СВЧ технология - метод выбора и производства высокочастотных схем

Аль - Бахропределение панели частот PCB

High Frequency Board электромагнитная частотная плата, used in high frequency (greater than три00 MHZ frequency or wavelength is less than 1 meter) and микроволновая печь (greater than 3 GHZ frequency or wavelength is less than 0.1 meters) in the field of PCB, В настоящее время микроволновая печь base copper clad using common rigid circuit board manufacturing method of a part of the process or the use of special processing methods and the production of circuit boards. Вообще говоря, high frequency board can be defined as a frequency above 1GHz circuit board.

с бурным развитием науки и техники, все больше и больше оборудования проектируется микроволновая печь frequency band (> 1GHz) or even with the millimeter wave field (30GHz) above the application, это значит, что частота растёт., the requirements for the substrate of the circuit board are also getting higher and higher. например, the substrate material needs to have excellent electrical properties, химическая устойчивость, with the increase of power signal frequency in the substrate loss requirements are very small, Поэтому была подчеркнута важность высокочастотных пластин.

божья короваPCB high frequency board application field

2.продукты мобильной связи, intelligent lighting system

2.2 мощный усилитель, малошумящий усилитель

2.3 Passive devices such as power splitters, ответвитель, duplexes, фильтр, сорт

2.4 в области предотвращения столкновения автомобилей, спутниковая система, radio system and so on, тенденция развития электронного оборудования.

цао цао цаоThe classification of высокочастотная пластина

3.1 Thermosetting materials filled with powdered ceramics

Производители:

Rogers 4350 B/4003C

25N / 25FR из Арона

Taconic's TLG series

В.

технология аналогична эпоксидной смоле/glass woven cloth (FR4), Но тарелка хрупкая и легко ломается. The life of the drill bit and gong knife should be reduced by 20% when drilling and gong plate.

3.2 тефлон (тефлон)

Производители

серия RO3000 Rogers, RT и TMM

2 серия AD / AR, серия Isoclad и серия Cuclad

3 серии RF, TLX и TLY Taconic

4 Texin Micro F4B, F4BM, F4BK, TP - 2

В.

1. Opening: Protective film must be retained to prevent scratches and indentation

учения:

2.1 Use a new drill tip (standard 130), лучше всего один из них., the presser foot pressure is 40psi

2.алюминиевый лист, затем прокладка из 1 мм меламина, tighten the тефлоновый лист

2.3 After drilling, выбросить пыль из норы

2.4 Использование наиболее стабильных параметров бурения и бурения (в основном, чем меньше отверстие, тем быстрее оно сверляется; чем меньше нагрузка на стружку, тем меньше скорость возвращения)

обработка отверстий

Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is beneficial to metallization of pores

медный лоток

4.1 после микротравления (с регулируемой скоростью микротравления 20 микродюймов) из цилиндра де в паращитовидная железа в лист

4.2 В случае необходимости будет произведена вторая партия PTH, начиная с предполагаемой емкости Margaritops

сварка сопротивлением

5.1 Предварительная обработка: вместо механической абразивной плиты применяют травильную плиту

5.2 Pre-treatment and then baking plate (90„ƒ, 30min), красить зелёное масло для лечения

5.3 духовка разделена на три сегмента: отрезок 80, 100 и 150, каждый из которых длится 30 минут (если поверхность основного материала переполнена нефтью, то можно вернуться к работе: очистить и снова активировать зеленую нефть).

6. бронзовый гонг

Белая книга на бумаге тефлон поверхность платы, and the top and bottom are clamped with FR-4 substrate or phenolic substrate with 1.0mm thickness etched to remove copper: as shown in the figure:

After the edge of the gongs need to be carefully repaired and scraped by hand, строго предотвращать повреждение основной плиты и поверхности меди, затем отделить с помощью бумаги большого размера без серы, & визуальный контроль, to reduce burr, главное, чтобы процесс изготовления гонгов был эффективным.

…£ Process Flow

технология обработки листов PTH тефлон

Material opening - drilling - dry film - inspection - etching - etch - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection - packing - shipment

2.PTH обработка тефлона process

Material opening - drilling - hole treatment (plasma treatment or sodium nthalene activation treatment) - copper precipitation - plate electricity - dry film - inspection - drawing electricity - etching - corrosion inspection - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection - packing - shipment

…¤Summary

Difficulties in высокочастотная печатная платаplate processing

1. медная ванна: стенка отверстия не легко омеднеть

2. переключение, травление, канавка шириной линии, управление песочным отверстием

технология производства зеленого масла: контроль адгезии и пенообразования зеленого масла

4. Strictly control the scratch of the board in each process, etc