Новости PCB - классификация и выбор высокочастотных панелей PCB Rogers

сортировка и выбор высокочастотная пластина PCB plates

высокочастотная пластина PCB специальная плата с высокой электромагнитной частотой. It is used for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). листовой бронзовый материал принимает часть технологии из обычного твёрдого сплаваизготовление платыmethod or the circuit board produced by the special processing method. Вообще говоря, высокочастотная пластина PCBcan be defined as a circuit board with a frequency above 1GHz. материал фундамента должен иметь отличные электрические характеристики, химическая устойчивость, по мере увеличения частоты сигнала мощности на подложке потери невелики, Поэтому важность этого плана высокочастотная пластина PCB подсветка.

What are the classifications of высокочастотная пластина PCB plates

1. End ceramic filled with thermosetting material
Processing method
The processing process is similar to epoxy/glass woven cloth (FR4), Но эта бумага хрупкая, легко ломается. когда сверление и гонг, продолжительность жизни долота и резца уменьшится на 20%.
2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material
Processing method
1. резка: необходимо сохранить защитную пленку, чтобы избежать царапины и морщин.
2. Drilling:
(1) Use a brand new drill (standard 130), один за другим будет лучшим, the pressure of the presser foot is 40psi;
(2) The aluminum sheet is the cover plate, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate;
(3) After drilling, use an air gun to blow out the dust in the hole;
(4) Use the most stabe driling rig and drilling parameters (basically, the smaller the hole, скорость бурения, the smaller the Chipload, the lower the return speed).

3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization
4. PTH sinking copper
(1) After the micro-сортhing (with the 20 micro-inch control of the micro-etching rate), pull the plate into the plate from the de-oiling cylinder in the PTH;
(2) If necessary, через второй PTH, нужно только загрузить схему с ожидаемого цилиндра.
5. Solder mask
(1) Pre-treatment: Use acidic plate washing, not mechanical grinding plate;
(2) Baking plate (90„ƒ, 30min) after pretreatment, brush green oil to solidify;
(3) Three-stage baking: one section is 80„ƒ, божество, божество, божество, божество, and the time is 30min each (if you find oil on the substrate surface, you can rework: wash off the green oil and reactivate it).
6. высокочастотная пластина PCBgong board
Lay white paper on the circuit surface of the PTFE board, и прижать к доске FR - 4 или бакелитовой плитке толщиной 1.протравка на 0 мм для удаления меди.
How to choose высокочастотная пластина PCB
выбор материала для платы PCB должен быть сбалансирован между выполнением требований конструкции, mass production, стоимость. Simply put, проектные требования включают электро - и конструкционную надежность. Usually this board problem is more important when designing very high-speed PCB boards (frequency greater than GHz).
1. Cost factors
It depends on the price sensitivity of the product, потребительские товары, or a communication, медицинский, industrial, or military application;
2. Manufacturability
For example, кратное давление, температурное свойство, etc., устойчивость к CAF / heat resistance and mechanical toughness (adhesion) (good reliability), fire rating;
3. Timely availability of materials
Many high-frequency boards have a very long procurement cycle, даже 2 - 3 месяца; Кроме обычных высокочастотных щитов, RO4350 еще в запасах, Многие высокочастотные панели PCB требуют от клиента. Therefore, высокочастотная пластина PCB needs to communicate well with the manufacturer in advance and prepare the materials as soon as possible;
4. Various properties that match the product
Low loss, устойчивый Dk/параметр пеленгования, низкая дисперсия, small variation coefficient with frequency and environment, small tolerance of material thickness and glue content (good impedance control), Если след длинный, consider low-roughness copper foil. Кроме того, the design of high-speed circuits requires simulation in the early stage, Результаты моделирования служат основой для проектирования.
5. Применимость законодательства и нормативных актов, etc.
Он должен быть увязан с природоохранными нормами различных стран и отвечать требованиям рохс и галогена.
среди вышеперечисленных факторов, the operating speed of high-speed digital circuits is the main factor considered in PCB selection. Чем выше скорость цепи, выбор значения PCBDF. Boards with medium and low loss will be suitable for 10Gb/цифровая схема; панель с меньшими потерями подходит к 25 ГБ/цифровая схема; пластина с сверхнизкими потерями будет применяться к высокоскоростным цифровым схемам, скорость может быть 50 ГБ/S или выше.