Новости PCB - как добиться высокой точности PCB

How toachieve high precision PCB circuit board
The high-precision circuit board refers to этот use of fine line width/шаг, micro holes, узкий ring width (or ширина без кольца), и погребальный and слепой holes to achieve high density. высокая точность означает результат "тонкости", small, narrow, and thin" will inevitably lead to high precision requirements. Пример ширины линий: о. ширина линии 20 мм, производство по правилам. 16～0.24mm годность, and its error is (O. "20 ± 0".04) mm; and O. ширина линии 10 мм, the error is (0."10 ± 0".02)mm in the same way. Очевидно, что точность последнего удвоилась., and so on is not difficult to understand, Поэтому требования высокой точности не будут обсуждаться отдельно. Но это одна из наиболее важных проблем в производственной технологии..

только 13 мм - 0,08 мм - 0,005мм могут удовлетворить требования SMT и поличип (MultichipPackage, MCP). Поэтому необходимы следующие технологии.

использование тонкой или сверхтонкой медной фольги (< 18Угу.) для основания и тонкой обработки поверхности.

"Использование тонкой сухой и влажной пленки, тонкой и высококачественной сухой пленки может уменьшить ширину линий и дефекты. влажная мембрана может заполнять небольшие газовые зазоры, увеличивая межфазную адгезию, увеличивая целостность и точность проводов.

Используй метод параллельного освещения. Поскольку параллельная фотоэкспозиция может преодолеть влияние изменения ширины линии, вызванного наклонным лучом из точечного источника света, можно получить тонкую линию с точностью ширины линии и гладкой поверхностью. Однако оборудование для параллельной экспозиции является дорогостоящим и дорогостоящим и требует высокой чистоты.

‘£Using electrodeposited photoresist film (Electro-deposted Photorest, ED). Its thickness can be controlled in the range of 5-30/um, and it can produce more perfect fine wires. Он особенно применим к более узкому кольцу, no ring width, and full-board electroplating. сейчас, there are more than a dozen ED production lines in the world.

2) функциональные отверстия для печатных плат, установленных на поверхности, используются главным образом для электрических межсоединений, что делает более важным применение микропористой технологии. использование традиционных буровых материалов и цифровых сверлильных станков для изготовления небольших отверстий с большим числом неполадок и высокой стоимостью. Таким образом, высокая плотность печатных плат сосредоточена главным образом на тонкой проводке и прокладке. Несмотря на значительные достижения, их потенциал ограничен. для дальнейшего повышения плотности (например, менее 0,8 мм проводов) срочно необходимы затраты. Поэтому для повышения плотности используются микропористые отверстия.

В последние годы, numerical control сверление machines and micro-drill technology have made breakthrough progress, Поэтому техника микропористости развивается быстро. This is the main outstanding feature in current производство PCB. будущее, the micro-hole forming technology will mainly rely on advanced CNC drilling machines and excellent micro-heads, с точки зрения себестоимости и качества отверстий, лазерная техника по - прежнему образует меньше дырок, чем цифровые управляемые сверлильные станки..

"лазерное бурение действительно имеет много проблем, традиционных CNC и микропористое сверло. Он препятствует развитию технологии микропористости, Таким образом, лазерная абляция получила широкое распространение, Исследования и применение. But there is a fatal shortcoming, То есть, the formation of a horn hole, с увеличением толщины плит ситуация становится еще более серьезной. Coupled with high temperature ablation pollution (especially multilayer boards), the life and maintenance of the light source, повторяемость коррозионных отверстий, and the cost, сорт., the promotion and application of micro-holes in the production of printed boards has been restricted. Однако, laser ablation is still used in thin and high-density microporous plates, especially in MCM-L's high-density interconnect (HDI) technology, например, M ïcq. The polyester film etch hole and metal deposition (sputtering technology) combined in MS in the high-density interconnection are applied. формироваться погребальный vias in high-density interconnection multilayer circuit boards with погребальный Кроме того, можно использовать структуру слепого отверстия. Однако, due to the development and technological breakthroughs of CNC drilling machines and micro-drills, Они быстро получили распространение и применение. So laser drilling on the surface

применение в монтажных платах не может быть доминирующим. Однако она все еще имеет место в одной области.

современные технологии цифрового управления сверлильными станками имеют новый прорыв и прогресс. образовалось новое поколение цифрово - управляемых бурильных станков, характеризующихся сверлением небольших отверстий. микросверлильный сверлильный станок (менее 0,50 мм) эффективность в 1 раз больше, чем обычных ЧПУ, неисправность меньше, скорость 11 - 15 r / мин; Он может пробить 0. 1 ~ 0,2 мм микропористость, с высоким содержанием кобальта высококачественные долото, может сложить три панели (1,6 мм / блок) скважины. когда долото повреждено, его можно автоматически останавливать и сообщать о месте, автоматически заменять долото и проверять его диаметр (склады инструментов могут вместить сотни изделий), а также автоматически управлять постоянным расстоянием между долотом и крышкой и глубиной бурения, таким образом, можно бурить слепое отверстие, не повредив поверхность стола. поверхность цифрового сверлильного станка принимает форму магнитной суспензии на воздушной подушке, перемещается быстрее, легче, точнее, не поцарапана поверхности. В настоящее время такие установки не обеспечиваются спросом, как "мега 4600" итальянской компании "Purite", серия "Excelion 2000" в Соединенных Штатах и продукция нового поколения в Швейцарии и Германии.

погребенный, слепой, and through-hole technology The combination of погребальный, слепой, and through-hole technology is also an important way to increase the density of printed circuits. В общем, the погребальный слепые дырки. In addition to increasing the number of wiring on the board, the погребальный and blind holes are interconnected by the "nearest" inner layer, это значительно снижает количество образующихся отверстий, также значительно уменьшится установка разделительного диска. уменьшение, thereby increasing the number of effective wiring and inter-layer interconnection in the board, и улучшение плотности межсоединений. поэтому, the multi-layer circuit board with the combination of погребальный, blind, and through-holes has at least three times higher interconnection density than the conventional full-through-hole board structure under the same size and number of layers. размеры печатных плат, сращиваемых с сквозными отверстиями, будут значительно уменьшены или ламинированы. поэтому, in плакированный лист с высокой плотностью поверхности, погребальный все более широкое использование методов слепого отверстия, not only in surface-mounted printed boards in large computers, аппаратура связи, etc., но и для гражданского и промышленного применения. Она также широко используется в этой области, even in some thin boards, such as thin six-layer boards or more such as various PCMCIA, смад, and IC cards.

иметь погребальный конструкция слепого отверстияраспределительный щитметоды производства, Это означает, что они должны быть выполнены многократно нажимая вниз, drilling, покрытие отверстием, Поэтому очень важно точно позиционировать .