Новости PCB - Шэньчжэньский завод платы: многоярусный технологический процесс

Shenzhen circuit board factory: process flow of multi-layer pcb board

1. Какова цель чернения и Браунинга?Шэньчжэньский завод PCBпроизводство многослойных PCB?
‘ Remove contaminants such as oil and impurities on the surface;
‘¡The oxidized surface is not affected by moisture at high temperatures, reducing the chance of delamination between the copper foil and the resin;
‘¢ Make the non-polar copper surface into a surface with polar CuO and Cu 2 O, and increase the polar bond between the copper foil and the resin;
‘£ Increase the specific surface of the copper foil, увеличение площади контакта с смолой, which is conducive to the full diffusion of the resin and the formation of a greater bonding force;
‘¤The board with the inner circuit must be blackened or browned before it can be laminated. It is the circuit copper meter for the inner board

The surface is oxidized. В общем, Cu 2O is red and CuO is black, Так что в окислительном слое cu2o в основном называют браунинг, and CuO-based is called blackening.

1. Laminating is the process of bonding each layer of circuits into a whole by means of B-stage prepreg. Это соединение достигается путем взаимного распространения и проникновения макромолекул на поверхность раздела, затем переплетаться. предварительное прорезинивание фазы - процесс связывания каждого слоя цепи в единое целое. This bonding is achieved through the mutual diffusion and penetration of macromolecules at the interface, затем переплетаться.

назначение: соединять дискретные многослойные пластины pcb и клейкие пластины в требуемое количество слоев и толщину многослойных пластин.

‘ The ламинарный листв процессе стратификации. The heat energy provided by the machine is used to melt the resin in the resin sheet, зазор между связкой и заливкой.

вёрстка: прокладка медной фольги, bonding sheet (prepreg), внутренняя пластина, stainless steel, разделительная плита, крафтбумага, outer layer steel plate and other materials according to the process requirements. If there are more than six layers of circuit boards, pre-composition is required.

Для конструктора стратификация, прежде всего, должна учитывать симметрию. поскольку во время ламинарного процесса на платы влияют давление и температура, после окончания слоистого давления на них остаются напряжения. Таким образом, если обе стороны слоистой плиты являются неровными, то напряжение в обеих сторонах будет различным, что приведет к изгибу пластины в сторону, что существенно повлияет на производительность PCB.

Кроме того, даже на одной и той же плоскости, если медь распределена неравномерно, скорость потока смолы в каждой точке будет различной, поэтому толщина места с низким содержанием меди будет немного меньше, а место с большим содержанием меди будет немного толщиной. немного. во избежание этих проблем в процессе проектирования необходимо тщательно учитывать такие факторы, как однородность распределения меди, симметричность стека, конструкция и расположение слепых отверстий и закопанных отверстий.

2. Decontamination and copper sinking
1. назначение: металлизация проходных отверстий.

основа для пробы платы состоит из медной фольги, стекловолокна и эпоксидной смолы. в процессе производства часть стенки скважины после сверления основного материала состоит из трех вышеуказанных компонентов.

« металлизация отверстий» призвана решить проблему покрытия на поперечном сечении гомогенного металлического медного покрытия с термосейсмостойкостью. металлизация отверстий призвана решить проблему покрытия на поперечном сечении гомогенного медного покрытия с термосейсмостойкостью.

технология разделена на три части: один процесс сверления, два процесса химического омеднения и три процесса толстой меди (сплошное медное покрытие).

Three, heavy copper and thick copper
The metallization of the hole involves a concept of capacity, отношение толщины к диаметру. The thickness-to-diameter ratio refers to the ratio of the plate thickness to the hole diameter. , отношение толщины к диаметру. The thickness-to-diameter ratio refers to the ratio of the plate thickness to the hole diameter. когда пластина продолжает утолщать, диаметр отверстия продолжает уменьшаться в часах, it becomes more and more difficult for chemical water to enter the depth of the borehole. Хотя гальваническое оборудование, pressure and other methods to allow the water to enter the center of the borehole, Это вызвано различиями в концентрациях. It is still unavoidable that the center coating is too thin. сейчас, there will be a slight open circuit phenomenon in the drilling layer. когда напряжение повышается, панель цепи подвергается удару в различных неблагоприятных условиях, the defects are completely exposed, Не удаётся выполнить указанную работу.

Таким образом, Конструкторам необходимо своевременно понять технологические возможности производителя платы, иначе спроектированная плата PCB будет трудно реализовать в процессе производства. Следует отметить, что параметры отношения толщины к диаметру должны учитываться не только при проектировании проходного отверстия, но и при проектировании слепого отверстия и погребенного отверстия.

4. Outer dry film and pattern plating
The principle of outer layer pattern transfer is similar to that of inner layer pattern transfer. обе стороны используют фотосухие пленки и фотографический метод печатания схем на платы. разница между внешней и внутренней сухой мембранами составляет:

- если использовать вычитание, то внешняя сухая плёнка идентична внутренней сухой пленке, которая используется в качестве платы. частью схемы является отвержденная сухая мембрана. нержавеющая пленка была удалена, после травления кислотой плёнка была возвращена, и благодаря защите пленки рисунок схемы был сохранен на платы.

"при обычном методе внешние сухие мембраны изготовляются из позитивов. отвержденная часть платы состоит из непереключенной зоны (зона основного материала). после удаления несквозной пленки производится нанесение покрытия на рисунок. там, где есть мембрана, нельзя гальванизировать, там, где нет пленки, сначала омеднение, потом лужение. после удаления пленки производится щелочное травление и, наконец, олово. схемы сохраняются на платы, потому что они защищены оловом.

влажная мембрана (непроварная мембрана), методом которой является добавление слоя резистивной сварной пленки на поверхности платы. этот слой резисторно - сварочный слой называется сварной мембраной (непроварной пленкой) или чернилами, непроходимыми для сварки, широко известный как зеленое масло. его функции заключаются, в частности, в предотвращении неправильного лужения проводов, защите от короткого замыкания проводов, вызываемого влажностью, химикатами и т.д., в предотвращении отключения от работы в процессе производства и сборки, изоляции, а также в противодействии различным неблагоприятным условиям, в обеспечении функционирования печатных плат и т.д. Производители PCB используют этот слой чернил в основном с жидкой светочувствительностью. принцип изготовления частично похож на передачу линейной графики. Она также использует плёнку, чтобы блокировать экспозицию и перенести рисунок сварочного фотошаблона на поверхность PCB. Конкретные процессы:

Five, wet film
‘ The process of wet film: pretreatment-> coating-> pre-bake-> exposure-> development-> UV curing-associated with this process is the soldmask file, технологическая возможность включает точность совмещения сварочного фотошаблона , The size of the green oil bridge, способ проходки, толщина сварочного фотошаблона и другие параметры. одновременно, качество антикоррозионных чернил также окажет значительное влияние на последующую поверхностную обработку, поверхностный монтаж, срок хранения и эксплуатации. Кроме того, весь процесс занимает много времени, много способов изготовления, Поэтому это важный процесспроизводство PCB.

‘¡Associated with this process is the soldmask file. технологическая возможность включает точность совмещения сварочного фотошаблона, the size of the green oil bridge, метод прошивки, the thickness of the solder mask and other parameters. At the same time, the quality of the solder mask ink will also have a great impact on the later surface treatment, SMT placement, storage and service life. In addition, the entire process takes a long time and has many manufacturing methods, so it is an important process inпроизводство PCB.

сейчас, the design and manufacturing method of vias is a problem that many design engineers are more concerned about. проблемы с поверхностью, вызванные непроварной мембраной, являются ключевым элементом проверки качества PCB инженером.

Six, chemical tin deposit
‘ Chemical tin plating, also known as sinking tin. химическое лужение производится путем химического осаждения олова на поверхности PCB. толщина олова 0.8μm～1.- Да., and it is grayish white to bright color, можно обеспечить ровность поверхности PCB и копланарность прокладки соединения. Because the electroless tin layer is the main component of solder. поэтому, the electroless tin coating is not only a protective coating for the connection pad, и слой прямой сварки. Because it does not contain lead and meets today's environmental protection requirements, Он также является основным методом обработки поверхности сварки без свинца.

семь, characters
‘ Since the character accuracy requirement is lower than that of the circuit and solder mask, знак на печатных платах в основном печатается шелковой. In the process, печатная сеть изготовлена на основе знаковой плёнки, and then the character ink is printed on the plate by the net, В конце концов, Чернила высохли.

8. Milling shape
‘ So far, мы делаем PCB всегда в виде панелей, that is, большая доска. Now that the production of the entire board has been completed, we need to separate the delivery graphics from the board according to (UNIT delivery or SET delivery). At this time, мы будем использовать цифровые станки для обработки по предварительно запрограммированной программе. The contour edge and strip milling will be completed in this step. если есть v - образный надрез, необходимо добавить технологию v - образной резки. The capability parameters involved in this process include shape tolerance, размер фаски, and inner corner size. при проектировании следует также учитывать безопасное расстояние между контуром и кромкой платы.

Nine, electronic testing
‘ Electronic test refers to the electrical performance test of the PCB, which is usually called the "on" and "off" test of the PCB. в методике электрического испытания Производители PCB, the two most commonly used are bed of needle test and flying probe test.

(1) Needle beds are divided into general network needle beds and special needle beds. универсальный игольчатый станок, but its equipment is relatively expensive. Специальные иглы для конкретных типов PCB, только для соответствующего типа PCB.

(2) для испытания игл используется летающий зонд для испытания проводимости каждой сети с помощью мобильного зонда (нескольких пар) по обе стороны. Поскольку зонд может свободно перемещаться, летные испытания зонда также являются общим испытанием.

окончательная проверка (FQC)

11. вакуумная упаковка

отгрузка