Новости PCB - завод платы: причина, по которой олово не обрабатывается на кристалле SMT

Circuit board завод What is the reason why the tin on обработка кристаллов SMT is not round

In the плата цепиSMT chip processing, электросварочный припой является критическим этапом, which is related to the performance indicators of the плата цепивнешний вид. In the specific manufacturing, по некоторым причинам, the tinting condition will be poor, припой не круглый, это немедленно поставит под угрозу качество обработки патчей SMTSMT. редактирование в Шэньчжэне мебельного завода по производству плат позволит вам подробно рассказать о причинах точечной обработки чипов SMT плата цепифабрика не круглая.

этот key reason why the tin is not round in the spot welding of SMT chip processing in the плата цепиfactory:

1. место точечной сварки недоиспользование припоя, что приводит к неровности точки олова, щели;

высокая степень разбухания флюса в флюсе и его высокая восприимчивость к трещинам;

смачиваемость флюса в флюсе не очень хорошая и не должна превышать хороших норм сварки;

4. The печатная плата плата цепиpad or SMD welding position has serious air oxidation, which will harm the actual effect of tinning;

5. недостаточная специфичность флюса в флюсе, и невозможно удалить из воздуха окислительное химическое вещество печатная плата плата цепиместо сварки диска или SMD;

6. если в точечной сварке часть олова не круглая из - за того, что красный клей не может быть полностью смешан перед его применением, то флюс и оловянный порошок не могут быть в полной мере соединены;

чрезмерная продолжительность нагрева через печь обратного течения или повышенная температура нагрева приводят к утрате специфичности флюса в флюсе.