точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - техника проводки многослойных высокочастотных пластин

Новости PCB

Новости PCB - техника проводки многослойных высокочастотных пластин

техника проводки многослойных высокочастотных пластин

2021-08-22
View:417
Author:Aure

Wiring skills of multi-layer high frequency boards

How to draw a good многослойная высокочастотная пластина, редактирование контуров раздела многослойная высокочастотная пластина, надеюсь, это всем поможет.

многослойный высокочастотная плата tend to have high integration and high wiring density. использование многослойных плат не только необходимо для проводки, but also an effective means to reduce interference. на стадии компоновки, разумный выбор размера печатной платы с определенным количеством слоёв, можно в полной мере использовать промежуточный слой для установки защитного слоя, лучше всего добиться ближайшего приземления, and effectively reduce the parasitic inductance and shorten the signal transmission length, В то же время все эти методы способствуют повышению надежности высокочастотных схем.

при использовании одного и того же материала, the noise of the four-layer circuit board is 20dB lower than that of the двухсторонняя плата. Однако, there is also a problem. The higher the number of PCB высокочастотная плата(многослойная высокочастотная пластинаs), Чем сложнее производственный процесс, тем выше удельная стоимость. This requires that in addition to selecting the appropriate number of layers when performing PCB Layout PCB circuit board (multi-layer high frequency board), Необходимо также провести рациональное планирование компоновки компонентов, и использовать правильные правила монтажа для завершения проектирования.
1. Чем меньше прокладок для смены между выводами в устройстве высокочастотной схемы, the better
The so-called "the less the inter-layer alternation of the leads, "лучше" означает, что при соединении компонентов используется меньше перерывов, the better. Via может принести 0.емкость распределения 5pF, reducing the number of vias can significantly increase the speed and reduce the possibility of data errors.
2. The shorter the lead between the pins of the high-frequency circuit device, the better
The radiation intensity of the signal is proportional to the trace length of the signal line. The longer the high-frequency signal lead, чем легче подключиться к его компонентам. поэтому, for сигнал such as clock, кварцевый генератор, данные DDR, LVDS lines, USB - линия, HDMI lines and other high-frequency signal lines are required to be as short as possible.
три. The fewer lead bends between the pins of high-speed electronic devices, the better
The lead wire of high-frequency circuit wiring is best to adopt a full straight line, это нужно изменить. It can be turned by a 45-degree broken line or a circular arc. это требование используется только для повышения прочности медной фольги в низкочастотной цепи, while in high-frequency circuits, это требование было удовлетворено.. One requirement can reduce the external emission and mutual coupling of high-frequency signals.
4. Pay attention to the "crosstalk" introduced by signal lines in parallel with close distances
High-frequency circuit wiring should pay attention to the "crosstalk" introduced by the close parallel routing of signal lines. последовательное возмущение - явление связи между линиями сигнала без прямого соединения. Потому что высокочастотные сигналы передаются по линиям передачи в форме электромагнитных волн, the signal line will act as an antenna, энергия электромагнитного поля будет излучаться вокруг линии передачи. из - за взаимодействия электромагнитных полей между сигналами образуются ненужные шумовые сигналы. It is called crosstalk. The parameters of the PCB board (многослойная высокочастотная пластина) layer, расстояние между сигнальными линиями, the electrical characteristics of the driving end and the receiving end, А прекращение линии сигнала оказывает определенное влияние на последовательное возмущение. поэтому, для уменьшения последовательности высокочастотных сигналов, it is required to do the following as much as possible when wiring:
‘  Try to use low-voltage differential clock signals and wrap the ground for high-frequency signal clocks, and pay attention to the integrity of the ground punching;
‘¡ If parallel wiring in the same layer is almost unavoidable, в двух соседних слоях, the direction of the wiring must be perpendicular to each other;
‘¢If the wiring space permits, Вставка заземления или заземления между двумя проводами, более сильно пересекающимися, which can play a role of isolation and reduce crosstalk;
‘£If the wiring space permits, увеличить расстояние между линиями соседних сигналов, уменьшить параллельную длину линии сигнала, and try to make the clock line perpendicular to the key signal line instead of parallel;
‘¤ When there is a time-varying electromagnetic field in the space surrounding the signal line, если невозможно избежать параллельного распределения, a large area of "ground" can be arranged on the opposite side of the parallel signal line to greatly reduce interference;
‘¥In digital circuits, обычный часовой сигнал - Это сигнал с быстрым изменением края, иметь большое внешнее влияние. Therefore, in the design, часовой провод должен быть окружен линией земли, и для уменьшения емкости распределения следует использовать больше заземленных отверстий, thereby reducing crosstalk;
‘¦Do not suspend the unused input terminal, but ground it or connect it to the power supply (the power supply is also grounded in the high-frequency signal loop), Потому что линия подвески может быть равносильна передающей антенне, заземление подавляет передачу. Практика показывает, что применение этого метода для устранения соучастия иногда имеет непосредственный эффект.


техника проводки многослойных высокочастотных пластин

5. Avoid loops formed by wiring
All kinds of high-frequency signal traces should not form a loop as much as possible. Если неизбежно, the loop area should be as small as possible.
6. Add high-frequency decoupling capacitor to the power supply pin of the integrated circuit block
A high-frequency decoupling capacitor is added to the power supply pin of each integrated circuit block nearby. увеличение емкости высокочастотной развязки на штырях питания эффективно подавляет помехи от высокочастотных гармоник на педали питания.
7. Isolate the ground wire of high-frequency digital signal and analog signal ground wire
When the analog ground wire, цифровое заземление, сорт. are connected to the public ground wire, использование высокочастотного дросселя для подключения или прямой изоляции и выбор подходящего места для одноточечного соединения. потенциал земли по высокочастотным цифровым сигналам обычно не совпадает. между двумя обычно существует определенная разность напряжений. и, the ground wire of the high-frequency digital signal often contains very rich harmonic components of the high-frequency signal. при прямом соединении заземления цифровых сигналов с линией аналоговых сигналов, гармоника высокочастотных сигналов будет сопутствовать аналоговым сигналам помех. Therefore, в нормальных условиях, the ground wire of the high-frequency digital signal and the ground wire of the analog signal are to be isolated, в нужном месте можно использовать метод одноточечного межсоединения, or a method of high-frequency choke magnetic bead interconnection can be used.
8. Good signal impedance matching must be guaranteed
During the transmission of многослойная высокочастотная пластина signals, когда сопротивление не совпадает, сигнал будет отражен в канале передачи, отражение приведет к образованию сверхмодуляции синтезированного сигнала, Включить колебание сигнала вблизи логического порога.
The fundamental way to eliminate reflection is to match the impedance of the transmission signal well. Чем больше разница между сопротивлением нагрузки и сопротивлением линии передачи, the greater the reflection, Поэтому характеристическое сопротивление линии передачи сигнала должно быть, насколько это возможно, равным сопротивлению нагрузки. одновременно, note that the transmission line on the PCB (многослойная высокочастотная пластина) must not have sudden changes or corners, максимально сохранять сопротивление в каждой точке линии передачи, otherwise there will be reflections between the segments of the transmission line. This requires that in the high-speed PCB (многослойная высокочастотная пластина) wiring, the following wiring rules must be observed:
‘ USB wiring rules. Нужна разностная маршрутизация сигнала USB, line width 10mil, Шаг 6 mil, ground line and signal line spacing 6mil;
‘¡HDMI wiring rules. Нужна разность сигналов HDMI, ширина линии 10 мм, Шаг 6 mil, and the spacing between each two sets of HDMI differential signal pairs exceeds 20mil;
‘¢LVDS wiring rules. Нужна разность сигналов LVDS, ширина линии 7 мм, line spacing 6mil, the purpose is to control the differential signal impedance of HDMI to 100+-15% ohm;
‘£ DDR wiring rules. канал записи DDR1 требует, чтобы сигнал не пересекался, насколько это возможно, равная ширина линии сигнала, интервал между линиями равен. дорожка записи должна соответствовать принципу 2W, чтобы уменьшить помехи между сигналами. высокоскоростное оборудование для DDR2 и выше, данные высокой частоты. длина линии равна, чтобы обеспечить соответствие импеданса сигнала.