Новости PCB - десять проблем, которые легко могут возникнуть при проектировании плазов PCB

Какие проблемы возникают при проектировании образца PCB? The following is a summary of ten problems that are easy to encounter in панель PCB пробный проект.
Common problems in PCB пробный проект

1. Pad overlap
The overlap of the pads means the overlap of the holes. In the drilling process, из - за многократного бурения в одном месте эти отверстия будут повреждены, resulting in scrapping.

2. Graphics layer abuse
Specific performance: Some useless connections were made on some graphic layers. первоначальная четырехслойная схемная плата спроектирована для монтажа проводов более чем на пять этажей, вызвать недоразумение; нарушение обычного проектирования, например, конструкция поверхности нижнего слоя детали и конструкция поверхности для сварки верхнего слоя, it causes inconvenience and so on, Таким образом, при проектировании графический слой сохраняет целостность и ясность.

3. Random characters
Specific performance: SMD solder pads for the character cover pads bring inconvenience to the continuity test of the панель PCBсварка агрегатов; ролевой дизайн слишком мал, затруднение печати в шелковой сети; слишком много съездов, чтобы перекрыть символы, трудно отличить.

4. single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, the hole diameter should be designed to be zero. Если значение указано, Затем, когда данные бурения, Показывать координаты лунки в этом месте, and there is a problem.

5. use filler blocks to draw pads
When designing the circuit, Она может пройти проверку в Демократической Республике Конго, but it is not good for processing. при использовании ингибитора, the area of the filler block will be covered by the solder resist, это затруднило сварочное оборудование.

6. There are too many filler blocks in the design or the filler blocks are filled with very thin lines
Easily lead to: the phenomenon of light drawing data loss, неполные светографические данные или большое количество световых графических данных, which increases the difficulty of data processing.

7.the pad design is too short
This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. The test pins must be installed in a staggered position up and down (left and right). Если прокладка слишком коротка, although it will not affect the device installation, Это позволит испытательному чеку не сломать.

8. Large area grid spacing is too small
The large-area grid spacing is too small (less than 0.3mm), впанель PCBmanufacturing process, после передачи изображения, it is easy to produce a lot of broken films attached to the board, приводящее к отключению.

9. the large area of copper foil is too close to the outer frame
The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм, otherwise it is easy to cause the copper foil to warp and the solder resist falling off caused by it.

10,.the shaped hole is too short
The length/ширина фасонных отверстий должна быть 2: 1, and the width should be less than 1.0 мм; иначе, the drilling machine will easily break the drill when processing the special-shaped hole, это приведет к затруднениям в обработке и росту издержек.

The above are ten problems that are easy to encounter when панель PCBproofing design. Do you understand all of them? Ipcb также предоставляет производство и печать PCB, панель PCB design technology, сорт.