Подложка ИС - Технологии очистки на основе SIP, POP и IGBT

С быстрым развитием электронных технологий технология упаковки чипов также постоянно совершенствуется, SIP (упаковка системного уровня), POP (пакетная упаковка) и IGBT (биполярные транзисторы с изоляционными затворами) как важная форма упаковки, ее технология очистки особенно важна. Процесс очистки напрямую влияет на производительность и надежность упакованной продукции, поэтому необходимо научно обоснованно выбирать варианты очистки.

При производстве SIP, POP и IGBT чистота является основным соображением для технических показателей. Производство прецизионного оборудования имеет разные требования к чистоте, поэтому необходимо разработать соответствующие процессы очистки в соответствии с конкретными сценариями применения и условиями использования. Например, POP использует сварные шариковые конструкции BGA, которые обычно требуют высоких стандартов очистки, чтобы обеспечить сварочный эффект и долговременную надежность.

Влияние выбора моющих средств на различные упаковки

Выбор моющих средств имеет решающее значение для воздействия различных упаковок, таких как SIP, POP и IGBT, которые влияют не только на эффективность очистки, но и на качество и надежность конечного продукта.

Последствия для пакетов SIP

В технологии SIP (инкапсуляция на системном уровне) сложность процесса очистки также возрастает по мере того, как оборудование становится все более миниатюрным. Правильные моющие средства могут эффективно удалять грязь без ущерба для оборудования. В некоторых применениях, поскольку зазор в точке сварки и высота элемента очень малы, требуется использование сверхнизкого остаточного предочистительного пасты, что может уменьшить влияние моющего средства на последующую сварку и обеспечить эффективность очистки.

2. Воздействие программы СОЗ

Для POP (пакетная упаковка) выбор моющих средств также имеет решающее значение. Технология POP включает в себя укладку одного чипа на другой, процесс, который обеспечивает сварочный эффект и долгосрочную надежность. Подходящие моющие средства могут удалять остатки в процессе производства, такие как флюсы и олово, чтобы обеспечить общую производительность упаковки. В этом применении выбор низкоостаточного неочищенного флюса или пасты может уменьшить потребность в очистке и снизить затраты на производство.

Последствия для упаковки IGBT

Модули IGBT (биполярные транзисторы с изоляционной решеткой) обычно инкапсулируются силиконом для обеспечения изоляции и защиты. Очищающие средства оказывают значительное влияние на адгезию геля. Перед удалением загрязняющих веществ с поверхности формы необходимо использовать чистящие средства, такие как этанол или ацетон, которые могут привести к плохой адгезии клея, что, в свою очередь, повлияет на надежность модуля. Таким образом, в упаковке IGBT выбор подходящего моющего средства связан не только с начальной адгезией устройства, но и непосредственно влияет на его долголетие.

4. Связь между составом моющего средства и эффектом очистки

Состав очищающего средства оказывает непосредственное влияние на его очищающий эффект. Концентрация очищающего средства имеет решающее значение, и слишком мало может не достичь эффекта очистки, а слишком много может оставить остатки. Моющие средства обычно содержат спирты, углеводороды и другие органические растворители, а также поверхностно - активные вещества, предназначенные для повышения температуры вспышки моющего средства, снижения его летучести и повышения безопасности использования. Различные типы моющих средств проявляют разные эффекты при изменении температуры, например, кислотные моющие средства очень эффективны против минеральной грязи, но могут вызвать окислительное повреждение и вызвать коррозию металлических поверхностей.

Рекомендуемые моющие средства для конкретных типов упаковочных материалов

Рекомендуемые моющие средства для упаковки SIP

Для упаковки системного уровня (SIP) рекомендуется использовать очиститель на водной основе. Очищающие средства на водной основе широко признаны из - за их высокой совместимости и безопасности, которые отвечают требованиям к очистке большинства материалов и эффективно удаляют остатки флюса и грязь, образующиеся во время сварки. Если очиститель на водной основе не отвечает техническим требованиям, в качестве дополнительного варианта можно выбрать полуводный очиститель. Этот моющий агент не только имеет лучший эффект очистки, но и в определенной степени обеспечивает совместимость материалов и эффективность очистки.

2. Упаковка POP рекомендуемых моющих средств

Для укладки упаковки (POP) рекомендуется использовать водные моющие средства с низким поверхностным натяжением. Эти моющие средства могут эффективно проникать между слоями чипа, удаляя остатки флюса во время сварки и обеспечивая надежность упаковки. Кроме того, эти моющие средства обычно нетоксичны, имеют низкую летучесть и соответствуют экологическим требованиям. В процессе очистки следует выбрать подходящий моющий агент в зависимости от типа используемой пасты и материала чипа для удовлетворения конкретных потребностей в очистке.

Рекомендуемые моющие средства в упаковках IGBT

В упаковке IGBT (биполярный транзистор с изоляционной решеткой) выбор очистителя должен основываться на типе загрязнителя. Часто используемые моющие средства включают щелочные, нейтральные и полуводные моющие средства. Эти моющие средства изготовлены на основе растворителей, таких как деионизированная вода, этанол, изопропанол и ацетон, и подходят для удаления примесей, образующихся при сварке, таких как органические кислоты и канифоль. При использовании щелочных моющих средств следует проявлять особую осторожность, чтобы они не вступали в реакцию с компонентами, содержащими чувствительные материалы.

Факторы, которые необходимо учитывать в процессе очистки.

1.Температура очистки

Температура очистки оказывает значительное влияние на эффект очистки. В целом, более высокие температуры могут повысить эффективность очистки, способствовать химическим реакциям и увеличить скорость удаления пыли. Тем не менее, высокая температура может повредить некоторые чувствительные материалы, что приводит к деформации или снижению долговечности материала, поэтому будьте осторожны при выборе температуры очистки.

2. Время уборки

Время уборки также является важным фактором. Более длительное время очистки обычно приносит лучшие результаты, поскольку время контакта между очистителем и грязью увеличивается, что позволяет удалить больше грязи. Однако длительное воздействие может также привести к коррозии поверхности изделия или другим потенциальным повреждениям. Поэтому разумное расписание уборки имеет решающее значение.

3. Методы очистки и типы оборудования

Различные методы очистки и их соответствующие типы оборудования (например, распыление, погружение, ультразвуковая очистка и т. Д.) имеют свои преимущества и недостатки в эффекте очистки. Распыление и ультразвуковая очистка, как правило, более эффективны, чем простая промывка погружением, и могут более тщательно удалять грязь. Кроме того, на практике следует выбирать подходящее оборудование для очистки в соответствии с формой и материалом изделия, типом грязи и требованиями производственного процесса.

4. Способ перемешивания

Смешивание деталей во время очистки также является ключевым фактором, влияющим на эффект очистки. Смешивание позволяет очистителю более полно контактировать с поверхностью изделия и ускоряет удаление грязи. В различных процессах существует множество способов перемешивания, таких как ручная очистка, механическое перемешивание и ультразвуковая очистка, и выбор каждого метода должен сочетаться с конкретными потребностями очистки.

5. Требования к качеству воды

Качество воды является одним из важных факторов, влияющих на эффективность очистки. Вода, используемая для очистки, должна быть высокой чистотой, чтобы предотвратить водяные знаки или другие пятна во время очистки. В некоторых прецизионных процессах очистки сопротивление воды должно достигать более 14, чтобы обеспечить оптимальный эффект очистки. В то же время температура воды также должна строго контролироваться, чтобы гарантировать, что детали не будут повреждены на этапе очистки.

С быстрым развитием электронных технологий технология очистки играет все более важную роль в технологии упаковки чипов. Благодаря углубленному анализу различных форм упаковки, таких как SIP, POP и IGBT, мы видим, что рациональный выбор моющих средств, оптимизация процесса очистки и учет соответствующих факторов являются ключевыми аспектами обеспечения качества и надежности продукции.

При выполнении конкретных технических требований применение современных чистых технологий может эффективно улучшить производительность упаковочных изделий. В будущем, с дальнейшим миниатюризацией и усложнением электронных компонентов, чистые технологии откроют больше проблем и возможностей. Только постоянно продвигая инновации и развитие чистых технологий, мы можем удовлетворить рыночный спрос и обеспечить прочную гарантию производства высоконадежных электронных продуктов.