Новости PCB - процесс охлаждения температуры сварки PCBA

Explain the PCBA soldering temperature cooling process for you in detail

Производители PCB: Welding is the most important process in the PCBA production process. Today, let the engineer explain the PCBA soldering temperature cooling process for you in detail

1.сварка PCBAfrom peak temperature to freezing point.

Это область жидкой фазы. A too slow cooling rate is equivalent to increasing the time above the liquidus line, Это не только быстро увеличивает толщину IMC, but also affect the formation of the solder joint microstructure, Это оказывает большое влияние на качество сварных точек. A faster cooling rate is beneficial to reduce the formation rate of IMC.

The rapid cooling near the freezing point (between 220 and 200°C) is beneficial to the non-eutectic lead-free solder to reduce the plastic time range during the solidification process. укорачиватьсборка PCBis exposed to high temperatures is also beneficial to reduce the damage to the heat-sensitive components.

Кроме того, it should also be noted that rapid cooling will increase the internal stress of the solder joints, Это может привести к растрескиванию точек сварки на кристалле SMT и разрыву компонентов. Because during the soldering process, особенно в процессе затвердевания точки, due to the large differences in the coefficient of thermal expansion (CTE) or thermal properties of various materials (different solders, PCB materials, медь, Ni, Fe-Ni alloys), When the solder joints solidify, из - за растрескивания связанных материалов, welding defects such as cracks in the plating layer in the metallized holes of the PCB are caused.

от линии солидуса (точка затвердевания) сплава припоя до 100°C.

с одной стороны, длительное время от линии солидуса сплава припоя до 100°C увеличит толщину IMC. С другой стороны, for some interfaces with low melting point metal elements, В результате образования дендритов может произойти сегрегация. It is easy to cause peeling defects of solder joints. чтобы избежать образования отростков, the cooling should be accelerated, скорость охлаждения от 216 до 100°C обычно контролируется от - 2 до - 4°C/s.

выход из электродуговой печи обратного тока с 100°C.

с учетом защиты оператора температура на выходе обычно составляет менее 60°C. для оборудования с высокой скоростью охлаждения и длиной зоны охлаждения выходная температура является низкой. Кроме того, при старении точки без свинца толщина IMC несколько увеличится, если она будет слишком длительной.

Короче говоря, скорость охлаждения оказывает значительное влияние на качество сварных швов PCBA, что влияет на долгосрочную надежность электронной продукции. Поэтому важно контролировать процесс охлаждения.

это процесс охлаждения температуры сварки PCBA, подробно описанный инженером для вас, I hope it will help you. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.