Новости PCB - тип покрытия поверхности PCB

тип покрытия поверхности PCB

завод печатных плат: With the advancement of science and technology, большинство клиентов также имеют более сложные требования к технологии обработки поверхности PCB. With the continuous improvement of customer requirements, это тоже одна из обязанностей техников.. The development of PCB плата цепитехника продолжалась до сегодняшнего дня, and many PCB surface treatment processes have been produced. обычная воздушная выравнивание, organic coating OSP, химическое никелирование/immersion gold, серебро, immersion tin, гальваническое никелирование. Today we will introduce the types of common PCB surface coatings.

1. Hot air leveling HASL
There are two types of hot-air leveling: vertical and horizontal. в принципе, the horizontal type is better. главная причина в том, что горизонтальный подогрев более равномерный. Now automated production has been realized.
общий процесс капиллярного процесса: микротравление - подогрев - покрытие.

2. Organic coated OSP
There is enough data to show that: the latest organic coating process can maintain good performance during multiple lead-free soldering processes.
общий процесс технологии органического покрытия: обезжиривание - коррозия - травление - очистка чистой воды - органическое покрытие - очистка. Эта технология легче управлять, чем другие технологии обработки поверхности.

3. общая технология химического никелирования/immersion gold process is: acid cleaning micro-etching pre-dip activation electroless nickel plating chemical immersion gold. в основном 6 химических ванны, which involve nearly 100 kinds of chemicals, Поэтому контроль за процессом становится более сложным.

4. Immersion silver
Between organic coating and electroless nickel/immersion gold, этот процесс относительно простой и быстрый; Это не так сложно, как химическое никелирование/immersion gold, для PCB это не толстая броня, but it can still provide Good electrical properties.
иммерсия серебра - это реакция замещения, it is almost submicron pure silver coating. Иногда технология выщелачивания серебра содержит органические вещества, mainly to prevent silver corrosion and eliminate silver migration problems; it is generally difficult to measure this thin layer of organic matter, анализ показал, что вес этого организма составляет менее 1%.

5. Immersion tin
Since all current solders are based on tin, the tin layer can be matched with any type of solder. с этой точки зрения, the immersion tin process is extremely promising. Однако, tin whiskers appear in the previous PCB after the immersion tin process, перенос олова и олова в процессе сварки может вызвать проблемы надежности, so the use of the immersion tin process is limited. потом, organic additives were added to the immersion tin solution to make the tin layer structure in a granular structure, она преодолела прежние проблемы, and also has good thermal stability and solderability.

6. Electroplated nickel gold
Electrolytic Nickel/золото является зачинщиком технологии обработки поверхности PCB. It has appeared since the appearance of PCB, и постепенно переходить к другим методам. As shown in Figure 7-17 in f). Она была покрыта никелем на поверхности PCB, а затем - золотом. никелирование предназначено главным образом для предотвращения диффузии золота и меди. There are two types of electroplated nickel gold now: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, износостойкий, contains cobalt and other elements, and the gold surface looks brighter).

7. Other surface treatment processes
The application of other surface treatment processes is less, and the electroless palladium plating process that is relatively more applied is shown below.
химическое осаждение палладия аналогично химическому никелированию. The main process is to reduce the palladium ion to palladium on the catalyzed surface by a reducing agent (such as sodium dihydrogen hypophosphite). новый палладий может стать катализатором реакции, so a palladium coating of any thickness can be obtained. преимущества химического осаждения палладия - хорошая сварочная надежность, thermal stability, гладкость поверхности.

The above are the types of PCB плата цепипокрытие поверхности, которое мы часто видим, and I hope to provide you with some reference..