СВЧ технология - пятиточечный опыт проектирования радиочастотных схем

1. RF плата цепи принцип размещения

при разработке конфигурации RF PCB приоритет должен отдаваться следующим общим принципам:

(1) The high-power RF amplifier (HPA) and low-noise amplifier (LNA) should be isolated as far as possible. Короче говоря, the high-power RF transmitting circuit should be far away from the low-power RF receiving circuit;

2) обеспечить, чтобы диапазон высокой мощности панелей PCB был как минимум полным, желательно без сквозных отверстий. Конечно, чем больше площадь медной фольги, тем лучше;

(3) важное значение имеет также развязка цепей и электропитания;

4) вывод радиочастот обычно должен быть удален от ввода радиочастот;

5) чувствительные Аналоговые сигналы должны быть как можно дальше от высокоскоростных цифровых и радиочастотных сигналов;

2. Physical zoning, электрораздел, design zoning

Он может быть разделен на физический раздел и электрораздел. физический раздел посвящен главным образом компоновке, направлению и экранированию компонентов; электрораздел можно далее разделить на распределительные, радиочастотные провода, чувствительные схемы и сигналы и заземление.

3. при проектировании панели PCB для мобильного телефона мы должны обратить внимание на несколько аспектов

1) обработка питания и заземления:

Even if the wiring in the whole PCB board is well completed, the interference caused by the thoughtless consideration of power supply and ground wire will degrade the performance of the product, иногда даже влияет на успех продукции.

Поэтому следует уделять внимание монтажу электрических и заземляющих проводов и свести к минимуму шумовые помехи, создаваемые электрическими и заземленными линиями, для обеспечения качества продукции.

для каждого инженера, занимающегося проектированием электроники, они понимают причины шумов между линией земли и линией электропитания

техника и методика проектирования ВЧ - PCB

(1) в углу поворота линии электропередач следует использовать угол 45°, чтобы уменьшить потери в обратном направлении.

(2) следует использовать панель с высокой характеристикой изоляции, постоянная изоляции строго по ступеням управления. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и прилегающими соединениями.

(3) It is necessary to improve the PCB design specifications for high-precision etching. Ошибка указания ширины шины как ++ / - 0.0007 inches, боковое и поперечное сечение управляемого провода, and specifying plating conditions for wiring sidewalls. The overall management of wiring (conductor) geometry and coating surface is important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

(4) выступающий вывод имеет индуктор с отводом и избегает использования элементов с выводом. в высокочастотной среде предпочтение отдается сборке поверхности.

5) в случае просачивания сигнала необходимо избегать использования дырок на чувствительных пластинах (PTH), поскольку этот процесс приведет к индуктивности проводов, проходящих через отверстие.

(6) We should provide abundant grounding strata. Эти соприкасающиеся пласты должны соединяться через штампованные отверстия, чтобы предотвратить влияние трехмерного электромагнитного поля на землю плата цепи.

(7) To choose non electrolytic nickel plating or immersion gold plating process, do not use HASL method for electroplating.

(8) антисварочная пленка предотвращает движение пластыря. Однако из - за неопределенности толщины и неизвестных характеристик изоляции вся поверхность платы покрыта сварным фотошаблоном, что приведет к значительным изменениям электромагнитной энергии в конструкции микрополос. обычно сварочная плотина используется в качестве электромагнитного поля для сварочного фотошаблона.

в этом случае мы управляем переходом от микроленты к коаксиальному кабелю. в коаксиальных кабелях заземляющий слой является круглым и равномерным расстоянием. в микрополосе плоскость Земли находится под активной линией.

Это приведёт к некоторому периферийному эффекту, which need to be understood, предвидеть и учитывать при проектировании. Конечно, this mismatch will also lead to back loss, их необходимо свести к минимуму, чтобы избежать шумов и помех сигналов.

5.EMC дизайн

электромагнитная совместимость означает способность электронного оборудования эффективно и скоординированно работать в различных электромагнитных условиях.

The purpose of electromagnetic equipment PCB design is to reduce the electromagnetic interference to other electronic equipment.