Новости PCB - технология обработки поверхности производителя PCB

Eight surface treatment processes of PCB manufacturers

With the continuous improvement of human requirements for the living environment, особое внимание уделяется экологическим аспектам производства PCB. The topic of lead and bromine is the most popular. отсутствие свинца и галогена повлияет на развитие электронной продукции плата PCBво многом.

Although at present, the changes in the surface treatment process of PCB boards are not very large, и кажется далеко, Следует отметить, что длительные и медленные изменения приведут к значительным изменениям. With the increasing demand for environmental protection, технология обработки поверхности образца PCB в будущем, безусловно, изменится.

Основная цель обработки поверхности заключается в обеспечении хорошей свариваемости или электрических свойств. поскольку природная медь, как правило, присутствует в воздухе в виде оксида, маловероятно, что она будет существовать в течение длительного времени в качестве первичной меди, и поэтому требуется дополнительная обработка меди. Хотя в последующих сборках сильный флюс может использоваться для удаления большей части оксида меди, сильный флюс сам по себе не легко удаляется, поэтому в промышленности, как правило, не используется расплав.

There are many surface treatment processes for PCB boards. обычная воздушная выравнивание, organic coating, химическое никелирование/пропитка золотом, пропитка серебром и оловом, which will be introduced one by one below.

1. воздушное выравнивание

выравнивание потока горячего дутья также называется выравниванием потока горячего припоя (обычно именуемого оловом). это процесс нанесения расплавленного олова (свинца) припоя на поверхность PCB и его выравнивания (вдувания) подогретым сжатым воздухом для формирования антимедного окисления. Он также может обеспечить покрытие с хорошей свариваемостью. в процессе выравнивания горячего дутья припой и медь образуют на стыке соединения между медью и оловом. когда PCB обычно используется для горячего дутья, его необходимо погружать в расплавленный припой; перед затвердеванием припоя газовый нож дует жидкий припой; газовый резец может уменьшить изгиб поверхности меди припоем поверхности поверхности луны, чтобы предотвратить соединение припоя с мостом.

органические свариваемые антисептики (ОСП)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP - сокращение органического антисептика свариваемости, органический сварочный антисептик, also known as Copper Protector, анонс на английском языке. Simply put, OSP - это органическая пленка, выращенная на чистой поверхности голой меди.

пленка имеет устойчивость к окислению, термосейсмостойкость и влагостойкость, защищает поверхность меди от ржавчины в нормальной среде (окисление или вулканизация ит.д.); Однако при последующей сварке при высокой температуре эта защитная мембрана должна быть очень легко удалена флюсом, с тем чтобы открытая чистая медная поверхность могла сразу же в течение короткого периода времени соединиться с расплавленным припоем в прочную точку.

3. вся тарелка покрыта никелем и золотом

покрытие PCB никелем - золочение производится на поверхности PCB сначала никелем, а затем золотом поверхность PCBпроводник. Nickel plating is mainly to prevent the diffusion between gold and copper. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, wear-resistant, кобальт и другие элементы, and the gold surface looks brighter). мягкое золото используется главным образом в кристаллах, когда золото в упаковке; твёрдое золото используется главным образом для электрических межсоединений в несварной зоне.

выщелачивание золота

Immersion gold is a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface, защита PCB в долгосрочной перспективе; Кроме того, it also has environmental tolerance that other surface treatment processes do not have. Кроме того, immersion gold can also prevent the dissolution of copper, Это облегчит сборку без свинца.

заходящее солнце

Since all current solders are based on tin, оловянное покрытие может соответствовать любому виду припоя. The tin sinking process can form a flat copper-tin intermetallic compound. Эта особенность даёт хорошую свариваемость потоку олова наравне с потоком горячего дутья без проблемы выравнивания головной боли; жесть долго не продержится. , сборка должна производиться в последовательном порядке потопления олова.

серебро

Immersion silver process is between organic coating and electroless nickel/immersion gold. The process is relatively simple and fast; even if exposed to heat, влажность и загрязнение, silver can still maintain good solderability, Но блеск . Immersion silver does not have the good physical strength of electroless nickel/золото погружается, потому что под серебром нет никеля..

химико - никелевый палладий

Compared with immersion gold, химический никель и палладий имеют дополнительный слой палладия между никелем и золотом. палладий предотвращает коррозию, вызванную реакцией замещения, и обеспечивает достаточную подготовку к выщелачиванию. золото плотно завернуто в палладий., providing a good contact surface.

металлизация

для повышения износостойкости продукции, increase the number of insertion and removal and electroplating of hard gold.

по мере увеличения спроса пользователей, более жесткие экологические требования, и все больше процессов обработки поверхности, the choice of surface treatment process with development prospects and greater versatility seems to be a bit dazzling and confusing at present. . где поверхность PCBtreatment process will go in the future cannot be accurately predicted now. В любом случае, meeting user requirements and protecting the environment must be done first!