Новости PCB - Какое сырье обычно используется в PCB?

Основными сырьевыми материалами, обычно используемыми в PCB, являются: подложка, медная фольга, PP, светочувствительные материалы, противосварочная пленка и негатив. Позвольте мне рассказать вам об этих базовых материалах PCB.

1.Базовые пластины PCB: За исключением некоторых специальных применений, в фундаментных пластинах используются керамические материалы, а в фундаментных пластинах обычно используются органические изоляционные материалы. Мы знаем, что PCB является жестким и гибким. Соответствующие органические изоляционные материалы можно разделить на термореактивные смолы и термопластичные полиэфиры. Типичными термореактивными смолами являются фенолоальдегидные и эпоксидные смолы; Наиболее распространенными термопластичными полиэфирами являются полиамид и тетрафторэтилен. Здесь не объясняется процесс обработки базовой платы PCB, и заинтересованные друзья могут просмотреть соответствующую информацию в Интернете.

Медная фольга: В настоящее время металлическая фольга, покрытая на ПХД, в основном представляет собой медную фольгу, изготовленную из прокатки или электролиза. Толщина медной фольги обычно составляет 0,3 - 3 мили (0,25 унции / квадратный фут 2 унции / квадратный дюйм). Конкретный выбор зависит от тока нагрузки и точности травления. Медная фольга влияет на качество продукции, что проявляется в вмятинах, выбоинах и прочности на поверхности продукта.

3.PP: Это смола класса B при производстве многослойных PCB и является незаменимым межслойным клеем.

4. Светочувствительные материалы: обычно делятся на фоторезисты и светочувствительные пленки, по словам отраслевых источников, разделены на мокрые и сухие пленки. Влажное пленочное покрытие на пластине, покрытой медью, подвергается химическим изменениям при определенной длине волны света, что изменяет растворимость в проявителе (растворителе). Влажная пленка делится на разницу между фоторазлагаемыми (положительными) и фотополимерными (отрицательными) типами. Фотополимерный антикоррозионный агент может растворяться в проявителе до экспозиции, а полимеры, преобразованные в него после экспозиции, нерастворимы. При разработке решений; В отличие от фоторазлагаемого антикоррозионного агента, полимеры, образующиеся фоточувствительным агентом, могут растворяться в проявленном растворе. Сухая мембрана также делится на положительную и отрицательную мембраны, то есть разница между фоторазлагаемыми и фотополимерными типами, оба из которых очень чувствительны к ультрафиолетовому излучению. В будущем сухие мембраны могут заменить мокрые, поскольку они обеспечивают высокоточные линии и травление.

5. Сопротивляющий флюс (чернила): один из видов антифлюса является распространенным жидким фоточувствительным материалом, который не имеет сродства к жидкому припою. При определенных условиях освещения он изменяется и затвердевает. Чернила бывают разных цветов. Наиболее распространенным цветом сварки является зеленый. Какова конкретная причина? Я написал статью (почему большинство плат PCB зеленые?). Если вам интересно, вы можете пойти посмотреть. Я не буду здесь повторять объяснения.

6. Негатив (пленка): подобно полиэфирной пленке, используемой в фотографии, представляет собой материал для записи данных изображения с использованием светочувствительных материалов. Контрастность, чувствительность и разрешение пленки высоки, но скорость чувствительности низка. Чтобы соответствовать тонким линиям и размерной стабильности, стекло может использоваться в качестве основания.

iPCB - высокотехнологичное производственное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточных PCB. Компания iPCB с радостью станет вашим деловым партнером. Наша бизнес - цель - стать самым профессиональным производителем прототипов PCB в мире. Основное внимание уделяется микроволновому высокочастотному PCB, высокочастотному смешиванию, сверхвысокоуровневому многоуровневому IC - тестированию, от 1 + до 6 + HDI, Anylayer HDI, IC - матрице, тестовой панели IC, жесткой гибкой PCB, обычному многослойному FR4 PCB и т. Д. Продукты широко используются в промышленности 4.0, связи, промышленном управлении, цифровом, электрическом, компьютерном, автомобильном, аэрокосмическом, приборах и приборах, Интернете вещей и других областях.