Новости PCB - какая технология обработки поверхностей fpc?

What are the commonly used fpc технология обработки поверхностиes?

FPC гибкая платаin the industry, также известный как "мягкая плита". The purpose of the fpc surface treatment process is to ensure good solderability and electrical properties. Потому что медь подвергается воздействию воздуха или под действием воды, it is easy to cause oxidation of copper, и маловероятно, что она сохранит первоначальное состояние меди в течение длительного времени. At this time, специальная обработка меди, that is, surface treatment process, is required. ниже описана технология обработки поверхности fpc, разработанная редактором:

выравнивание горячего дутья

поток горячего дутья плоский припой горячего дутья, широко известный как лужа. Это означает покрытие расплавленного олова (свинца) припоя на поверхности PCB и его выравнивание (вдувание) горячим сжатым воздухом, с тем чтобы пластина схемы могла образовывать слой, способный как сопротивляться окислению меди, так и обеспечивать процесс хорошо свариваемого покрытия. при выравнивании платы горячим воздухом следует обратить внимание на следующие моменты:

1) Theплата цепиshould be sunk in the molten solder;

2) Blow out the liquid solder before the solder solidifies;

три) аэродинамический резец может уменьшить изгиб поверхности меди припоя и предотвратить соединение припоя с мостом.

2. Shen Xi

Because all current solders are tin-based, the tin layer can match any type of solder. процесс выщелачивания олова может образовывать плоские медно - оловянные интерметаллические соединения. This feature makes tin-immersion have the same good solderability as hot-air leveling without the headache flatness problem of hot-air leveling; пропитанная оловомнельзя долго хранить , The assembly must be carried out according to the order of sinking tin.

3. Immersion gold

выщелачивание - это сплав из толстого никеля, обладающий хорошими свойствами гальванического покрытия на поверхности меди и способным обеспечивать долгосрочную защиту платы; Кроме того, она обладает экологической устойчивостью, которой не обладают другие поверхностные процессы. Кроме того, выщелачивание золота предотвращает растворение меди, что в большей степени способствует сборке без свинца.

4. Chemical nickel palladium gold

по сравнению с погружением золота химический никель палладий имеет дополнительный слой палладия между никелем и золотом. палладий предотвращает коррозию, вызванную реакцией замещения, и обеспечивает достаточную подготовку к выщелачиванию. золото плотно накрыло палладием и обеспечило хороший контакт с поверхностью.

серебро

технология выщелачивания серебра между органическим покрытием и химическим никелированием/immersion gold. этот процесс относительно простой и быстрый; даже при высокой температуре, влажность и загрязнение, silver can still maintain good solderability, Но блеск . физическая прочность погружения серебра лучше химического никелирования/immersion gold because there is no nickel under the silver layer.

металлизация

для повышения износостойкости продукции, увеличение числа вставки, удаления и гальванизации твёрдого золота.

7. вся тарелка покрыта золотом

Nickel-gold plating on the PCB means that the conductor on the PCB surface is plated with a layer of nickel and then with a layer of gold. никелирование призвано предотвратить распространение золота и меди. There are two types of electroplated nickel gold now: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, износостойкий, contains cobalt and other elements, and the gold surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-welded areas.

OSP

OSP - сокращение органического антисептика свариваемости, translated into Chinese namely: organic solder protection film, медный протектор. It is a process of PCB copper foil surface treatment that meets the requirements of the RoHS directive. Короче говоря, it is to chemically grow a layer of organic film with anti-oxidation, термосейсмостойкость, and moisture resistance on the clean bare copper surface. This protective film can protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, сорт.) in a normal environment. и, in the subsequent high-temperature soldering, Эта защитная пленка должна позволять флюсу быстро удалять, so that the exposed clean copper surface can be immediately combined with the molten solder into a strong solder joint in a short time.

выше некоторые знания технологии обработки поверхности fpc, если вы не знаете, пожалуйста, проконсультируйтесь с нами!