точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
There are ten heat dissipation methods for PCB boards
There are actually ten heat dissipation methods for PCB boards! теплоотдача солнечных батарей плата PCBis a very important part, А какая технология теплоотвода платы PCB, редактор производителя платы представит вам каждый раз.
1. пластина PCB, широко используемая в настоящее время для охлаждения самой панели PCB, является бронзовым покрытием/эпоксидный стеклопластик или бакелитовый материал, and a small amount of paper-based copper-clad boards are used. Несмотря на то, что эти платы имеют отличные электрические и технологические характеристики, их дисперсия. As a heat dissipation method for high-heating components, Вряд ли можно ожидать теплопередачи от самой PCB, Вместо этого теплота поверхности электронного элемента распространяется в окружающий воздух.
Однако, as electronic products have entered the era of miniaturization of components, монтаж высокой плотности, and high-heating assembly, недостаточно полагаться только на поверхность детали с очень малой площадью поверхности. одновременно, due to the extensive use of surface mount components such as QFP and BGA, the heat generated by the components is transferred to the PCB board in a large amount. поэтому, the best way to solve the heat dissipation is to improve the heat dissipation capacity of the PCB itself that is in direct contact with the heating element. распространение или распространение информации.
для оборудования, использующего свободное охлаждение воздуха, желательно установить интегральные схемы (или другое оборудование) вертикально или горизонтально.
3. использовать разумный дизайн проводов для достижения теплоотдачи. из - за разницы теплопроводности смолы в платы, провода из медной фольги и отверстия являются хорошими теплопроводниками, поэтому увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплопроводности являются основными средствами для охлаждения. для оценки теплоотдачи PCB необходимо рассчитать эквивалентные теплопроводные коэффициенты теплопроводности для композиционных материалов, состоящих из различных материалов с различными коэффициентами теплопроводности, а также изолирующую плитку PCB.
4. части с высокой теплоотдачей плюс радиаторы и теплопроводники. при небольшом количестве компонентов PCB, производящих большое количество тепла (менее 3), можно добавлять радиаторы или тепловые трубки в тепловые сборки. при невозможности снижения температуры можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. при больших количествах нагревательных устройств (более 3) можно использовать большие тепловыделяющие крышки (пластины), которые представляют собой специальные тепловыделяющие пластины, настраиваемые по положению и высоте нагревательных устройств на PCB, или крупную плоскую пластину, отрезанную на различных высотах агрегатов. крышка радиатора в целом зацеплена на поверхности узла и соприкасается с различными частями для отвода тепла. Однако из - за того, что сборка и сварка компонентов отличаются высокой степенью согласованности, эффект теплоотдачи не очень эффективен. обычно на поверхности элемента добавляется тепловая подушка мягкой фазы для улучшения теплоотдачи.
5. оборудование на одной и той же печатной плате должно быть расположено по мере возможности в зависимости от его теплоотдачи и теплоотдачи. оборудование с низкой теплоотдачей или низкой теплостойкостью (например, малосигнальные транзисторы, малые интегральные схемы, электролитические конденсаторы ит.д.) расположено над (входом) охлаждающим газом, оборудование с высокой теплоотдачей или теплостойкостью (например, транзисторы мощности, крупные интегральные схемы ит.д.) в нижнем течении охлаждающего потока.
6. в горизонтальном направлении, оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к краю устройствапечатная платаas possible to shorten the heat transfer path; in the vertical direction, оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к верхней части устройствапечатная платаas possible to reduce the impact of these devices on other parts. влияние температуры прибора.
7. The heat dissipation of the printed PCB board in the equipment mainly relies on air flow, Поэтому при проектировании следует изучить путь потока, устройство илипечатная платаshould be reasonably configured. при потоке воздуха, it always tends to flow in places with low resistance, Так что, когда устройство настроено на печатной платы, avoid leaving a large airspace in a certain area. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.
желательно, чтобы оборудование, чувствительное к температуре, размещалось в зоне минимальной температуры (например, внизу устройства). не поместите его прямо над нагревателем. лучше разойтись по горизонтали с несколькими устройствами.
9. Arrange the devices with the highest power consumption and the highest heat generation near the best position for heat dissipation. Не ставьте узлы с высокой теплоотдачей на угол и периферию печатной платы, если только рядом нет радиатора. When designing the power resistor, выбрать максимальное устройство, and make it have enough space for heat dissipation when adjusting the layout of the printed board.
