Новости PCB - три требования к планшету PCB

Three requirementS fили good PCB circuit board

To make плата цепи, everyone and every circuit board manufacturerwants to be лучше, so what should we do if we want to make плата цепи better? След., let’s talk about 3 points we need to do:

Set clear goals
When doing a task, Мы должны четко определить его цели., whether it is an ordinary панель PCB, высокая частота панель PCB, a small signal processing панель PCB or a панель PCB with both high frequency and small signal processing. Если обычный панель PCB, макет и проводка должны быть рациональными и опрятными, and the mechanical dimensions should be accurate. если есть промежуточная и длинная грузовая линия, certain methods must be used to deal with them to reduce the load. при использовании сигнальных линий особое внимание следует уделять этим сигнальным линиям.

According to the network theory of distributed parameters, взаимодействие между высокоскоростными цепями и их соединениями является решающим фактором в проектировании системы, который нельзя игнорировать. As the transmission speed of the gate increases, противоположная сторона линии сигнала увеличит последовательное возмущение между соседними линиями. Важно также пропорционально увеличить энергозатраты и теплоотдачу в обычных высокоскоростных схемах.

Enough attention should be paid to high-speed PCBs. слабый сигнал в милливольт и даже в микровольтах на платы, special care is needed for these signal lines. Маленькие сигналы слишком слабы, чтобы быть подверженными влиянию других мощных сигналов. Shielding measures are often It is necessary, В противном случае это значительно снижает отношение сигнал - шум, загружает полезный сигнал шумом, не может быть эффективно извлечен. The commissioning of the board should also be considered in the design stage. физическое положение контрольной точки. The isolation of the test point and other factors cannot be ignored because it is somewhat small. сигнал и высокочастотный сигнал не могут быть непосредственно добавлены в зонд для измерения. In addition, другие факторы корреляции, такие как количество слоёв цепи и механическая прочность формы упаковки компонентов, должны быть рассмотрены перед изготовлением. панель PCB. The design goals are well known.

Consider the layout of components
The first factor to consider is the electrical performance. Put the closely related components together as much as possible. особенно высокоскоростная схема, it is necessary to make it as short as possible. сигнал мощности и составляющие малой сигнализации должны быть отделены, чтобы удовлетворить предпосылки свойства цепи. Next, the components should be placed neatly and beautifully to facilitate the testing of the mechanical size of the board. Следует также тщательно рассмотреть положение розетки. The grounding and the transmission delay time of the interconnection line in the high-speed system are also the first factors to be considered in the system design. время передачи сигнала выше линии сильно влияет на общую скорость системы, especially for the high-speed ECL circuit. Хотя сами интегральные блоки имеют высокую скорость, because the ordinary interconnection line on the bottom board has a delay of about 2ns per 30cm line length The increase in delay time can greatly reduce the system speed. синхронный счетчик сдвигающего регистра.

Этот синхронный рабочий блок лучше всего поместить на одну и ту же панель модулей, так как время задержки передачи сигналов от часового до другого модуля неодинаково, что может привести к серьезным ошибкам в регистре сдвига. синхронизация имеет решающее значение, если она не может быть помещена на одну доску. длина часовой линии от общего источника часов до каждого модуля должна быть одинаковой. Подумайте о четырёх. с завершением проектирования оптико - волоконно - оптических сетей OTNI и Star, высокоскоростные линии сигнализации свыше 100 МГц будут иметь больше базовых понятий.

Know the requirements of the layout and routing of the functions of the components we use
We know that some special components have special requirements in the layout and wiring. например, the analog signal amplifier used by LOTI and APH. усилитель аналоговых сигналов требует сглаживания. The small analog small signal part should be as far away from the power device as possible. некоторые компоненты также специально оборудованы экраном, чтобы экранировать рассеянные электромагнитные помехи. The GLINK chip used on the NTOI board uses the ECL process. высокая энергоемкость, высокая теплоотдача. For the heat dissipation problem, Необходимо особо учитывать в компоновке. If natural heat dissipation is used.

установка чипов GLINK в относительно стабильное место в воздушном цикле и высвобождение тепла не будет иметь слишком большого влияния на другие чипы. если плата оборудована громкоговорителями или другими мощными устройствами, это может привести к серьезному загрязнению электропитания. Это также заслуживает внимания. достаточно внимания...

Summarize
I believe that as long as we pay attention to 3 points, it is very possible to produce good панель PCBs, and the circuit board manufacturers who do not stick to these points, поэтому панель PCBthey produce is very reliable.