Новости PCB - подробное описание технологии обратного бурения в производстве платы

Detailed explanation of back drilling process in circuit board production

1. Что за бур?

Что такое PCB? In fact, обратное бурение представляет собой особую глубину управления. In the production process of PCB multilayer boards, производство 12 плата цепи, Мы должны соединить первый этаж с девятым. , Usually we drill through holes (one-time drilling), затем опускать медь. такой, первый этаж непосредственно связан с двенадцатым. In fact, Нам нужно только соединить первый этаж с девятым. из - за 10楼 до 12楼 без проводов, they are like a pillar. Этот столбец влияет на траекторию сигнала, Это может привести к проблемам целостности сигналов связи. So this extra column (called STUB in the industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). Итак, это называется "обратная тренировка", but it is generally not as clean as the drill, Потому что следующий процесс электролизует немного меди, и сверло само по себе очень острое. Therefore, Производители платы оставят небольшой вопрос. The length of this left STUB is called the B value, в пределах 50 - 150 мкм.

2. What are the advantages of back drilling?

уменьшение шумовых помех;

2. уменьшение толщины локальных листов;

три. Improve signal integrity;

4. уменьшить использование слепой дыры в земле, уменьшить трудности строительства производство печатных плат.

Какова роль противобурения?

На самом деле противосверление представляет собой бурение части отверстия PCB, которая не играет никакой роли при соединении или передаче во избежание отражения, рассеяния, задержки и т.д. исследования показали, что это может повлиять на Целостность сигналов. Основными факторами, влияющими на производительность, являются проектирование, материал PCB пластины, линии передачи, соединитель, кристалл герметизации и другие факторы, в то время как пролет отверстий оказывает более сильное влияние на целостность сигнала.

В - четвёртых, принцип работы антибурового производства

Relying on the micro-current generated when the drill tip touches the copper foil of the substrate surface when the drill bit is drilled down to sense the height of the board surface, затем скважина вниз по заданной глубине, and stop the drill when it reaches the drill depth.

5. процесс производства противобура?

1. сначала устанавливается плата, на которой установлены отверстия для определения местоположения и сверления платы PCB;

2. платы гальванического покрытия после сверления, герметизированные отверстия с сухим покрытием перед нанесением гальванического покрытия;

3. Make outer layer graphics on the electroplated circuit board;

после формирования наружных рисунков на панелях PCB производится нанесение гальванического покрытия, а перед нанесением гальванического покрытия - герметизация отверстий установки;

5. обратное расположение отверстий, используемых для определения местоположения долота, и обратное сверление отверстий, требующих обратного бурения;

6. после обратного бурения вода промывает обратное бурение, очищает остатки от обратного бурения.

6. как решить проблему бурения с 14 - го этажа на 12 - й этаж, если на платы есть отверстия?

если на 11 - м этаже имеется сигнальная линия, то обе стороны сигнальной линии соединяются через отверстие с поверхностью элемента и сварной поверхностью, где элемент вставляется на поверхность элемента, т.е.

с учетом передачи сигналов, описанной в пункте 1, функция пропускания отверстий в передающей линии равнозначна сигнальной линии.

Поскольку глубина бурения и допуск толщины листа имеют определенные требования управления допуском, мы не можем на 100% удовлетворить абсолютные требования клиента по глубине. Значит, глубину управления бурильной скважиной нужно глубже или глубже?

7. What are the technical characteristics of the back drilling plate?

большая часть подвесных пластин - твердые;

толщина более высокая;

3. The PCB board size is larger;

толщина листов: 2,5 мм и выше;

5. Generally, the minimum aperture of the first drill>=0.3mm;

допуск глубины обратного бурения: + / - 0,05 мм;

7.PCB многослойные слои, как правило, 8 - 50 слоев;

8. Back drilling is usually 0.чем отверстие, которое необходимо сверлить, на 2 мм больше;

меньше внешних линий, большинство внешних линий расположено с квадратным прессованным отверстием;

10. Если бур необходимо бурить на слой м, the minimum thickness of the medium from the M layer to the M-1 (the next layer of the M layer) layer is 0.17 мм.

Каковы основные цели задних отверстий?

Backplanes are mainly used in communication equipment, большой сервер, медицинская электроника, military, авиационная и космическая сфера. Потому что военная и воздушно - космическая чувствительные отрасли промышленности, domestic backplanes are usually provided by military and воздушно - космический systems research institutes, R&D centers, или производители PCB с мощным военным и авиационным прошлым. In China, спрос на нижнюю панель в основном поступает из отрасли связи. The growing field of communication equipment manufacturing.

IPcb - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным прототипомПроизводители PCBin the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, aerospace, instrumentation, Создание сетей и другие области.