Новости PCB - другие операции после гальванизации завода на многослойных схемах

Other operations after plating in the multilayer circuit board factory

во многом large Шэньчжэньский завод PCB, завод с многослойными схемами, the production of electroless copper wires has been automated. следующие редакторы электронной фабрики покажут вам другие операции после гальванизации.

до сих пор, осадочная технология химического омеднения в основном завершена, Но перед любым другим основным процессом, требуется многократная обработка, which can be regarded as part of the electroless copper wire;

1. сушеная: хотя на первый взгляд это кажется бессмысленным, thorough drying is necessary. Особенно, когда химическая медная проволока достигает 10 микродюймов, остаточная влага значительно ускорит окисление тонкого химического медного покрытия. конечный результат сделает медный слой непригодным. An oxidized processing board also makes any inspection of the quality of the graphic transfer very difficult. Сушка может быть осуществлена через любую конвейерную сушилку на рынке. Another way is to leave it on the hanger after the final rinse, замочить лист в растворе замещающей воды на несколько минут, Затем он погружается в обезжиривающее средство для пара трихлорэтана или трихлорэтана. Эти два способа сушки и обработки листов очень эффективны, особенно пригодны для крупномасштабного производства..

- 2.... Mechanical scrubbing: In the past few years, Он широко используется в печатной. его функция заключается в предварительной обработке поверхности панель PCBперенос и гальваническое. Wipe with a wet nylon brush moistened with abrasives, В стеклоочистителе можно установить конвейерную сушилку. поверхность должным образом очищенной базы, графика может передавать, это на практике позволит сократить необходимые изменения. It must be noted that in the actual scrubbing, снять медное покрытие. After the pattern transfer process, процесс катодной очистки перед гальванизацией сделает последующий процесс травления чрезвычайно важным.

3. Flash plating of the entire circuit board of a завод с многослойными схемами, In many Шэньчжэньский завод PCB, this has become a standard operation: immediately after electroless copper plating, a thin layer of copper (thickness of a few hundredths of a few microinches) is immediately electroplated . Необходимо помнить, что эта дополнительная операция требует, чтобы панель обработки многослойных схем снова висела на подвеске. нанесение покрытия имеет две цели: во - первых, продление срока хранения. второй, because the inside of the hole is sometimes oxidized, покрытие оплавлением обеспечивает совершенство в отверстии. If a slight etching is required as part of the cleaning process before copper electroplating, также можно использовать покрытие вспышкой, which can ensure that there are no voids in the hole after the slight etching. процесс напыления будет дополнительно обсужден в разделе медного гальванического покрытия.

чтобы улучшить понимание химического медного покрытия, необходимо знать о соответствующих операциях. завод по производству многослойных листов является производителем пакетов pcb, Каждый процесс работает.

iPcb is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.