suitable and used, И они применяются только к продукции высшего качества. Generally used in PCB boards with six or more layers.


позитив и негатив: для четырехслойных пластин, the first thing to understand is the difference between a positive film and a negative film, Это разница между слоем и плоскостью. The positive film is the routing method commonly used on the top layer and the ground layer, провод был медный., Кроме того, были внедрены медные покрытия на крупном медном покрытии, заливаемые многоугольником. негатив как раз наоборот. The copper is acquiesced, Линия разделена. That is to say, создать негатив. After that, весь слой покрыт медью.. то, что нужно сделать, это разделить медь и установить разделяющее покрытие. Copper network. Ранее в версии PROTEL, Split was used to divide, но в текущей версии Altium Designer, Line and the agile key PL are used directly to divide. граница не должна быть слишком тонкой. I used 30mil (about 0.762mm). When you want to divide the copper, нарисовать Замкнутый многоугольник прямой, double-click the copper in the box to set the network. И позитив, и негатив можно использовать для внутреннего слоя, and the positive film can also be successfully implemented through wiring and copper coating. преимущество негативной мембраны заключается в том, что она по умолчанию дополняет крупную медную руду., при добавлении лунки нет необходимости восстанавливать, передел медной руды, etc., Это сэкономило время на подсчете новой медной руды. полусредний пояс используется для слоя питания и пола, and most of the layer is copper-clad, Поэтому преимущества использования негативов более поверхностны.
The advantages of using blind vias and buried vias as appropriate: In non-through via technology, the application of blind vias and buried vias can greatly reduce the size and quality of HDI PCBs, reduce the number of layers, повышать электромагнитную совместимость, and increase electronics The unique style of the product reduces the cost, В то же время, это сделает офис по умолчанию более простым, удобный и гибкий. In the traditional PCB presetting and processing, дыра может вызвать много проблем. First of all, Они занимают много пространства в трубопроводе, and the densely packed through holes in one place also cause a big stumbling block to the inner layer of the multilayer PCB. Эти проходные отверстия занимают пространство для прокладки проводов, И они распределены плотно. The penetration of current through the surface of the source and the ground plane will also damage the special characteristics of the impedance of the power ground plane and make the power ground plane ineffective. объем работы в рамках обычных механических методов бурения будет в 20 раз выше, чем объем работы в тех случаях, когда считается целесообразным использовать служебные и непроницаемые технологии. Предустановка PCB, Хотя размеры паяльного диска и проходного отверстия постепенно уменьшаются, if the thickness of the board layer is not proportionally reduced, соотношение сторон проходного отверстия увеличится, and the increase in the aspect ratio of the through hole will reduce the reliability . с развитием передовых технологий лазерного перфорирования и плазменной сушки, it becomes possible to apply non-through small blind holes and small buried holes. если диаметр этих непроницаемых отверстий равен 0.3mm, полученные в результате паразитные переменные порядка 1/10 of the initial common sense hole, это повышает надежность PCB. Because it is deemed appropriate to use non-through via technology, на PCB почти нет больших отверстий, Таким образом, можно предоставить больше пространства для прокладки проводов. The remaining space can be used as a shielding field for large planes or object surfaces to improve EMI/Свойства RFI. At the same time, большая часть оставшегося пространства также может быть использована для внутреннего слоя, чтобы частично экранировать компоненты и ключевые сетевые кабели, Поэтому у него лучшие электрические свойства. The use of non-through vias deemed appropriate can facilitate component pin fan-out. High-density pin components (such as BGA package components) are easy to route, укоротить веревку, and meet the timing requirements of high-speed circuits.

недостатки в использовании слепых отверстий и погребенных отверстий считаются уместными: наиболее важным недостатком является высокая стоимость панель HDIи сложности обработки и изготовления. It not only increases the cost but also the processing risk. Это очень трудно исправить особые обстоятельства, чтобы проверить и расследовать, because this proposal does not require blind holes and buried holes as much as possible. неисправность в ключе ограничена размером, and it is used when the situation is helpless.