СВЧ технология - конструкция для защиты от помех на высокочастотных схемах

Anti-interference deSign of high frequency circuit board

с развитием техники связи все более широкое применение получает техника беспроводных высокочастотных схем. показатели производительности высокочастотных схем непосредственно влияют на качество всего продукта. компоновка элементов и проводка могут максимально повысить производительность схемы и достичь цели, свободной от помех.

1. Layout of components
Since the surface mount chip generally uses infrared furnace heat flow welding to realize the welding of components, the layout of the components affects the quality of the solder joints, это, в свою очередь, влияет на производство продукции.
When designing высокочастотная платаs, in addition to considering the layout of ordinary PCB design, как уменьшить взаимные помехи между частями высокочастотной цепи, how to reduce the interference of the circuit itself to other circuits, помехоустойчивость самой цепи.
The effect of the high-frequency circuit depends not only on the performance index of the high-frequency circuit board itself, но также в значительной степени зависит от взаимодействия с процессором, so the layout is reasonable when designing the PCB. общий принцип компоновки состоит в том, что сборка должна быть, насколько это возможно, расположена в одном направлении, and the poor soldering phenomenon can be reduced or even avoided by selecting the direction of the PCB entering the soldering system;

Details in the layout:
1) First determine the position of the interface components with other панель PCBS или система на сети панель PCB, and you must pay attention to the coordination problems between the interface components (the direction of adding components, сорт.);

2) Because the volume of the handheld products is very small, сборка очень компактная, so for the larger components, необходимо отдавать приоритет соответствующим должностям, and the mutual cooperation should be considered;
3) Carefully analyze the circuit structure, divide the circuit into blocks (add high-frequency amplifier circuits, mixing circuits, схема совмещения, сорт.), разрывать, насколько это возможно, сильный и слабый сигнал, and separate digital signal circuits from analog signal circuits, схема, которая выполняет одну и ту же функцию, должна быть как можно более развернута в определенных пределах, чтобы уменьшить площадь контура сигнализации; фильтрующая сеть различных частей цепи должна быть соединена, which can not only reduce the radiation height, также снижается вероятность помех. Improve the anti-interference ability of the circuit;

4) группировать группы в соответствии с различной электромагнитной совместимостью используемой схемы блока.

2. Wiring
After the layout of the components is basically completed, подключение можно запустить. The basic principle of wiring is: When the assembly density permits, проектирование проводов с минимальной плотностью выделения, and the signal wiring is as thick as possible, совпадение импедансов.

When designing the высокочастотная плата, направление комплексного рассмотрения, width, расстояние между линиями сигнала, and make reasonable wiring. время соединения, keep all traces away from the border of the панель PCB около 2 мм, so as to avoid wire breakage or hidden dangers when the панель PCB сделано.

The power line should be as wide as possible to reduce loop resistance, одновременно, make the direction of the power line and ground line consistent with the direction of data transmission to improve the anti-interference ability; the signal line should be as short as possible, количество отверстий должно быть сведено к минимуму; Чем короче соединение компонентов, the better, уменьшение параметров распределения и электромагнитных помех; несовместимые линии сигнализации должны быть как можно дальше друг от друга, всячески избегать параллелизма, and the signal lines on both sides They should be perpendicular to each other; when wiring, угол 135°при необходимости, избегать разворота под прямым углом.