Вот почему пузыри на поверхности медного покрытия платы

2021-09-13

Author：Aure

These are the reasons for the blistering of the copper plating surface of the circuit board

Board surface blistering is one of the more common quality defects in the производство платы процесс, because the complexity of the производство платы сложность обслуживания процессов и процессов, especially in the chemical wet treatment, затруднить предотвращение пороков на поверхности листа. Based on many years of actual production experience and service experience, the author now makes a brief analysis of the cause of blistering on the surface of the copper plating of the circuit board, надежда поможет!

пенообразование поверхности платы на самом деле является проблемой разницы силы сцепления поверхности платы, а затем вопрос о качестве поверхности платы, включая две стороны:

1. чистота поверхности;

Вопрос о мелкой шероховатости (или поверхностной энергии) поверхности; все вопросы вспенивания на платы можно резюмировать следующим образом: в процессе последующего производства и сборки трудно противостоять напряжению покрытия, механическому и тепловому напряжению, возникающему в процессе производства, что в конечном счете приводит к различной степени разделения покрытия.

Some factors that may cause poor board quality in the производство PCBand processing process are summarized as follows:

The problem of substrate processing; especially for some thinner substrates (generally less than 0.8mm), because the rigidity of the substrate is poor, не годится для чистки зубов, which may not be able to effectively remove the substrate during the production and processing process. защита от окисления медной фольги на поверхности платы. Although the layer is thin and easy to remove by brushing, химическая обработка очень трудна. Therefore, в процессе производства и обработки следует обратить внимание на управление, чтобы избежать повреждения поверхности плиты. разница сцепления между медной фольгой и химической медью приводит к образованию пузырьков на поверхности платы; когда тонкий внутренний слой становится черным, эта проблема также приводит к чёрному и коричневому плохому, неоднородный цвет, and partial blackening and browning. First class question

Вот почему пузыри на поверхности медного покрытия платы

в процессе обработки поверхности листа (сверление, ламинирование, фрезерование и т.д.

Poor sinking copper brush plate: The pressure of the sinking copper front grinding plate is too large, вызывать деформацию дроссельного отверстия, brushing out the copper foil rounded corners of the orifice or even leaking the base material, Так в процессе гальванизации образуется дыра, spraying and soldering of the sinking copper. явление вспенивания; даже щётка не приведет к утечке фундамента, перетяжеление щётки увеличивает шероховатость отверстия меди, Поэтому в процессе микрогравитации и, the copper foil at this place is likely to be over-roughened. существует определенный риск качества; поэтому, attention should be paid to strengthening the control of the brushing process, можно скорректировать технологические параметры окраски кисти на оптимальное путем испытания царапин и испытаний водяной пленки;

Washing problem: Because the electroplating treatment of heavy copper requires a lot of chemical treatment, есть много химических растворителей, таких как кислота, alkali, неполярное органическое вещество. Это может также вызвать частичную обработку плоскости или плохой эффект обработки, uneven defects, и вызвать некоторые проблемы связи; поэтому, it is necessary to strengthen the control of washing, расход моющей воды, water quality, время промывки, and Control of the dripping time of the panels; especially in winter when the temperature is low, эффект стирки значительно снижается, and more attention should be paid to the strong control of the washing;

микротравление при предварительной обработке погруженной меди и предварительной обработке рисунка; чрезмерное микротравление может привести к утечке исходного материала из устья отверстия и образованию пузырьков вокруг отверстия; недостаточное травление может также привести к недостаточному сцеплению и образованию пузырей; Поэтому необходимо усилить контроль за коррозией; как правило, глубина микротравления перед погружением меди составляет 1.5 - 2 микрон, and the micro-сортhing before pattern electroplating is 0.3 - 1 микрон. It is better to pass chemical analysis and simple tests if possible. контроль толщины коррозии или скорости коррозии методом двойной коррозии; Вообще говоря, цвет поверхности после микротравления, uniform pink, не думая Если цвет не равномерный, or there is reflection, Это означает, что в процессе предварительной обработки существует потенциальная проблема качества; обратите внимание на усиление контроля; Кроме того, содержание меди в бачках для микротравления, the temperature of the bath, нагрузка, the content of the micro-сортhing agent, сорт. are all items to be paid attention to;

жидкость для погружения меди слишком активна; высокое содержание трех компонентов в недавно открытых цистернах для погружения меди или гальванизации, особенно высокое содержание меди, will cause the bath liquid to be too active, химическое омеднение шероховато, hydrogen, а также Оксид меди - физические дефекты и плохая связь покрытия из - за того, что в химической меди содержится слишком много веществ; можно использовать следующие методы:, ((добавить чистую воду в ванну)), including three components, Соответствующее увеличение содержания комплексов и стабилизаторов, and appropriately reduce the temperature of the bath liquid, etc.;

поверхность плиты окисляется в процессе производства; Если медный бак окисляется в воздухе, it may not only cause no copper in the hole, поверхность этой доски грубая., but also may cause the surface of the board to bubbling; the copper sink may be stored in acid for too long, поверхность платы также окисляется, and this oxide film is difficult to remove; therefore, в процессе производства медная тонкая плита должна быть своевременно утолщена, and it should not be stored for too long. В общем, the thickened copper plating should be completed within 12 не позднее чем через несколько часов;

неправильное восстановление тяжелой меди; Некоторые из этих рисунков после их переноса в тяжесть меди или на плиту обратного рабочего процесса плохо гальванизированы, неправильные методы возвращения на работу или неправильное регулирование времени микротравления в процессе возвращения на работу, или другие причины могут привести к образованию пузырьков на поверхности плиты; В случае обнаружения на трубопроводе медных отложений в плохом состоянии, после очистки воды можно непосредственно очистить нефтепровод, а затем вернуться на работу без коррозии. обратите внимание на контроль времени в коррозионном баке. можно грубо рассчитать время обратного покрытия одним или двумя плитами, чтобы обеспечить эффект обратного покрытия; После завершения отделки используйте мягкую щётку для мягкого нанесения покрытия, а затем в соответствии с обычным производственным процессом. медь, но время травления и микротравления должно быть сокращено наполовину или, при необходимости, скорректировано;

Insufficient washing after development during the graphics transfer process, длительность хранения после проявления или избыточная цеховая пыль, etc., will cause poor cleanliness of the board surface, незначительное ухудшение эффекта обработки волокна, возможные проблемы качества;

Before copper plating, ванна для декапирования должна быть заменена. Too much pollution in the bath or too high copper content will not only cause problems with the cleanliness of the board surface, но также может вызвать грубый лист и другие недостатки;

Organic pollution in the electroplating tank, особенно нефтяное загрязнение, is more likely to occur for automatic lines;

Кроме того, when the bath liquid is not heated in some factories in winter, в процессе производства необходимо обратить особое внимание на электрификацию листов, особенно ванна с воздушным перемешиванием, such as copper and nickel; for nickel tanks, зимой лучше есть блюдо.. Add a heated washing tank before nickel (water temperature is about 30-40 degrees) to ensure that the initial deposition of the nickel layer is dense and good; ipcb is a high-precision and high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, быстродействующая печатная плата, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, печатная плата с погружением в слепое отверстие, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.