Новости PCB - причина засорения заднего проходного отверстия монтажной платы

причина засорения проходного отверстия после возникновения неисправностиплата цепиis mounted

после circuit board After patching, многие пользователи могут столкнуться с засорением отверстий. В этих случаях, the via will be blocked. на основе личного опыта прошлого, делить причина неисправности после ремонта сквозного отверстия. Конечно, this reason is the production ofплата цепис одной стороны, производители, and SMT on the other hand. анализ с двух сторон.

дефект платы при сверлении

Совет директоров circuit board из эпоксидной смолы из стекловолокна. Referred to as FR4 fiberglass board. After theплата цепиis drilled, в пещере будет слой пыли. Especially drilling holes above 0.три мм. If the dust is not cleaned, После затвердевания медь не должна осаждаться в пылевой зоне, Это может привести к засорению отверстий. еслипечатная платаhas been tested. производители этих низкосортных схем могут быть отброшены.

2. Defects caused by copper sinking

The first choice is that the time for sinking copper is too short. медное отверстие. оловянное время, the hole copper melts and causes defects. Большинство таких отверстий расположены ниже 0.3 мм. The second is that theплата цепинужен слишком большой ток, чтобы не загустеть медь. после подключения, the current is too large to melt the hole copper, Это может привести к дефектам. поэтому, if there is aпечатная платаплата с током, you must tell theплата цепиизготовитель изготавливает в процессе производства более толстую медь. например, почти все платы, такие как щит питания, сделаны из толстой бронзы.

3. Defects caused by SMT tin or flux quality and technology

This type of situation mostly occurs in the vias of the plug-in. жестяная банка Производители SMTis not pure and has too many impurities. качество флюса слишком плохое. плохо сварено олово и олово. This is easy to cause false welding. узел не работает. In addition, SMT технические проблемы, поэтомуплата цепиwill stop flowing for too long when it passes through the tin furnace during soldering. расплавить медь в отверстии. образовавшаяся вследствие этого непроходимость.