точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - причина дефекта олова на пластине pcb

Новости PCB

Новости PCB - причина дефекта олова на пластине pcb

причина дефекта олова на пластине pcb

2021-08-23
View:450
Author:Aure

причина дефекта олова на пластине pcb

The poor soldering of thepcb board is generally related to the cleanliness of the empty PCB surface. Если нет загрязнения, there will be basically no poor soldering. Во - вторых, флюс и температура. Then the common electrical tin defects of printed circuit boards are mainly reflected in the following points:
1. частицы в покрытии поверхность PCB, or grinding particles are left on the surface of the circuit during the manufacturing process of the substrate.
2. The tin surface of the substrate or parts is oxidized and the copper surface is dull.
три. There are flakes on the surface of the pcb board without tin, частицы примесей в покрытии поверхности платы.
4. жирный, impurities and other sundries on the поверхность PCB, или остаточные силиконовые масла.
5. The high-potential coating is rough, огненный феникс, поверхность PCB имеет пластинчатое электрическое покрытие, не может быть лужено.
6. покрытие одной стороны завершено, and the coating on the other side is poor, край скважины с низким потенциалом имеет явную светлую кромку.
7. There are obvious bright edges on the edges of low-potential holes, покрытие высоким потенциалом шероховатое и горелое.
8. Невозможно обеспечить достаточную температуру или время в процессе сварки, or the soldering flux is not used correctly.
9. Tin can not be plated on a large area at low potential, поверхность плиты тёмно - красная или красная, одно покрытие полное, другое покрытие плохо.


причина дефекта олова на пластине pcb

The reasons for the poor electrical tin of pcb circuit boards are mainly reflected in the following points:
1. анод слишком мал и неравномерно распределен.
2. небольшое или чрезмерное разбалансирование красящих веществ.
3. перед гальванизацией.
4. плотность тока слишком велика, недостаточная фильтрация гальванического раствора.
5. неравномерность состава ванны, the current density is too small, и гальваническое слишком короткое время.
6. анод слишком длинный., the current density is too large, локальная плотность проводов рисунка слишком тонка, and the light agent is out of adjustment.
Производители плат, Сконцентрируйтесь на высокоточных панелях PCB, double/многослойная плата, HDI boards, глухой щит, высокочастотная пластина PCB , Special circuit boards, сорт., have many years of production experience in medical/безопасность/industrial control/автомобильный/связь/military industry.