Новости PCB - Некоторые дефекты при изготовлении многослойных плат

Некоторые дефекты при изготовлении многослойных плат

Ошибки схемы, вызванные плохой травлением многослойной платы, при травлении внешней схемы многослойной платы, если линия из медной фольги проникает глубоко в смолу на поверхности пластины, после травления остаточная медь может оставаться в плотной области схемы. Эти явления могут быть нелегко обнаружить после травления, но их нелегко обнаружить после травления. После процесса никелевого выщелачивания можно обнаружить, что линия или край сварочного диска имеет деформированную линию или металлическую область. Эта проблема иногда рассматривается как проблема остаточного или плохо промытого, но на самом деле это проблема травления цепи или неправильного отбора меди.

Во - вторых, золото и медь могут быть вызваны плохой отслаиванием олова. После травления необходимо обратить внимание на отслаивание олова, чтобы увидеть, есть ли какие - либо неочищенные светло - серые межметаллические соединения. Без полного удаления кисть, травление и микрокоррозия могут не быть полностью удалены, что будет препятствовать запуску реакции выщелачивания никелем. Если реакция вообще не может начаться, на позолоченной поверхности может произойти утечка меди.

В - третьих, проблема остаточного содержания меди на стенках без медных сквозных отверстий. В настоящее время практика без медных перфораций в основном заключается в травлении и удалении полностью медных покрытий или в предотвращении лужения отверстий с помощью процесса крышки, а затем травлении для удаления меди. Однако травильный раствор не может удалить палладиевый металл, поэтому никель и золото все еще адсорбируются на стенке отверстия во время травления. Это прямая проблема для этих продуктов, которые не требуют металла на стенках отверстий.

В настоящее время некоторые производители многослойных монтажных плат внедрили так называемый процесс химической меди, который страдает от безникелевого выщелачивания золота. На самом деле, простой способ - снизить концентрацию металла палладия. Таким образом, последующее никелевое золото не может быть быстро гальванизировано, поэтому производство медных отверстий может быть уменьшено. Тем не менее, этот метод будет иметь потенциальный риск недостаточной химической активности меди и разрыва пористости, а диапазон действия химической меди будет уменьшен. Некоторые производители также используют метод удаления палладия, добавляя жидкую обработку для удаления палладия после снятия оловянной ванны. Однако этот метод должен добавить настройки жидкой ванны в текущем процессе, а эксплуатационные расходы также возрастут.

В то же время большинство систем удаления палладия подвержены риску коррозии меди, а некоторые так называемые специальные воды Яо имеют проблемы с патентами и стоимостью. Другим методом является пассивация палладиевого слоя в отверстии раствором сульфола до удаления олова, что делает невозможным последующий процесс выщелачивания никеля. Однако, если тиол не будет очищен, остатки будут доставлены в резервуар для обезоловления, а поверхность меди будет загрязнена сульфидами. Реакция серы на поверхности меди на никель является смертельным повреждением, поэтому трудно предотвратить проблему воздействия меди. Поэтому точное решение без медных пробоин все еще находится в стадии разработки.

iPCB - высокотехнологичное производственное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточных PCB. Компания iPCB с радостью станет вашим деловым партнером. Наша бизнес - цель - стать самым профессиональным производителем прототипов PCB в мире. Основное внимание уделяется микроволновому высокочастотному PCB, высокочастотному гибридному давлению, ультравысокоуровневому многослойному IC - тестированию, от 1 + до 6 + HDI, Anylayer HDI, IC - базовой плате, IC - тестовой панели, жесткой гибкой PCB, обычной многослойной FR4 PCB и т. Д. Продукты широко используются в промышленности 4.0, связи, промышленном управлении, цифровом, электрическом, вычислительном аппарате, автомобильном, медицинском, аэрокосмическом, приборных приборах, В таких областях, как Интернет вещей.