Новости PCB - Каков общий процесс изготовления панелей PCB?

Что такое генерал? PCB board making process?

What are the general PCB - производствоprocesses? PCB production is generally divided into: PCB layout core board production inner PCB layout transfer core board punching and inspection lamination drilling copper chemical precipitation on the hole wall outer PCB layout transfer computer control and electroplating copper. Конкретные операционные процессы:

01 PCB - компоновка

After the PCB manufacturer receives the customer€™s CAD file, Потому что каждое программное обеспечение CAD имеет свой собственный формат файла, Производители PCB обычно преобразуют файлы CAD, отправленные клиентом, в расширенный унифицированный формат Gerber RS - 274X или Gerber X2. затем инженер проверяет соответствие конфигурации PCB технологии изготовления и наличие дефектов.

02 производство таблеток

очистка бронзовой пластины, защита цепи от короткого замыкания или разрыва из - за пыли. The figure below is an example of an 8-layer PCB, На самом деле листовой медный лист(core boards) plus 2 copper films, затем склеить предварительно пропитанной шихтой. The production sequence is to start with the middle core board (4 and 5 layers of circuits), continuously stack together, потом починить. The production of четырёхслойный PCBЭто похоже, except that only one core board and two copper films are used.

03 внутренняя схема PCB

фёрст, make the two-layer circuit of the middle core board (Core). после очистки бронзы, it will be covered with a photosensitive film on the surface. Эта плёнка затвердеет при свете, forming a protective film on the copper foil of the copper clad laminate. Вставить двухслойный PCBlayout film and the double-layer copper clad laminate, В конце вставьте схему PCB, чтобы обеспечить точную укладку планшетов PCB вверх и вниз

светочувствительная машина освещает светочувствительную пленку из медной фольги ультрафиолетовыми лучами. фоточувствительная пленка затвердевает под диафрагмой, а под непрозрачной пленкой до сих пор нет затвердевшей фотопленки. медная фольга, прикрепленная к отвержденной фотопленке, является необходимой схемой расположения PCB, а затем очистка незакрепленной фотопленки щелочной жидкостью. требуемая цепь из медной фольги будет покрыта отвержденной фотопленкой. затем травить ненужную медную фольгу щёлочью (например, NaOH). Снимите отвержденную фотопленку и выдадите медную фольгу, необходимую для расположения PCB.

04 пробой и контроль плашки

После успешного изготовления основной пластины, align holes are punched on the core board to facilitate alignment with other materials.

после того как основная пластина вместе с другими слоями PCB не будет изменена, проверка будет иметь важное значение. машина автоматически сравнивает схему PCB, чтобы проверить ошибки. Таким образом, первые два уровня PCB были подготовлены.

стратификация

здесь нужен новый исходный материал, называемый препрег (препрег), связка между стержневыми плитами и пластинами (PCB ламинами > 4), а также лист сердечника и внешняя медная фольга, которая также играет роль изоляции. нижняя медная фольга и предварительное пропитывание на два слоя предварительно фиксируются через отверстия фиксации и под железные пластины, после чего готовые стержни помещаются в отверстия позиционного отверстия, последние два слоя предварительно пропитываются, один слой медной фольги и один слой несущих алюминиевых листов покрыты слоем активной зоны.

прикрепленный железными пластинами, and then sent to the vacuum heat press for laminating. при высокой температуре в вакуумном термокомпрессоре можно расплавить эпоксидный смолу из предварительно пропитанного материала и, под давлением, прикрепить лист сердечника к медной фольге.. После ламинации, сбросить листовое железо. Then remove the несущий алюминиевый лист. алюминиевые пластины также отвечают за изоляцию различных PCB и обеспечение гладкости внешней медной фольги PCB. Both sides of the PCB taken out at this time will be covered by a layer of smooth copper foil

06 Drilling

Сначала сверлить отверстие на PCB, а затем металлизировать стенку отверстия для электропроводности. на пресс положить слой алюминия, а затем поставить PCB. в целях повышения эффективности, в соответствии с уровнем PCB, 1 - 3 панели одной и той же PCB будут упакованы вместе для перфорации. И наконец, на верхней части PCB используется алюминиевая пластина. верхние и нижние алюминиевые пластины используются для предотвращения разрыва медной фольги на PCB, когда сверло сверлилось и сверлилось.

далее, оператор должен выбрать правильную программу сверления, а остальные операции должны выполняться сверлильными машинами автоматически. бурильное долото управляется атмосферным давлением, максимальная скорость вращения которого может достигать 150 000 оборотов в минуту. такая высокая скорость вращения достаточна для обеспечения гладкости стенок отверстия. замена долота также производится автоматически машиной в соответствии с программой. минимальный диаметр долота может достигать 100 мкм, а человеческий диаметр волос - 150 мкм. Потому что в ходе предыдущего стратификационного процесса расплавленная эпоксидная смола была экструзирована из PCB, поэтому ее необходимо отрезать. копировально - фрезерный станок вырезает периферию в соответствии с правильными координатами XY PCB.

химический осадок меди на стенке отверстия

In the first step, осаждение на стенку отверстия, and a 1 micron copper film is formed on the entire PCB surface by chemical deposition, включающий стенку. The entire process such as chemical treatment and cleaning is controlled by the machine.

08 внешняя конфигурация PCB

переход внешней схемы PCB осуществляется обычным способом, а позитив используется в качестве платы. внешняя компоновка PCB переносится на медную фольгу, а конфигурация PCB переносится на медную фольгу с использованием фотоплёнки и фотопластинок. неавтономная область покрыта затвердевшими фотопленками на PCB. после очищения не отвержденной фотопленки производится гальваническое покрытие. там, где есть мембрана, нельзя гальванизировать, там, где нет пленки, сначала омеднение, потом лужение. после удаления пленки производится щелочное травление и, наконец, олово. схемы сохраняются на платы, потому что они защищены оловом.

медная фольга очищает обе стороны от PCB в пресс - ламинатор, ламинарный пресс пресс для фоточувствительных форм на медную фольгу. для установки панелей PCB, распечатанных на нижнем и верхнем этажах через отверстия для определения местоположения, вставить панель PCB посередине. затем светочувствительная пленка под диафрагмой затвердевания через ультрафиолетовые лампы, ультрафиолетовые лампы должны быть сохранены в цепи. Очистить необязательные отвержденные фотопленки после осмотра. Прикрепите PCB зажимом, затем нанесите бронзу. для обеспечения достаточной электропроводности отверстий толщина медной пленки, покрытой стеной отверстия, должна составлять 25 микрон, поэтому вся система будет автоматически контролироваться компьютером для обеспечения ее точности.

09 компьютерное управление и омеднение

После гальванического медного покрытия, the computer will arrange to electroplate a thin layer of tin. после разгрузки, Проверить правильность толщины покрытия меди и лужения. След., a complete automated assembly line completes the etching process. фёрст, clean the cured photosensitive film on the PCB. затем промыть из щелочи ненужную медную фольгу. Then use the tin stripping solution to strip the tin plating on the PCB layout copper foil. после очистки, the четырёхслойный PCBЗавершение раскладки.