Новости PCB - несколько причин пузырения на поверхности металлизированной платы?

Причины вспенивания поверхности медного покрытия плата цепи?

Board blistering is one of the more common quality defects in the плата PCB производственный процесс, because the complexity of the плата PCB сложность обслуживания производственных процессов, especially in the chemical wet treatment, затруднить профилактику пороков на поверхности листа. Based on many years of actual production experience and service experience, в данной статье дается краткий анализ причин пузырения поверхности медного покрытия. плата цепи, hoping to help the industry colleagues!

водяной пузырь плата цепиsurface is actually the problem of poor bonding force of the board surface, Затем возникает проблема качества поверхности доски., which contains two aspects:

чистота поверхности;

2. The surface micro-roughness (or surface energy) problem; all the blistering problems on the плата цепи Вышеизложенные причины. The adhesion between the plating layers is poor or too low, в последующем процессе производства и сборки трудно противостоять напряжению покрытия, mechanical stress and thermal stress generated in the production process, В конечном счете приводит к различной степени разделения покрытия.

Ниже кратко излагаются некоторые факторы, которые могут привести к снижению качества картона в процессе производства и обработки:

1. обработка базы; особенно для некоторых тонких листов, (usually below 0.8mm), из - за жесткости базы, it is not suitable to use a brushing machine to brush the substrate, в процессе производства и переработки сырье может быть эффективно удалено, защита от окисления медной фольги на поверхности платы. Although the layer is thin and easy to remove by brushing, применение химической обработки затруднено. Therefore, в процессе производства и обработки необходимо обратить внимание на управление, чтобы избежать повреждений поверхности. разница сил сцепления между медной фольгой и химической медью из основного материала, что приводит к образованию пузырьков на поверхности платы; когда тонкий внутренний слой темнеет, эта проблема также имеет очень плохой почернение и Браунинг, неоднородный цвет, and local black brown The problem of inferiority;

2. Poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during the machining process (drilling, ламинация, milling, сорт.) of the board surface;

3. плохой лист медной щетки: передняя мельница под давлением, вызывать деформацию отверстия, brushing out the hole copper foil rounded corners or even the hole leaking the substrate, Это приводит к погружению гальванической меди, spraying and soldering, сорт. Foaming phenomenon at the orifice; even if the brush plate does not cause leakage of the substrate, перетяжеление щётки увеличивает шероховатость отверстия меди, so the copper foil at this place is likely to be over-roughened during the micro-сортhing roughening process, также существует определенный риск качества; поэтому, it is necessary to strengthen the control of the brushing process, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

4. Water washing problem: Because the electroplating treatment of copper sinking has to go through a lot of chemical treatment, различные кислоты, alkali, более распространенными являются неполярные органические растворители и другие медицинские растворители, the surface of the board is not clean with water, обезжиривающее средство, Это не только приведет к перекрестному загрязнению, it will also cause poor partial treatment of the board surface or poor treatment effect, неравномерный дефект, и вызвать некоторые проблемы связи; поэтому, attention should be paid to strengthening the control of washing, расход моющей воды, water quality, время стирки., также время капли на панели управления; особенно зимой, the temperature is low, эффект стирки значительно снижается, and more attention should be paid to the strong control of the washing;

5. микротравление при предварительной обработке погруженной меди и предварительной обработке рисунка; чрезмерное микротравление может привести к просачиванию фундамента отверстия и образованию пузырьков вокруг отверстия; недостаточное травление может также привести к недостаточному сцеплению и образованию пузырей; поэтому, it is necessary to strengthen the control of micro-сортhing; generally the depth of micro-сортhing before copper sinking is 1.5 - 2 микрон, and the micro-etching before pattern electroplating is 0.3 - 1 микрон. If possible, лучше всего регулировать толщину микротравления или скорость коррозии с помощью химического анализа и простых методов взвешивания; в нормальных условиях, the surface of the micro-etched board is bright, унифицированный розовый, without reflection; if the color is uneven, или есть отражение, it means that there is a hidden quality risk in the pre-processing; note; Strengthen the inspection; in addition, содержание меди в бачках для микротравления, the temperature of the bath, нагрузка, the content of the micro-etching agent, etc. are all items to be paid attention to;

6. жидкость для погружения меди слишком активна; высокое содержание трех основных компонентов в недавно открытых цистернах для погружения меди или гальванизации, especially the high copper content, Это может привести к гиперактивности ванны, the chemical copper deposition is rough, водород, and submerged. окисление меди и другие переплетения в химической медной оболочке могут привести к ухудшению физического качества покрытия и плохому сцеплению дефектов; можно использовать следующие методы:, (add pure water to the bath), Соответствующее увеличение содержания комплексов и стабилизаторов, and appropriately reduce the temperature of the bath;

7. окисление происходит в процессе производства продукцииплата цепи; if the immersion copper plate is oxidized in the air, Это не только может привести к тому, что в отверстии нет меди, the board surface is rough, но также может вызвать образование пузырьков на поверхности листов; пропитанная медь слишком долго хранится в кислоте, the board surface will also be oxidized, Этот оксидный слой трудно удалить; поэтому, during the production process, бронзовая плита должна быть своевременно утолщена, and it should not be stored for too long. В общем, the thickened copper plating should be completed within 12 hours at the latest. ；

8. Poor rework of the heavy copper; some heavy copper or reworked boards after the pattern transfer are poorly plated during the rework process, неправильный метод возвращения на работу, or the micro-etching time during the rework process is not properly controlled, etc., or other reasons will cause the board surface to blisters; Shen If copper plate rework is found to be bad on the line, после очистки воды, можно непосредственно из трубопровода обезжиривать, then pickled and reworked directly without corrosion; it is best not to re-degrease or micro-etch; for plates that have already been thickened, их надо переработать. сейчас травильная ванна, контроль времени. You can first use one or two plates to roughly measure the deplating time to ensure the deplating effect; after the deplating is completed, слегка почистить тарелку с мягким набором щёток, потом по нормальному производству. Process copper immersion, but the time of etching and micro-etching should be halved or adjusted if necessary;

9. недостаточная промывка после проявления в процессе передачи изображений, too long storage time after development or too much dust in the workshop, etc., will cause poor cleanliness of the board surface, незначительный эффект обработки волокна, which may cause potential quality problems;

10. перед омеднением, ванна для декапирования должна быть заменена. Too much pollution in the tank solution or too high copper content will not only cause problems with the cleanliness of the board surface, but also cause defects such as rough board surface;

11. Organic pollution, особенно нефтяное загрязнение, appears in the electroplating tank, which is more likely to occur for automatic lines;

12. In addition, when the bath liquid is not heated during the production of some PCB factories in winter, it is necessary to pay special attention to the electrification of the plate during the production process, особенно ванна с воздушным перемешиванием, such as copper and nickel; for the nickel tank in winter, К счастью, add a warm water washing tank before nickel plating (water temperature is about 30-40 degrees) to ensure that the initial deposition of the nickel layer is dense and good.

в реальном производственном процессе, there are many reasons for the blistering of the PCB surface. автор может сделать только краткий анализ. For different manufacturers' equipment and technical levels, пенообразование может быть вызвано разными причинами. The specific conditions should be analyzed in detail, нельзя обобщать. The above reason analysis does not distinguish between priority and importance. в основном, a brief analysis is made in accordance with the production process. в данной серии, it is only to provide you with a problem-solving direction and a broader vision. Я хочу, чтобы все решали проблемы в процессе производства., it can play a role in attracting new ideas!