Новости PCB - Какие методы необходимо совершенствовать производителю PCB при использовании сухой пленки

What are the methods that PCB manufacturers need to improve when using dry film

With the rapid development of the electronics industry, соединение панель PCBis becoming more and more precise. Many PCB manufacturers use dry film to complete graphics transfer, and the use of dry film is becoming more and more popular. Однако, in the process of after-sales service, Я все еще встречаю много клиентов, которые используют сухие пленки, когда недоразумение, and I have summarized them for reference.

1.pcb пластина имеет отверстие на масках сухой пленки

многие клиенты считают, что после появления дырок, the film temperature and pressure should be increased to enhance its bonding force. На самом деле, Это ошибочное мнение, because the solvent of the resist layer will evaporate excessively after the temperature and pressure are too high, Это может привести к сушке. The film becomes brittle and thinner, эти дыры легко ломаются в процессе разработки. We must always maintain the toughness of the dry film. поэтому, after the holes appear, we can make improvements from the following points:
1. Reduce the temperature and pressure of the film;
2. Improve drilling and piercing;
3. Increase exposure energy;
4. Reduce developing pressure;
5. Do not strсортh the dry film too tightly during the pasting process;
6. склеить пленку, the parking time should not be too long, во избежание диффузии и утонения полупроводниковой мембраны яо в углу под действием давления.

Во - вторых, панель pcb в процессе гальванизации сухой пленкой

просачивание происходит из - за того, что сухая мембрана и бронзовая пластина не прочно слипаны, что приводит к углублению гальванического покрытия, что приводит к утолщению "отрицательной фазы" части покрытия. большинство производителей PCB инфильтрации вызваны следующими факторами:

избыточная или заниженная энергия воздействия

при ультрафиолетовом облучении фотоинициатор, поглощающий энергию света, распадается на свободные радикалы, приводит к фотополимеризации реакции, образуя молекулы в форме тела, не растворимые в разбавленных щелочных растворах. недостаточная экспозиция, из - за неполной полимеризации, расширение мембраны в процессе проявления мягко, что приводит к неясности линии и даже к срыву мембраны, что приводит к плохой связи мембраны с меди; В случае чрезмерной экспозиции возникают трудности с проявлением, как и в процессе гальванизации. при этом происходит коробление и отслаивание, образуется проницаемое покрытие. Поэтому контроль за энергией экспозиции очень важен.

слишком высокое или заниженное давление на масляную пленку

When the film pressure is too low, может привести к неровности поверхности или зазора между сухой мембраной и медной пластиной, не может удовлетворить требования сцепления; Если давление на масляную плёнку завышено, растворители и летучие компоненты в антикоррозионном слое могут быть слишком летучими, После гальванического контакта кожа отслаивается.

слишком высокая или низкая температура пленки

если температура мембраны слишком низкая, то антикоррозийная пленка не может быть полностью размягчена и надлежащим образом текут, что приводит к плохой связи между сухой мембраной и поверхностью бронзовой пластины; если температура слишком высока, то растворители и другие летучие вещества в растворе могут сопротивляться быстрому испарению вещества, создавая пузыри, сухие мембраны становятся хрупкими, вызывая коробление и отслаивание при гальваническом ударе, что приводит к инфильтрации.

IPcb - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus onмикроволновый PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, etc. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.