Новости PCB - Обзор общих проблем платы

Обзор общих проблем платы

перекрытие прокладки

1. The overlap of этот pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. The drilling process in the плата цепимногократное бурение в одном месте может привести к разрыву долота, resulting in damage to the holes.

2. Two holes in the PCB multilayer board overlap. например, one hole is an isolation disk and the other hole is a connection pad (flower pad), Таким образом, после рисования пленки она будет показана как экранный диск, вести к списанию.

Во - вторых, злоупотребление графическим слоем

1. на некоторых схемных платах были произведены некоторые ненужные соединения. первоначально схемная плата была спроектирована на четыре уровня с более чем пятью схемами, что вызвало недоразумение.

2. во время проектирования экономить время. в качестве примера можно привести программное обеспечение "Protel", в котором используется Board layer для рисования линий на каждом этаже и разметки линий с помощью Board layer. Таким образом, при построении данных с помощью светофора этот слой не был опущен из - за того, что он не был выделен. в процессе проектирования сохранялась целостность и четкость графического слоя, так как были выбраны линии маркирования слоя платы, соединение было отключено или, возможно, короткое замыкание.

3. нарушение обычного проектирования, например проектирование поверхности донных конструкций, конструкция поверхности для сварки верхних слоев, вызывает неудобства.

третий, the random placement of characters

панель SMD для сварки крышки знака не отвечает требованиям испытаний на проводимость печатных листов и сварки элементов.

дизайн шрифтов слишком мал, что затрудняет печатание сеток, и слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, которые трудно отличить.

В - четвертых, установить отверстие односторонней паяльной тарелки платы

1. The single-sided pad of the плата цепиобычно без бурения. If the drilled hole needs to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the numerical value is designed, Затем, когда данные бурения, the coordinates of the hole appear at this position, Это вопрос..

2. если сверление с односторонней прокладкой должно быть конкретно маркировано.

В - пятых, прокладка с насадкой

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя перекрывается флюсом, что приводит к затруднению сварки оборудования.

В - шестых, электрические соединительные пласты также является цветочная прокладка и соединение

Потому что питание было спроектировано как цветочная подушка, В отличие от изображений, содержащихся на фактической печатной доске, все соединения изолируются.. конструктор должен хорошо знать об этом. By the way, при прокладке линии изоляции для нескольких групп источников питания или заземления следует проявлять осторожность, без зазора, закорачивать два комплекта питания, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

В - седьмых, уровень обработки не определен

1. однослойная плита спроектирована на верхнем этаже. Если передняя и задняя стороны не указаны, то изготовленные платы могут быть легко сварены с установленными сборками.

2. например, a четырехслойная платадизайн имеет четыре слоя: верхний промежуточный слой и нижний промежуточный слой 2, но в процессе обработки не поместить в таком порядке, which requires explanation.

8. There are too many filler blocks in the design or the filler blocks are filled with very thin lines

1. данные gerber утеряны, данные gerber неполны.

2. Since the filling block is drawn one by one with lines during the light drawing data processing, генерированный световой график, which increases the difficulty of data processing.

неравномерность планировки схем

при гальваническом покрытии рисунки неоднородны и влияют на качество.

слишком мало интервалов между крупными сетками

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). In the printed board manufacturing process, После завершения процесса передачи изображений, на платы легко производить много поврежденных пленок, вызывать разрыв проводов.

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

расстояние между фольгой большой площади и рамкой должно быть не менее 0.2 мм или выше, because when milling the shape of the copper foil, легко привести к короблению медной фольги, что приводит к отслоению припоя.

12. Структура контура неясна

некоторые клиенты разработали очертания для Keep layer, Board layer, верхний этаж, etc. Эти горизонтали не перекрываются, which makes it difficult forПроизводители PCBопределить горизонталь.

13. прокладка поверхностного оборудования слишком коротка

это непрерывный тест. для установки поверхностей с высокой плотностью, расстояние между двумя зажимами очень маленькое, а паяльная тарелка очень тонкая. для установки испытательных штифтов они должны быть разделены вверх и вниз (около), например, прокладки. дизайн слишком короток, хотя и не влияет на установку оборудования, но может вызвать сбой в работе испытательных штифтов.

Слишком короткая формовка

длина / ширина фасонных отверстий должны быть равны – 2: 1, ширина должна быть больше 1.0 мм. В противном случае сверлильный станок легко ломается при обработке фасонных отверстий, что затрудняет обработку и повышает себестоимость.