Новости PCB - несколько способов обработки поверхности

Several common surface treatment methods for pcb board proofing

The surface treatment methods used in PCB proofing are different. каждый способ обработки поверхности имеет свои особенности. на примере химического серебра, its process is extremely simple. рекомендуется использовать Бессвинцовые сварки и smt, especially for fine The circuit effect is better, прежде всего, использовать химическое серебро для поверхностной обработки, это значительно снизит общую стоимость и уменьшит себестоимость. редактор журнала завод платыwill introduce you to several common surface treatment methods for pcb board proofing.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)
Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB proofing. Now it is divided into lead spray tin and lead-free spray tin. преимущества распыления олова: после завершения PCB, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), сварка без свинца, the process is mature and the cost is low, применяется к визуальному и электрическому тестированию, and it is also a high-quality and reliable pcb board One of the proofing processing methods.

2. Chemical nickel gold (ENIG)
Nickel gold is a relatively large-scale PCB proofing surface treatment process. Помните: никелевый слой является слоем сплава никеля и фосфора. по содержанию фосфора, it is divided into high-phosphorus nickel and medium-phosphorus nickel. разное Приложение, so we will not introduce it here. различие. The advantages of nickel gold: suitable for lead-free soldering; very flat surface, применить к SMT, применить к электрическому испытанию, suitable for switch contact design, применение к связке алюминиевой проволоки, годный для толстой доски, and strong resistance to environmental attacks.

3. Electroplated nickel gold
Electroplated nickel gold is divided into "hard gold" and "soft gold". Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), мягкое золото чистое золото. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). в основном для соединения медных и золотых проводов. However, гальваническое основной платы IC подходит. The bonded gold finger area needs to be electroplated with additional conductive wires. The advantages of electroplated nickel-gold pcb board proofing: suitable for contact switch design and gold wire binding; suitable for electrical testing

никель - Палладий (ENEPIG)

В настоящее время никель палладиев постепенно используется в пробной области PCB, и в настоящее время он все чаще используется в полупроводниках. подходит для соединения алюминиевых и алюминиевых проводов. преимущества пробы пластины pcb из никеля палладиевого золота: подходит для пластины IC - носителя, подходит для соединения золотой и алюминиевой проводов. сварка без свинца; по сравнению с ENIG проблема коррозии никеля (доска); Они дешевле, чем ENIG и electro nickel gold, и пригодны для обработки поверхности и автомобильного оборудования.

Помимо вышеуказанных методов пробоотбора PCB, они включают химическое лужение. Эта обработка поверхности химического олова применима к горизонтальным линиям производства, а также к производству. в проекте тонкой схемы, когда вы выбираете метод обработки поверхности образца PCB, вам необходимо, исходя из реальной ситуации, связаться с особенностями обработки поверхности и бюджетными издержками, и вы также можете выбрать образец PCB производителя оптовой торговли.

IPcb - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on микроволновый PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.